本申请涉及半导体装置散热设备技术领域，尤其是涉及一种风冷散热装置及密集型芯片系统。风冷散热装置包括支撑板、导风罩和风机；支撑板用于支撑密集型芯片组件，导风罩罩设于支撑板，导风罩开设有相对设置的进风口和出风口，以使导风罩与支撑板之间形成连通进风口和出风口的导风通道；风机设置于支撑板的靠近出风口的侧部，并朝向出风口抽风。该密集型芯片系统包括该风冷散热装置。该风冷散热装置和该密集型芯片系统，风冷效率显著提高，且风冷部分结构简单易于实施，能够应对密集型芯片组件的散热需求。的散热需求。的散热需求。
【技术实现步骤摘要】
风冷散热装置及密集型芯片系统
[0001]本申请涉及半导体装置散热设备
，尤其是涉及一种风冷散热装置及密集型芯片系统。
技术介绍
[0002]随着芯片产业的高速发展，芯片能够实现的功能越来越多同时功耗产生的热量也在增加，为了将芯片的维度维持在正常的范围以内，就需要采取合理的降温散热措施。
[0003]目前，能够对芯片进行散热的方案主要包括风冷散热和液冷散热两种方式。其中，液冷散热具有系统结构负载，针对密集型布局的芯片实现难度较大的问题；广泛使用的风冷散热，通过风机直接散热没有使芯片周围的空气形成循环导致效率低、降温效果不明显，无法满足密集型布局的芯片的散热需求。
技术实现思路
[0004]本申请的目的在于提供一种风冷散热装置及密集型芯片系统，以在一定程度上解决现有技术中尚且能够针对密集型布局的芯片进行有效散热的方案的技术问题。
[0005]本申请提供了一种风冷散热装置用于对密集型芯片组件进行散热，所述风冷散热装置包括支撑板、导风罩和风机；
[0006]所述支撑板用于支撑所述密集型芯片组件，所述导风罩罩设于所述支撑板，所述导风罩开设有相对设置的进风口和出风口，以使所述导风罩与所述支撑板之间形成连通所述进风口和所述出风口的导风通道；
[0007]所述风机设置于所述支撑板的靠近所述出风口的侧部，并朝向所述出风口抽风。
[0008]本技术方案中，导风流道内单向流动的气流能够在导风流道内与密集型芯片组件进行持续地热量交换，并将密集型芯片组件所产生的热量持续带走并排出。也就是说，该风冷散热装置的风冷效率显著提高，且结构简单易于实施，能够应对密集型芯片组件的散热需求。
[0009]在上述技术方案中，进一步地，所述风冷散热装置还包括导热组件，所述导热组件包括散热片和/或散热块；
[0010]所述导热组件设置于所述支撑板并用于与所述密集型芯片组件相接触，所述导热组件位于所述导风通道内。
[0011]本技术方案中，导热组件由具有高导热系数的材料形成，密集型芯片组件上的热量以热传导的形式向导热组件高效传热，以使密集型芯片组件能够高效降温，通过导风通道内持续流通的空气将导热组件所吸收的热量带走，达到对导热组件进行持续降温的目的，以使导热组件能够从密集型芯片组件持续吸热。
[0012]在上述任一技术方案中，进一步地，所述导热组件还包括导热凸台；
[0013]当所述导热组件包括所述散热片，所述导热凸台设置于所述散热片的面向所述密集型芯片组件的表面，以使所述散热片通过所述导热凸台与所述密集型芯片组件相接触；
[0014]当所述导热组件包括散热块，所述导热凸台设置于所述散热块的面向所述密集型芯片组件的表面，以使所述散热块通过所述导热凸台与所述密集型芯片组件相接触。
[0015]本技术方案中，散热片具有散热面积更大的优点，因而散热片具有较高的风冷效率；散热块具有吸热面积更大的优点，因而散热块对于密集型芯片组件具有较高的冷却效率。
[0016]在上述任一技术方案中，进一步地，所述密集型芯片组件包括电路板和芯片，所述电路板包括高功率区和低功率区，所述高功率区的功率密度高于所述低功率区的功率密度，所述芯片设置于所述电路板的高功率区；
[0017]所述支撑板用于安装所述电路板，所述导热组件设置于所述支撑板对应于所述高功率区的部分。
[0018]本技术方案中，正是由于高功率区的散热需求更大，因而将导热组件设置于支撑板对应于高功率区的部分，将导风通道内的气流有针对性地吹向高功率区，能够通过导热组件提高对于高功率区的芯片的吸热效率，并提高与新鲜空气的换热效率，也即提高对于高功率区的风冷效率，将芯片运行所产生的热量及时排出。
[0019]在上述任一技术方案中，进一步地，所述还包括保护罩，所述保护罩的材质为金属；
[0020]所述保护罩设置于所述支撑板对应于所述低功率区的部分。
[0021]本技术方案中，通过保护罩对低功率区进行保护以及进行电磁干扰屏蔽。
[0022]在上述任一技术方案中，进一步地，所述导热组件的材质为金属材质；
[0023]和/或，所述导热组件设置有散热槽道，所述散热槽道的通流方向与所述导风罩的通流方向相同。
[0024]本技术方案中，提高对于导热组件的风冷效率，也就是提高对于芯片的风冷效率，确保散热效果最佳化。
[0025]在上述任一技术方案中，进一步地，所述导风罩包括相连通的进风段和出风段；
[0026]所述进风段的远离所述出风段的一端形成所述进风口，所述出风段的远离所述进风端的一端形成所述出风口；
[0027]所述进风口的开口尺寸大于所述出风口的开口尺寸，所述导热组件相对于所述进风口靠近所述出风口设置。
[0028]本技术方案中，导热组件与进风口之间的距离大于导热组件与出风口之间的距离，从而导热组件所处位置具有更快的风俗和更大的风量，进而能够更快地带走导热组件上的热量。
[0029]在上述任一技术方案中，进一步地，沿所述导风罩的通流方向，所述进风段的通流截面呈向远离所述出风段的方向渐扩状。
[0030]本技术方案中，空气在从进风口向出风口流动的过程中，使得风速和风量在进风段内逐渐增大，而不是发生骤增，能够有效提高导风流道内的空气的层流程度，减小风噪。
[0031]在上述任一技术方案中，进一步地，沿所述导风罩的通流方向，所述进风端的通流截面始终不变。
[0032]本技术方案中，能够确保在出风段内的风速和风量始终处于稳定状态。
[0033]本实施例还提供一种密集型芯片系统，包括密集型芯片组件和上述任一技术方案
所述的风冷散热装置。
[0034]与现有技术相比，本申请的有益效果为：
[0035]本申请提供的风冷散热装置用于对密集型芯片组件进行散热。该风冷散热装置包括支撑板、导风罩和风机。通过风机和导风罩相配合，使得新鲜空气经由导风罩的进风口流入到导风罩的导风流道内，并在导风流道内朝向出风口单向流动，该单向流动的气流能够在导风流道内与密集型芯片组件进行持续地热量交换，并将密集型芯片组件所产生的热量持续带走并排出。也就是说，该风冷散热装置的风冷效率显著提高，且结构简单易于实施，能够应对密集型芯片组件的散热需求。
[0036]本申请提供的密集型芯片系统，包括上述的风冷散热装置，因而能够实现该风冷散热装置的所有有益效果。
附图说明
[0037]为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0038]图1为本申请实施例提供的风冷散热装置的第一结构示意图；
[0039]图2为本申请实施例提供的风冷散热装置的第二结构示意图；
[0040]图3为本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种风冷散热装置，其特征在于，用于对密集型芯片组件进行散热，所述风冷散热装置包括支撑板、导风罩和风机；所述支撑板用于支撑所述密集型芯片组件，所述导风罩罩设于所述支撑板，所述导风罩开设有相对设置的进风口和出风口，以使所述导风罩与所述支撑板之间形成连通所述进风口和所述出风口的导风通道；所述风机设置于所述支撑板的靠近所述出风口的侧部，并朝向所述出风口抽风。2.根据权利要求1所述的风冷散热装置，其特征在于，还包括导热组件，所述导热组件包括散热片和/或散热块；所述导热组件设置于所述支撑板并用于与所述密集型芯片组件相接触，所述导热组件位于所述导风通道内。3.根据权利要求2所述的风冷散热装置，其特征在于，所述导热组件还包括导热凸台；当所述导热组件包括所述散热片，所述导热凸台设置于所述散热片的面向所述密集型芯片组件的表面，以使所述散热片通过所述导热凸台与所述密集型芯片组件相接触；当所述导热组件包括散热块，所述导热凸台设置于所述散热块的面向所述密集型芯片组件的表面，以使所述散热块通过所述导热凸台与所述密集型芯片组件相接触。4.根据权利要求2所述的风冷散热装置，其特征在于，所述密集型芯片组件包括电路板和芯片，所述电路板包括高功率区和低功率区，所述高功率区的功率密度高于所...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶静锋，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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