一种SPD压敏电子元件包封系统技术方案

技术编号:33848640 阅读:37 留言:0更新日期:2022-06-18 10:34
本实用新型专利技术涉及一种SPD压敏电子元件包封系统,属于SPD元件生产系统技术领域,包括:包封机;预热烘箱,设置在包封机的输入口一侧,流平烘箱,设置在包封机的输出口一侧,转运组件,分别设置在预热烘箱的入口处以及包封机与流平烘箱之间,用于实现将待包封的SPD压敏电子元件送入预热烘箱中以及将包封后的SPD压敏电子元件送入流平烘箱中;本实用新型专利技术通过预热烘箱、包封机、流平烘箱以及转运组件,能够实现对SPD压敏电子元件进行自动化包封作业,不仅提高生产效率,而且还能够降低生产所需人工数量,进一步提高生产的质量;本实用新型专利技术的包封系统,生产效率高,实用性强,值得推广。值得推广。值得推广。

【技术实现步骤摘要】
一种SPD压敏电子元件包封系统


[0001]本技术属于SPD元件生产系统
,具体涉及一种SPD压敏电子元件包封系统。

技术介绍

[0002]目前,SPD压敏元件生产过程中,由工人将装有SPD压敏电子元件的托盘,送入包封机进行包封处理;由于封装材料粉末属于有毒有害材质,工人在车间进行生产操作时,为了保证自身的健康,需要时刻佩戴防护口罩;另外在对SPD压敏元件进行包封处理前后,需要对其进行烘烤,使得封装的车间温度较高,工人长时间佩戴口罩,大大增加了体力与精力的消耗,无法保证高质量、与高效率的生产。

技术实现思路

[0003]有鉴于此,本技术提供了一种SPD压敏电子元件包封系统,以便解决现有技术中的不足。
[0004]本技术的技术方案是:一种SPD压敏电子元件包封系统,包括:包封机,预热烘箱,流平烘箱,转运组件;预热烘箱,设置在包封机的输入口一侧,所述预热烘箱与包封机连通;流平烘箱,设置在包封机的输出口一侧,所述流平烘箱与包封机连通;转运组件,分别设置在预热烘箱的入口处以及包封机与流平烘箱之间,用于实现将待包封的SPD压敏电子元件送入预热烘箱中以及将包封后的SPD压敏电子元件送入流平烘箱中;转运组件包括:两个搬运机器人,分别设置在预热烘箱与流平烘箱的入口处,用于实现搬运装载SPD压敏电子元件的托盘;拆脚流水作业机构,设置包封机与流平烘箱入口处的搬运机器人之间,用于实现对包封后的SPD压敏电子元件进行拆脚处理后并运送至流平烘箱的入口处;外部控制器,设置在包封机的一侧,所述外部控制器分别与包封机、流平烘箱、搬运机器人、拆脚流水作业机构电连接。
[0005]优选的,所述拆脚流水作业机构包括操作台,操作台的顶部设有上下平行且相互交错的两组电动传送带,其中一组电动传送带的一端延伸至包封机出口处,另一组电动传送带远离包封机的一端延伸至流平烘箱入口处的搬运机器人,操作台位于电动传送带的两侧对称设有多组拆脚工位,电动传送带与外部控制器电连接。
[0006]优选的,所述拆脚工位包括开设在操作台上的通孔,操作台位于通孔的正下方设有废料收集箱。
[0007]优选的,所述延伸至包封机出口处的电动传送带上设有托盘冷却机构,托盘冷却机构包括铺设在电动传送带上的电动制冷带,电动制冷带与外部控制器电连接。
[0008]优选的,所述预热烘箱的入口处以及流平烘箱的出口处分别设有多个周转车。
[0009]与现有技术相比,本技术提供的一种SPD压敏电子元件包封系统,通过预热烘箱、包封机、流平烘箱以及转运组件,能够实现对SPD压敏电子元件进行自动化包封作业,不仅提高生产效率,而且还能够降低生产所需人工数量,进一步提高生产的质量;通过搬运机
器人能够实现包封处理时无人接触包封粉末,不仅避免对工人健康造成威胁,而且还可以实现连续自动生产,进一步提高生产的效率;通过两组电动传送带不仅能够提高元件转运速度,而且方便多人进行拆脚作业,提高生产的方便性;通过托盘冷却机构的电动制冷带能够对包封处理后的托盘进行冷却,避免对工人造成伤害,提高生产的安全性;本技术的SPD压敏电子元件包封系统,生产效率高,实用性强,值得推广。
附图说明
[0010]图1是本技术的包封系统俯视图;
[0011]图2是本技术的包封系统正视图。
具体实施方式
[0012]本技术提供了一种SPD压敏电子元件包封系统,下面结合图1到图2的结构示意图,对本技术进行说明。
[0013]实施例1
[0014]如图1所示,一种SPD压敏电子元件包封系统,包括:包封机1,预热烘箱2,流平烘箱3,转运组件;预热烘箱2,设置在包封机1的输入口一侧,所述预热烘箱2与包封机1连通;流平烘箱3,设置在包封机1的输出口一侧,所述流平烘箱3与包封机1连通;转运组件,分别设置在预热烘箱2的入口处以及包封机1与流平烘箱3之间,用于实现将待包封的SPD压敏电子元件送入预热烘箱2中以及将包封后的SPD压敏电子元件送入流平烘箱3中;通过预热烘箱、包封机、流平烘箱以及转运组件,能够实现对SPD压敏电子元件进行自动化包封作业,不仅提高生产效率,而且还能够降低生产所需人工数量,进一步提高生产的质量;转运组件包括:两个搬运机器人4,分别设置在预热烘箱2与流平烘箱3的入口处,用于实现搬运装载SPD压敏电子元件的托盘;通过搬运机器人能够实现包封处理时无人接触包封粉末,不仅避免对工人健康造成威胁,而且还可以实现连续自动生产,进一步提高生产的效率;拆脚流水作业机构,设置包封机1与流平烘箱3入口处的搬运机器人4之间,用于实现对包封后的SPD压敏电子元件进行拆脚处理后并运送至流平烘箱3的入口处;外部控制器,设置在包封机1的一侧,所述外部控制器分别与包封机1、流平烘箱3、搬运机器人4、拆脚流水作业机构电连接,预热烘箱与包封机一侧还设有除尘机构,避免封装材料粉末污染环境。
[0015]优选的,所述拆脚流水作业机构包括操作台21,操作台21的顶部设有上下平行且相互交错的两组电动传送带22,其中一组电动传送带22的一端延伸至包封机1出口处,另一组电动传送带22远离包封机1的一端延伸至流平烘箱3入口处的搬运机器人4,操作台21位于电动传送带22的两侧对称设有多组拆脚工位,电动传送带22与外部控制器电连接,通过两组电动传送带不仅能够提高元件转运速度,而且方便多人进行拆脚作业,提高生产的方便性。
[0016]如图2所示,优选的,所述拆脚工位包括开设在操作台21上的通孔31,操作台21位于通孔31的正下方设有废料收集箱32,方便操作人员将拆卸的废料集中至废料收集箱中,不仅提高生产环境的清洁度,而且方便集中处理。
[0017]优选的,所述延伸至包封机1出口处的电动传送带22上设有托盘冷却机构,托盘冷却机构包括铺设在电动传送带22上的电动制冷带,电动制冷带与外部控制器电连接,通过
托盘冷却机构的电动制冷带能够对包封处理后的托盘进行冷却,避免对工人造成伤害,提高生产的安全性。
[0018]优选的,所述预热烘箱2的入口处以及流平烘箱3的出口处分别设有多个周转车51。
[0019]在使用本SPD压敏电子元件包封系进行生产时,将待包封处理的SPD压敏电子元件装载在托盘上,将托盘逐个放入周转车中后推至预热烘箱的入口处,并根据现场设置的位置将周转车准确放置,方便搬运机器人的机械手准确夹持托盘进行转运,搬运机器人夹持托盘后放入预热烘箱中进行预热,预热完毕后的SPD压敏电子元件及其托盘由搬运机器人取出放入包封机中,或者预热烘箱的出口与包封机的入口可直接连通,待SPD压敏电子元件包封完毕后,由包封机的出口直接导入电动传送带上,电动传送带的电动制冷带对提盘进行冷却,操作人员逐个对SPD压敏电子元件进行拆脚处理后,再放入托盘中放置在另一个电动传送带中运送至流平烘箱入口处的搬运机器人附近,搬运机器人夹持托盘后送入流平烘箱,烘烤完毕后由搬运机器人将托盘从流平烘箱中取出并放置在空的周转车上,待周转车上装满后由人员推走并进行后本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SPD压敏电子元件包封系统,其特征在于,包括:包封机(1);预热烘箱(2),设置在包封机(1)的输入口一侧,所述预热烘箱(2)与包封机(1)连通;流平烘箱(3),设置在包封机(1)的输出口一侧,所述流平烘箱(3)与包封机(1)连通;转运组件,分别设置在预热烘箱(2)的入口处以及包封机(1)与流平烘箱(3)之间,用于实现将待包封的SPD压敏电子元件送入预热烘箱(2)中以及将包封后的SPD压敏电子元件送入流平烘箱(3)中;转运组件包括:两个搬运机器人(4),分别设置在预热烘箱(2)与流平烘箱(3)的入口处,用于实现搬运装载SPD压敏电子元件的托盘;拆脚流水作业机构,设置包封机(1)与流平烘箱(3)入口处的搬运机器人(4)之间,用于实现对包封后的SPD压敏电子元件进行拆脚处理后并运送至流平烘箱(3)的入口处;外部控制器,设置在包封机(1)的一侧,所述外部控制器分别与包封机(1)、流平烘箱(3)、搬运机器人(4)、拆脚流水作业机构电连接。2.根据权利要求1所述的一种SPD压敏电子元件包封系统,其特征在于,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋彩利常安常宝成
申请(专利权)人:西安石油大学
类型:新型
国别省市:

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