一种基于机器视觉的芯片制作点胶机在线控制管理系统技术方案

本发明专利技术公开提供的一种基于机器视觉的芯片制作点胶机在线控制管理系统。该基于机器视觉的芯片制作点胶机在线控制管理系统包括待填充芯片基本信息提取模块、待填充芯片基本信息预处理模块、芯片填充前基础参数检测与分析模块、芯片填充数据库、芯片填充过程基础参数检测与分析模块、芯片填充调控终端、芯片填充完成基础参数检测与分析模块和芯片填充质量分析结果反馈终端；本发明专利技术通过对芯片填充前、填充过程和填充完成后进行全流程监测与控制，有效的解决了当前技术具有一定局限性的问题，进而大幅度降低了芯片胶体填充对应的不良率和返修率，同时大大的保障了芯片胶体填充质量和芯片胶体填充效果。和芯片胶体填充效果。和芯片胶体填充效果。

【技术实现步骤摘要】
一种基于机器视觉的芯片制作点胶机在线控制管理系统


[0001]本专利技术属于芯片制作管理
，涉及到一种基于机器视觉的芯片制作点胶机在线控制管理系统。

技术介绍

[0002]随着人工智能产业和智能制作越来越普遍，智能产品不断涌现，芯片产业规模在不断扩大，半导体芯片几乎遍布了所有产品，为了保障产品的正常运维，需要对芯片制作过程中进行严格质量把控。
[0003]芯片底料填充作为芯片制作中的一大重要组成部分，具有保护芯片不受外界损坏的作用，而点胶机作为芯片底料填充设备，直接决定了芯片底料填充效果，当前对芯片底填充点胶机在线控制主要是对点胶机对应的点胶过程进行控制，如点胶机点胶定位、点胶路径等进行控制，很显然，当前技术还存在以下几个方面的弊端：
[0004]1、当前对芯片点胶机控制主要是针对点胶机本体控制，而忽略了对点胶机对应点胶芯片状态的控制，芯片自身的温度和湿度很大程度上影响了点胶机的点胶效果，当前没有在点胶机进行胶体填充前对芯片进行监测和控制，无法进一步降低芯片胶体填充对应的不良率和返修率；
[0005]2、当前对芯片点胶机控制属于单一化的控制方式，而芯片由于其结构的特殊性和对填充环境要求的特殊性，需要对填充前、填充过程和填充完成后进行全流程监测，因此，当前对芯片填充控制具有一定的局限性，无法实现芯片胶体填充的全流程监测和控制，进而无法保障芯片胶体填充质量和芯片胶体填充效果。

技术实现思路

[0006]鉴于此，为解决上述
技术介绍
中所提出的问题，现提出一种基于机器视觉的芯片制作点胶机在线控制管理系统，实现了对智慧楼宇电能和水能的精准分析和针对调控；
[0007]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0008]本专利技术提供了一种基于机器视觉的芯片制作点胶机在线控制管理系统，包括：
[0009]待填充芯片基本信息提取模块，用于对待填充胶芯片对应的尺寸参数进行提取，其中，该芯片对应的尺寸参数包括芯片基本尺寸参数和芯片焊点尺寸参数；
[0010]待填充芯片基本信息预处理模块，用于基于该芯片基本尺寸参数和该芯片焊点尺寸参数，检索得到该芯片对应的标准填充胶量；
[0011]芯片填充前基础参数检测与分析模块，用于在该芯片胶体填充前对待填充胶体的基础参数进行检测，并进行分析，统计该芯片对应的可填充指数，进而确认该芯片对应的可填充状态，若该芯片对应的可填充状态为不可填充，分析芯片不可填充因素，并启动芯片填充调控终端进行对应调控，且在调控结束后重复芯片填充前基础参数检测与分析步骤，若该芯片对应的可填充状态为可填充，启动芯片填充过程参数检测与分析模块；
[0012]芯片填充过程基础参数检测与分析模块，用于在该芯片待填充胶填充过程中对应
的基准填充参数进行检测和对目标点胶机对应的基准填充参数进行检测，并进行分析，统计该芯片填充过程符合指数，进而确认该芯片在填充过程中对应的状态，若该芯片在填充过程中对应的状态为异常状态，分析芯片异常因素，且启动芯片填充调控终端进行对应调控，并对调控后的芯片重复待填充胶填充过程基础参数检测与分析步骤，若该芯片在填充过程对应的状态为正常状态，启动芯片填充完成基础参数检测与分析模块；
[0013]芯片填充调控终端，用于当芯片处于不可填充状态时或者芯片在填充过程中处于异常状态时，对该芯片进行调控；
[0014]芯片填充完成基础参数检测与分析模块，用于对该芯片完成胶体填充后对应的基础参数进行检测，并分析该芯片胶体填充质量，进而确认该芯片对应的填充质量等级；
[0015]芯片填充质量分析结果反馈终端，用于将该芯片对应的填充质量等级反馈至该芯片填充管理人员。
[0016]优选地，所述该芯片对应的基本尺寸参数具体为该芯片对应的长度、该芯片对应的宽度和该芯片与基板之间的高度；芯片焊点尺寸参数具体为该芯片各焊点对应的直径、该芯片各焊点之间的间距。
[0017]优选地，所述该芯片对应的标准填充胶量的具体检索过程包括以下步骤:
[0018]基于该芯片对应的长度和宽度，得到该芯片对应的面积，基于该芯片各焊点对应的直径，利用平均值计算方法得到该芯片对应的平均焊点直径，同时获取该芯片各焊点之间的间距，利用平均值方法计算得到该芯片对应的平均焊点间距；
[0019]将该芯片对应的面积、该芯片与基板之间的高度和该芯片对应的平均焊点直径和该芯片对应的平均焊点间距作为芯片填充胶量选取信息，将该芯片填充胶量对应的选取信息与芯片填充数据库中各标准填充胶量对应的芯片填充胶量选取信息进行匹配对比，得到该芯片对应的标准填充胶量。
[0020]优选地，所述该芯片胶体填充前对应待填充胶体的基础参数包括该芯片对应的当前环境参数、待填充胶对应的环境参数和目标点胶机的布设参数，其中，目标点胶机为该芯片当前对应的点胶机，该芯片对应的当前环境参数具体为该芯片对应的温度、该芯片对应的湿度、该芯片对应基板的温度、该芯片对应基板的湿度，待填充胶对应的环境参数为待填充胶对应的温度；该目标点胶机的布设参数具体为目标点胶机中点胶指针与对应芯片边缘之间的水平间距和目标点胶机中点胶指针与基板之间的垂直高度。
[0021]优选地，所述统计该芯片对应的可填充指数，进而确认该芯片对应的可填充状态的具体操作过程包括以下步骤：
[0022]获取该芯片对应的温度和湿度，将该芯片对应的温度和湿度代入芯片单体信息符合指数计算公式中，得到芯片单体信息符合指数，并记为ε1；
[0023]获取该芯片对应基板的温度和湿度，将该芯片对应基板的温度和湿度代入芯片基板信息符合指数计算公式中，得到芯片基板信息符合指数，并记为ε2；
[0024]获取该芯片待填充胶对应的温度，将芯片待填充胶对应的温度代入待填充胶状态符合指数计算公式中，得到芯片待填充胶状态符合指数，并记为ε3；
[0025]将该目标点胶机中点胶指针与其对应芯片边缘之间的水平间距和目标点胶机中点胶指针与基板之间的垂直高度代入芯片目标点胶机状态符合指数计算公式中，得到该目标点胶机状态符合指数，并记为ε4；
[0026]将该芯片对应的单体信息符合指数、基板信息符合指数、待填充胶状态符合指数和该目标点胶机状态符合指数代入计算公式δ＝a1*ε1+a2*ε2+a3*ε3+a3*ε4中，得到该芯片对应的可填充指数δ，其中，a1、a2、a3、a4分别为预设系数；
[0027]将该芯片对应的可填充指数与预设的芯片标准可填充指数进行对比，若该芯片对应的可填充指数大于或者等于预设的芯片标准可填充指数，将该芯片对应的可填充状态记为可填充，反之则记为不可填充。
[0028]优选地，所述该芯片对应的基准填充参数具体包括该芯片填充过程中待填充胶表面对应的张力和待填充胶与基板之间的润湿角；该目标点胶机的基准填充参数为该目标点胶机在各次填充时对应的填充胶量，将该目标点胶机对应的各次填充按照其填充时间先后依次进行编号，并标记为1,2，...i,...m。
[0029]优选地，所述统计该芯片填充过程本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于机器视觉的芯片制作点胶机在线控制管理系统，其特征在于，包括：待填充芯片基本信息提取模块，用于对待填充胶芯片对应的尺寸参数进行提取，其中，该芯片对应的尺寸参数包括芯片基本尺寸参数和芯片焊点尺寸参数；待填充芯片基本信息预处理模块，用于基于该芯片基本尺寸参数和该芯片焊点尺寸参数，检索得到该芯片对应的标准填充胶量；芯片填充前基础参数检测与分析模块，用于在该芯片胶体填充前对待填充胶体的基础参数进行检测，并进行分析，统计该芯片对应的可填充指数，进而确认该芯片对应的可填充状态，若该芯片对应的可填充状态为不可填充，分析芯片不可填充因素，并启动芯片填充调控终端进行对应调控，且在调控结束后重复芯片填充前基础参数检测与分析步骤，若该芯片对应的可填充状态为可填充，启动芯片填充过程参数检测与分析模块；芯片填充过程基础参数检测与分析模块，用于在该芯片待填充胶填充过程中对应的基准填充参数进行检测和对目标点胶机对应的基准填充参数进行检测，并进行分析，统计该芯片填充过程符合指数，进而确认该芯片在填充过程中对应的状态，若该芯片在填充过程中对应的状态为异常状态，分析芯片异常因素，且启动芯片填充调控终端进行对应调控，并对调控后的芯片重复待填充胶填充过程基础参数检测与分析步骤，若该芯片在填充过程对应的状态为正常状态，启动芯片填充完成基础参数检测与分析模块；芯片填充调控终端，用于当芯片处于不可填充状态时或者芯片在填充过程中处于异常状态时，对该芯片进行调控；芯片填充完成基础参数检测与分析模块，用于对该芯片完成胶体填充后对应的基础参数进行检测，并分析该芯片胶体填充质量，进而确认该芯片对应的填充质量等级；芯片填充质量分析结果反馈终端，用于将该芯片对应的填充质量等级反馈至该芯片填充管理人员。2.根据权利要求1所述的一种基于机器视觉的芯片制作点胶机在线控制管理系统，其特征在于：所述该芯片对应的基本尺寸参数具体为该芯片对应的长度、该芯片对应的宽度和该芯片与基板之间的高度；芯片焊点尺寸参数具体为该芯片各焊点对应的直径和该芯片各焊点之间的间距。3.根据权利要求1所述的一种基于机器视觉的芯片制作点胶机在线控制管理系统，其特征在于：所述该芯片对应的标准填充胶量的具体检索过程包括以下步骤:基于该芯片对应的长度和宽度，得到该芯片对应的面积，基于该芯片各焊点对应的直径，利用平均值计算方法得到该芯片对应的平均焊点直径，同时获取该芯片各焊点之间的间距，利用平均值方法计算得到该芯片对应的平均焊点间距；将该芯片对应的面积、该芯片与基板之间的高度和该芯片对应的平均焊点直径和该芯片对应的平均焊点间距作为芯片填充胶量选取信息，将该芯片填充胶量对应的选取信息与芯片填充数据库中各标准填充胶量对应的芯片填充胶量选取信息进行匹配对比，得到该芯片对应的标准填充胶量。4.根据权利要求1所述的一种基于机器视觉的芯片制作点胶机在线控制管理系统，其特征在于：所述该芯片胶体填充前对应待填充胶体的基础参数包括该芯片对应的当前环境参数、待填充胶对应的环境参数和目标点胶机的布设参数，其中，目标点胶机为该芯片当前对应的点胶机，该芯片对应的当前环境参数具体为该芯片对应的温度、该芯片对应的湿度、
该芯片对应基板的温度、该芯片对应基板的湿度，待填充胶对应的环境参数为待填充胶对应的温度；该目标点胶机的布设参数具体为目标点胶机中点胶指针与对应芯片边缘之间的水平间距和目标点胶机中点胶指针与基板之间的垂直高度。5.根据权利要求1所述的一种基于机器视觉的芯片制作点胶机在线控制管理系统，其特征在于：所述统计该芯片对应的可填充指数，进而确认该芯片对应的可填充状态的具体操作过程包括以下步骤：获取该芯片对应的温度和湿度，将该芯片对应的温度和湿度代入芯片单体信息符合指数计算公式中，得到芯片单体信息符合指数，并记为ε1；获取该芯片对应基板的温度和湿度，将该芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈善云，
申请(专利权)人：武汉起深通讯有限公司，
类型：发明
国别省市：