清洗系统技术方案

本申请公开了一种清洗系统，涉及半导体领域。一种清洗系统，包括清洗装置和花篮；清洗装置包括装置本体、支撑组件和清洁组件；所述装置本体具有工艺腔体；所述支撑组件包括设于工艺腔体内的支撑架，所述花篮设置于所述支撑架；所述清洁组件包括喷臂，所述喷臂设置于所述工艺腔体内，并与所述花篮对应设置，所述喷臂用于向所述花篮喷射清洗介质或干燥介质。本申请至少能够解决自动清洗整个过程中传送花篮而导致清洗效率低的问题。篮而导致清洗效率低的问题。篮而导致清洗效率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
清洗系统


[0001]本申请属于半导体装备
，具体涉及一种清洗系统。

技术介绍

[0002]在半导体晶圆制造工艺中，需要采用片篮对晶圆进行承载，以便于对晶圆进行工艺。在对晶圆进行工艺的过程中，片篮与晶圆直接接触，片篮的洁净度直接影响晶圆的良率，因此，在晶圆制造工艺中，对片篮洁净度的要求较高，由此，需要对片篮进行清洗，以保证其洁净度。在片篮清洗装置中，为了提高产能，片篮通常使用花篮承载，一次可以清洗多个片篮。
[0003]当前，片篮的清洗方式分为手动清洗和自动清洗。其中，手动清洗是人工将装有片篮的花篮放入清洗槽内浸泡式清洗，清洗步骤完成后，人工将装有片篮的花篮放入干燥槽内进行干燥步骤。
[0004]自动清洗则是将装有片篮的花篮放入上下料工位处，并通过传送机构将其传送至清洗工位，以对其进行清洗；待清洗步骤完成后，传送机构将装有片篮的花篮传送至干燥工位，以对其进行干燥；待干燥步骤完成后，传送机构将装有片篮的花篮传送回上下料工位。
[0005]然而，上述手动清洗方式清洗效率低、人工提篮容易引入杂质，影响晶圆的良率，且人员工作强度较大；上述自动清洗方式在整个过程中，均需要传送机构进行传送，增加了清洗时间，造成清洗效率低、产能低等问题。

技术实现思路

[0006]本申请实施例的目的是提供一种清洗系统，至少能够解决自动清洗整个过程中传送花篮而导致清洗效率低的问题。
[0007]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0008]本申请实施例提供了一种清洗系统，用于清洗承载晶圆的片篮，该清洗系统包括：清洗装置以及与清洗装置配合使用的花篮；
[0009]所述清洗装置包括装置本体、支撑组件和清洁组件；
[0010]所述装置本体具有工艺腔体；
[0011]所述支撑组件包括设置于工艺腔体内的支撑架，所述花篮设置于所述支撑架；
[0012]所述清洁组件包括喷臂，所述喷臂设置于所述工艺腔体内，并与所述花篮对应设置，所述喷臂用于向所述花篮喷射清洗介质或干燥介质。
[0013]本申请实施例中，通过支撑组件可以使待清洗的片篮处于工艺腔体内，从而可以为清洗片篮提供清洗空间和清洗环境；通过清洁组件可以对片篮进行清洗，从而去除片篮上的杂质，使片篮保持洁净，避免片篮上的杂质影响晶圆的良率，并且，通过清洁组件还可以对片篮进行干燥。
[0014]基于上述设置，本申请实施例通过清洗系统可以实现对片篮的自动清洗，无需人工搬运装有片篮的花篮，从而避免了人工提篮引入杂质的风险，保证了晶圆的良率，并且降
低了人工作业强度；与此同时，整个清洗工艺(包括清洗步骤和干燥步骤)位于工艺腔体中，通过喷臂向花篮喷射清洗介质或干燥介质，从而可以在工艺腔体内实现清洗步骤和干燥步骤的切换，使整个清洗工艺过程无需人工提篮或通过传送机构传输片篮，进而减少了清洗工艺时间，提高了清洗效率和产能。
附图说明
[0015]图1为相关技术中的手动清洗装置的结构示意图；
[0016]图2为本申请实施例公开的清洗系统的结构示意图；
[0017]图3为本申请实施例公开的清洗系统的剖面示意图；
[0018]图4为本申请实施例公开的支撑架的局部结构示意图；
[0019]图5为本申请实施例公开的装有片篮的花篮的结构示意图；
[0020]图6为本申请实施例公开的花篮的剖面示意图。
[0021]附图标记说明：
[0022]01
‑
清洗槽；02
‑
干燥槽；03
‑
片篮；04
‑
花篮；
[0023]100
‑
清洗装置；
[0024]110
‑
装置本体；111
‑
工艺腔体；112
‑
储液腔体；113
‑
台面板；1131
‑
通孔；
[0025]120
‑
支撑组件；121
‑
支撑架；1211
‑
容纳区域；1212
‑
第一围栏；1213
‑
第二围栏；122
‑
支撑轴；123
‑
驱动部件；
[0026]130
‑
清洁组件；131
‑
喷臂；132
‑
输送管路；133
‑
喷头；
[0027]200
‑
花篮；210
‑
框架；211
‑
开口；212
‑
长孔或长槽；220
‑
支撑件；230
‑
压紧件；240
‑
锁紧件；250
‑
龙骨；
[0028]300
‑
片篮。
具体实施方式
[0029]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0030]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。
[0031]相关技术中公开了一种手动片篮清洗装置，如图1所示，该手动片篮清洗装置包括清洗槽01和干燥槽02，在清洗步骤中，人工将装有片篮03的花篮04放置于清洗槽01中浸泡；待清洗步骤完成后，人工提篮并移动至干燥槽02中进行干燥；干燥步骤完成后，人工将装有片篮03的花篮04移出干燥槽02，并放置到预设位置。然而，上述方式存在人工的参与，增加了人工劳动强度，且清洗效率较低；另外，人工提篮容易引入杂质，影响晶圆的良率。
[0032]为了解决上述问题，本申请实施例提供了一种清洗系统，用于清洗承载晶圆的片
篮，通过对片篮的清洗，可以保证片篮的洁净度，从而可以有效避免片篮上的杂质污染晶圆而影响晶圆良品率。
[0033]参考图2至图6，所公开的清洗系统包括清洗装置100和花篮200，其中，清洗装置100用于清洗片篮300，花篮200用于承载片篮300，且花篮200与清洗装置100配合使用。可选地，花篮200可拆卸地设置于清洗装置100。此处需要说明的是，上述片篮300也可以理解为片盒(Cassete)，其主要用于承载晶圆。
[0034]清洗装置100包括装置本体110、支撑组件120和清洁组件130。其中，装置本体110为基础安装构件，其可以为其他构件提供安装、支撑基础。为了实现对片篮本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种清洗系统，用于清洗承载晶圆的片篮(300)，其特征在于，所述清洗系统包括：清洗装置(100)以及与清洗装置(100)配合使用的花篮(200)；所述清洗装置(100)包括：装置本体(110)、支撑组件(120)和清洁组件(130)；所述装置本体(110)具有工艺腔体(111)；所述支撑组件(120)包括设置于所述工艺腔体(111)内的支撑架(121)，所述花篮(200)设置于所述支撑架(121)；所述清洁组件(130)包括喷臂(131)，所述喷臂(131)设置于所述工艺腔体(111)内，并与所述花篮(200)对应设置，所述喷臂(131)用于向所述花篮(200)喷射清洗介质或干燥介质。2.根据权利要求1所述的清洗系统，其特征在于，所述支撑组件(120)还包括支撑轴(122)以及与支撑轴(122)传动连接的驱动部件(123)；所述支撑轴(122)与所述装置本体(110)转动连接，且所述支撑轴(122)至少部分延伸至所述工艺腔体(111)内，所述支撑架(121)设置于所述支撑轴(122)。3.根据权利要求2所述的清洗系统，其特征在于，所述支撑架(121)具有多个容纳区域(1211)，多个所述容纳区域(1211)围绕所述支撑轴(122)分布在所述支撑轴(122)的周围，且每个所述容纳区域(1211)分别放置有所述花篮(200)。4.根据权利要求3所述的清洗系统，其特征在于，所述支撑架(121)包括用于支撑所述花篮(200)底部的第一围栏(1212)和用于限位所述花篮(200)侧部的第二围栏(1213)；所述第一围栏(1212)与所述第二围栏(1213)沿所述支撑轴(122)的轴向间隔设置；沿所述支撑轴(122)的径向且背离所述支撑轴(122)的方向，所述第一围栏(1212)朝向背离所述第二围栏(1213)的方向倾斜设置。5.根据权利要求1所述的清洗系统，其特征在于，所述花篮(200)包括框架(210)、支撑件(220)和压紧件(230)；多个所述支撑件(220)间隔设置于所述框架(210)的底部，用于支撑所述片篮(300)；所述压紧件(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李广义，南建辉，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：