一种多芯片LED照明灯制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种多芯片LED照明灯，涉及LED照明灯技术领域。本实用新型专利技术包括安装框架，安装框架内表面安装有硅基板，硅基板上表面安装有绝缘层，绝缘层上表面安装有导电板，导电板上表面安装有若干安装座，安装座上表面安装有粘接层，粘接层上表面安装有树脂壳，树脂壳内表面安装有电源电路底板，电源电路底板上表面安装有金属板，金属板上表面安装有LED灯。本实用新型专利技术通过粘接层上表面安装的散热外壳，利用散热外壳内表面与树脂壳外表面之间是连接，从而对电源电路底板进行温度保护，有利于提高散热性；通过将透明防护罩安装在安装框架内部的放置槽，能够对LED灯弧形防尘保护以及防水保护，有利于提高使用寿命。有利于提高使用寿命。有利于提高使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片LED照明灯


[0001]本技术实施例LED照明灯涉及
，具体涉及一种多芯片LED照明灯。

技术介绍

[0002]LED照明灯是利用第四代绿色光源LED做成的一种照明灯具。LED，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED灯具有节能、长寿、环保等优点，逐渐代替传统的照明灯具。但是LED的发展仍在继续，它的封装结构也不断得到优化。LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。
[0003]但是现有的LED照明灯内设置有大量的芯片，封装后的散热性降低，LED芯片长时间处在工作状态下后易损；灯罩的表面易沾染灰尘，影响照明效果。

技术实现思路

[0004]为此，本技术实施例提供一种多芯片LED照明灯，以解决现有技术中的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术的实施方式提供如下技术方案：
[0006]一种多芯片LED照明灯，包括安装框架，所述安装框架内表面安装有硅基板，所述硅基板上表面安装有绝缘层，所述绝缘层上表面安装有导电板，所述导电板上表面安装有若干安装座，所述安装座上表面安装有粘接层，所述粘接层上表面安装有树脂壳，所述树脂壳内表面安装有电源电路底板，所述电源电路底板上表面安装有金属板，所述金属板上表面安装有LED灯，所述导电板上表面安装有反光板，通过粘接层将树脂壳固定安装在安装座上表面，利用树脂壳的安装，对电源电路底板进行固定；然后，利用电源电路底板上表面安装的金属板与固定框架内部设置的固定槽之间的连接，从而对LED灯进行安装固定。
[0007]进一步地，所述粘接层上表面安装有散热外壳，所述散热外壳内表面与树脂壳外表面连接，所述散热外壳上表面安装有固定框架，所述固定框架内表面设置有固定槽，所述固定槽内表面与金属板外表面连接，通过粘接层上表面安装的散热外壳，利用散热外壳内表面与树脂壳外表面之间是连接，从而对电源电路底板进行温度保护，有利于提高散热性。
[0008]进一步地，所述安装框架内表面设置有放置槽，所述放置槽内表面安装有透明防护罩，通过将透明防护罩安装在安装框架内部的放置槽，能够对LED灯弧形防尘保护以及防水保护，有利于提高使用寿命，所述安装框架外表面安装有安装板，所述安装板内表面设置有安装槽，所述安装槽内表面安装有安装螺栓。
[0009]本技术的实施方式具有如下优点：
[0010]本技术通过粘接层将树脂壳固定安装在安装座上表面，利用树脂壳的安装，对电源电路底板进行固定；然后，利用电源电路底板上表面安装的金属板与固定框架内部设置的固定槽之间的连接，从而对LED灯进行安装固定；通过粘接层上表面安装的散热外壳，利用散热外壳内表面与树脂壳外表面之间是连接，从而对电源电路底板进行温度保护，有利于提高散热性；通过将透明防护罩安装在安装框架内部的放置槽，能够对LED灯弧形防
尘保护以及防水保护，有利于提高使用寿命。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
[0012]图1为本技术实施方式中一种多芯片LED照明灯的整体结构示意图；
[0013]图2为本技术实施方式中一种多芯片LED照明灯的主视结构示意图；
[0014]图3为本技术实施方式中一种多芯片LED照明灯的左视结构示意图；
[0015]图4为本技术实施方式中一种多芯片LED照明灯的图3中A
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A面的剖视图；
[0016]图5为本技术实施方式中一种多芯片LED照明灯的图4中A部分局部放大图。
[0017]图中：1、安装框架；2、硅基板；3、绝缘层；4、导电板；5、反光板；6、安装座；7、粘接层；8、散热外壳；9、树脂壳；10、电源电路底板；11、固定框架；12、金属板；13、LED灯；14、放置槽；15、透明防护罩；16、安装板；17、安装槽；18、安装螺栓；19、固定槽。
具体实施方式
[0018]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]如图1
‑
图5所示，本技术提供了一种多芯片LED照明灯，包括安装框架1，安装框架1内表面安装有硅基板2，硅基板2上表面安装有绝缘层3，绝缘层3上表面安装有导电板4，导电板4上表面安装有若干安装座6，安装座6上表面安装有粘接层7，粘接层7上表面安装有树脂壳9，树脂壳9内表面安装有电源电路底板10，电源电路底板10上表面安装有金属板12，金属板12上表面安装有LED灯13，导电板4上表面安装有反光板5。
[0020]粘接层7上表面安装有散热外壳8，散热外壳8内表面与树脂壳9外表面连接，散热外壳8上表面安装有固定框架11，固定框架11内表面设置有固定槽19，固定槽19内表面与金属板12外表面连接；
[0021]设置散热外壳8的作用在于：通过粘接层7上表面安装的散热外壳8，利用散热外壳8内表面与树脂壳9外表面之间是连接，从而对电源电路底板10进行温度保护，有利于提高散热性。
[0022]安装框架1内表面设置有放置槽14，放置槽14内表面安装有透明防护罩15，安装框架1外表面安装有安装板16，安装板16内表面设置有安装槽17，安装槽17内表面安装有安装螺栓18；
[0023]设置放置槽14以及透明防护罩15的作用在于：通过将透明防护罩15安装在安装框架1内部的放置槽14，能够对LED灯13起到防尘保护以及防水保护，有利于提高使用寿命。
[0024]请参阅图1
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图5所示，本技术提供了一种多芯片LED照明灯，通过粘接层7将树
脂壳9固定安装在安装座6上表面，利用树脂壳9的安装，对电源电路底板10进行固定；然后，利用电源电路底板10上表面安装的金属板12与固定框架11内部设置的固定槽19之间的连接，从而对LED灯13进行安装固定；通过粘接层7上表面安装的散热外壳8，利用散热外壳8内表面与树脂壳9外表面之间是连接，从而对电源电路底板10进行温度保护，有利于提高散热性；通过将透明防护罩15安装在安装框架1内部的放置槽14，能够对LED灯13起到防尘保护以及防水保护，有利于提高使用寿命。
[0025]虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本技术作了详尽的描述，但在本技术基础上，可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯片LED照明灯，包括安装框架(1)，其特征在于：所述安装框架(1)内表面安装有硅基板(2)，所述硅基板(2)上表面安装有绝缘层(3)，所述绝缘层(3)上表面安装有导电板(4)，所述导电板(4)上表面安装有若干安装座(6)，所述安装座(6)上表面安装有粘接层(7)，所述粘接层(7)上表面安装有树脂壳(9)，所述树脂壳(9)内表面安装有电源电路底板(10)，所述电源电路底板(10)上表面安装有金属板(12)，所述金属板(12)上表面安装有LED灯(13)。2.根据权利要求1所述的一种多芯片LED照明灯，其特征在于，所述粘接层(7)上表面安装有散热外壳(8)，所述散热外壳(8)内表面与树脂壳(9)外表面连接。3.根据权利要求2所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：金克传，温桂萍，
申请(专利权)人：深圳市全局照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：