一种同轴高速连接器制造技术

本发明专利技术提供一种同轴高速连接器，包括公端模块和母端模块，公端模块包括公端连接器壳体，设置在公端连接器壳体内的多个公端端子，公端端子外侧套设有第一绝缘塑胶壳体和第二绝缘塑胶壳体，第一绝缘塑胶壳体和第二绝缘塑胶壳体外侧分别套设有第一屏蔽罩和第二屏蔽罩。母端模块包括母端连接器壳体，设置在母端连接器壳体内的多个母端端子，母端端子外侧套设有第三绝缘塑胶壳体，第三绝缘塑胶壳体外侧套设有第三屏蔽罩。本发明专利技术的公端端子和母端端子都是圆柱体结构，且外侧都套设有屏蔽罩，而且屏蔽罩也为圆柱体结构，从而形成了横截面一致的传输通道，保证了良好的特性阻抗，同时由于屏蔽罩接地保证了信号传输良好的EMI&抗噪性能。性能。性能。

【技术实现步骤摘要】
一种同轴高速连接器


[0001]本专利技术涉及连接器
，尤其是一种同轴高速连接器。

技术介绍

[0002]随着高速连接器朝小型化、高密度、高速率的发展，低成本、高可靠性也是至关重要的一点。
[0003]目前市面的高速同轴连接器集成化程度低，同轴线缆无法高密度分布于连接器内部，导致高速性能无法实现；此外，屏蔽结构在高速连接器领域中有着非常重要的作用，屏蔽结构的设计直接影响连接器的高速性能，现有同轴线缆的屏蔽主要依靠其线缆内部的屏蔽层借助导体结构与金属壳体连接，导体结构一般为导线或弹片等，此种方式仅能实现单根同轴线缆的独立接地，而多根同轴线缆屏蔽接地时，则多个导体结构的布设势必将占用较大的连接器内部空间，且屏蔽性能并不稳定、屏蔽效果一般，因此现有技术中对于高密度部署的同轴线缆连接器还没有完善的屏蔽结构来进行共地屏蔽处理。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供一种同轴高速连接器。
[0005]本专利技术的技术方案为：一种同轴高速连接器，包括相配合的公端模块和母端模块。
[0006]作为优选的，所述的公端模块包括公端连接器壳体，以及设置在公端连接器壳体内的多个公端端子，所述的公端端子外侧套设有第一绝缘塑胶壳体和第二绝缘塑胶壳体，所述的第一绝缘塑胶壳体和第二绝缘塑胶壳体外侧分别套设有第一屏蔽罩和第二屏蔽罩。
[0007]作为优选的，所述第一屏蔽罩下端还设置有两个焊接端，两个所述的焊接端与公端端子的焊接端均与PCB板焊接在一起，且每个第一屏蔽罩的两个所述的焊接端与PCB板的同一个接地焊盘焊接在一起。
[0008]作为优选的，所述的公端端子的焊接端为倒角结构，以利于上锡及焊接稳定性。
[0009]作为优选的，所述的公端连接器壳体包括第一公端连接器壳体和第二公端连接器壳体；且所述的第一公端连接器壳体和第二公端连接器壳体上均开设有多个用安装公端端子的插孔。
[0010]作为优选的，所述的公端端子为公头圆棒端子，且所述的公头圆棒端子为L型结构。
[0011]作为优选的，所述的公端端子对称的两侧壁为平面结构，另外两侧壁为弧形面结构。
[0012]作为优选的，所述的公端端子上还设置有多个圆弧形卡接部，且所述的圆弧形卡接部位于公端端子的弧形面上。
[0013]作为优选的，所述的母端模块包括母端连接器壳体，以及设置在母端连接器壳体内的多个母端端子，所述的母端端子外侧套设有第三绝缘塑胶壳体，所述的第三绝缘塑胶壳体外侧套设有第三屏蔽罩。
[0014]作为优选的，所述的母端端子一端为焊接端，另一端为接触端，且所述的母端端子上靠近接触端开设有至少一个贯穿接触端的凹槽，通过所述的凹槽将接触端分为多个接触点。
[0015]作为优选的，所述的母端端子对称的两侧壁为平面结构，另外两侧壁为弧形面结构。
[0016]作为优选的，所述的母端端子上还设置有多个圆弧形卡接部，且所述的圆弧形卡接部位于母端端子的弧形面上。
[0017]作为优选的，所述第三屏蔽罩下端还设置有两个焊接端，两个所述的焊接端与母端端子的焊接端均与PCB板焊接在一起，且每个第三屏蔽罩的两个所述的焊接端与PCB板的同一个接地焊盘焊接在一起。
[0018]作为优选的，所述的母端端子的焊接端为倒角结构，以利于上锡及焊接稳定性。
[0019]本专利技术的有益效果为：
[0020]1、本专利技术的公端端子和母端端子都是圆柱体结构，且外侧都套设有屏蔽罩，而且屏蔽罩也为圆柱体结构，从而形成了横截面一致的传输通道，保证了良好的特性阻抗，同时由于屏蔽罩接地保证了信号传输良好的EMI&抗噪性能；
[0021]2、本专利技术通过将多个同轴端子组装到相应的壳体内，以满足对多通道的需求；
[0022]3、本专利技术通过在母端端子的中间开设凹槽，通过凹槽将接触端分为多个接触点；
[0023]4、本专利技术通过将屏蔽罩的两个焊接端焊接到PCB板的同一个接地焊盘上，避免了因焊锡不均匀导致其中有一个焊脚焊接不良的问题，既能优化串音又能防止焊锡不均匀导致的空焊不良。
附图说明
[0024]图1为本专利技术的结构示意图；
[0025]图2为本专利技术公端模块的结构示意图；
[0026]图3为本专利技术公端模块隐藏第一公端连接器壳体后的结构示意图；
[0027]图4为本专利技术公端模块隐藏公端连接器壳体后的结构示意图；
[0028]图5为本专利技术公端端子的结构示意图；
[0029]图6为本专利技术公端端子的绝缘壳体的结构示意图；
[0030]图7为本专利技术公端端子的屏蔽罩的结构示意图；
[0031]图8为本专利技术母端模块的结构示意图；
[0032]图9为本专利技术母端模块的绝缘塑胶壳体的结构示意图；
[0033]图10为本专利技术母端模块的屏蔽罩的结构示意图；
[0034]图11为本专利技术母端端子的结构示意图；
[0035]图中，1
‑
公端模块，2
‑
母端模块，3
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PCB板，4
‑
焊接端，5
‑
圆弧形卡接部，6
‑
接触端；
[0036]11
‑
公端连接器壳体，12
‑
公端端子，13
‑
第一绝缘塑胶壳体，14
‑
第二绝缘塑胶壳体，15
‑
第一屏蔽罩，16
‑
第二屏蔽罩；17
‑
第一公端连接器壳体，18
‑
第二公端连接器壳体；
[0037]21
‑
母端连接器壳体，22
‑
母端端子，23
‑
第三绝缘塑胶壳体，24
‑
第三屏蔽罩；25
‑
凹槽。
具体实施方式
[0038]下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步说明：
[0039]如图1所示，本实施例提供一种同轴高速连接器，包括相配合的公端模块1和母端模块2，所述的公端模块1和母端模块2均与相应的PCB板3焊接在一起。
[0040]作为本实施例优选的，如图2
‑
7所示，所述的公端模块1包括公端连接器壳体11，以及设置在公端连接器壳体11内的多个公端端子12，所述的公端端子12外侧套设有第一绝缘塑胶壳体13和第二绝缘塑胶壳体14，所述的第一绝缘塑胶壳体13和第二绝缘塑胶壳体14外侧分别套设有第一屏蔽罩15和第二屏蔽罩16。本实施例中，所述的公端端子12、第一绝缘塑胶壳体13和第二绝缘塑胶壳体14、第一屏蔽罩15和第二屏蔽罩16均为圆柱形结构，从而形成了横截面一致的传输通道，保证了良好的特性阻抗。
[0041]作为本实施例优选的，如图4和6所示，所述第一屏蔽罩15下端还设置有两个焊接端4，两个所述的焊接端4与公端端子12的焊接端4均与PCB板3焊接在一起，且每个第一屏本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种同轴高速连接器，其特征在于：包括相配合的公端模块(1)和母端模块(2)，所述的公端模块(1)和母端模块(2)均与相应的PCB板(3)焊接在一起；所述的公端模块(1)包括公端连接器壳体(11)，以及设置在公端连接器壳体(11)内的多个公端端子(12)，所述的公端端子(12)外侧套设有第一绝缘塑胶壳体(13)和第二绝缘塑胶壳体(14)，所述的第一绝缘塑胶壳体(13)和第二绝缘塑胶壳体(14)外侧分别套设有第一屏蔽罩(15)和第二屏蔽罩(16)；所述的母端模块(2)包括母端连接器壳体(21)，以及设置在母端连接器壳体(21)内的多个母端端子(22)，所述的母端端子(22)外侧套设有第三绝缘塑胶壳体(23)，所述的第三绝缘塑胶壳体(23)外侧套设有第三屏蔽罩(24)；所述的公端端子(12)、第一绝缘塑胶壳体(13)和第二绝缘塑胶壳体(14)、第一屏蔽罩(15)和第二屏蔽罩(16)、母端端子(22)、第三绝缘塑胶壳体(23)、第三屏蔽罩(24)均为圆柱形结构，从而形成了横截面一致的传输通道，保证了良好的特性阻抗，保证同轴信号的高速传输。2.根据权利要求1所述的一种同轴高速连接器，其特征在于：所述第一屏蔽罩(15)和第三屏蔽罩(24)的下端各设置有两个相应的焊接端(4)，所述第一屏蔽罩(15)和第三屏蔽罩(24)的两个焊接端(4)分别与相应的PCB板(3)焊接在一起，且每个所述的第一屏蔽罩(15)、第三屏蔽罩(24)的两个焊接端(4)与相应PCB板(3)的同一个接地焊盘焊接在一起。3.根据权利要求1所述的一种同轴高速连接器，其特征在于：所述的公端连接器壳体(11)包括第一公端连接器壳体(17)和第...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋璐，岑燎炬，隆权，
申请(专利权)人：富加宜连接器东莞有限公司，
类型：发明
国别省市：