电子设备制造技术

本申请公开了一种电子设备，涉及电子技术领域。电子设备包括：壳体，所述壳体具有容置腔，且所述壳体开设有通孔，所述通孔与所述容置腔连通；按键模组，所述按键模组设置于所述通孔中；温度感应单元，所述温度感应单元设置于所述容置腔内；导热组件，所述导热组件连接所述按键模组和所述温度感应单元，其中，所述按键模组、所述导热组件和所述温度感应单元形成热传导通路。成热传导通路。成热传导通路。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请属于电子
，具体涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子技术的发展，手机、平板电脑以及可穿戴设备等电子设备越来越普及，并逐渐成为人们日常生活中不可缺少的部分。目前，通常是通过在电子设备内部不断增加功能模组，以实现满足用户对于电子设备越来越多的功能要求。其中，温度检测模组作为电子设备中的重要功能模组之一，其可以实现对用户体温等温度的检测。但是，由于电子设备内部的安装空间有限，为减少温度检测模组在占用的安装空间，通常是将温度检测模组的部分凸出设置于电子设备的壳体，从而导致电子设备的体积增加。
[0003]可见，目前电子设备存在因安装温度检测模组而导致体积较大的问题。

技术实现思路

[0004]本申请旨在提供一种电子设备，至少解决目前电子设备存在因安装温度检测模组而导致体积较大的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0006]本申请实施例提出了一种电子设备，包括：
[0007]壳体，所述壳体具有容置腔，且所述壳体开设有通孔，所述通孔与所述容置腔连通；
[0008]按键模组，所述按键模组设置于所述通孔中；
[0009]温度感应单元，所述温度感应单元设置于所述容置腔内；
[0010]导热组件，所述导热组件连接所述按键模组和所述温度感应单元，
[0011]其中，所述按键模组、所述导热组件和所述温度感应单元形成热传导通路。
[0012]在本申请的实施例中，温度感应单元设置于壳体的容置腔内，通过导热组件与按键模组连接，即导热组件连接上述按键模组和温度感应单元，以使按键模组、导热组件和温度感应单元依次连接形成热传导通路。如此，按键模组的外置组件上的热能可以通过上述热传导通路传导至温度感应单元上，使得电子设备通过按键模组和温度感应单元可以实现温度检测功能，从而无需在壳体的外部设置凸出部分以接收热能，进而减小电子设备在安装有温度检测模组下的体积。
[0013]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0014]本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0015]图1是根据本申请的电子设备的实施例的结构示意图；
[0016]图2是图1中沿A
‑
A线的剖面示意图；
[0017]图3是图2中B部分的放大示意图；
[0018]图4是根据本申请的电子设备的实施例中金属连接件的结构示意图。
具体实施方式
[0019]下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0020]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0021]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0022]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0023]下面结合图1至图4描述根据本申请实施例的电子设备。
[0024]如图1至图3所示，本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备至少包括壳体10、按键模组20、温度感应单元30和导热组件40。
[0025]上述壳体10具有容置腔101，且上述壳体10上开设有通孔102，上述通孔102与上述容置腔101连通。
[0026]上述按键模组20设置于上述通孔102内。
[0027]上述温度感应单元30设置于上述容置腔101内。
[0028]上述导热组件40连接上述按键模组20和上述温度感应单元30。
[0029]其中，上述按键模组20、上述导热组件40和上述温度感应单元30形成热传导通路。
[0030]基于此，上述温度感应单元30设置于壳体10的容置腔101内，通过导热组件40与按键模组20连接，以使按键模组20、导热组件40和温度感应单元30依次连接形成热传导通路。如此，按键模组20上的热能可以通过上述热传导通路传导至温度感应单元30上，使得电子设备通过按键模组20和温度感应单元30可以实现温度检测功能，从而无需在壳体10的外部设置凸出部分以接收热能，进而减小电子设备在安装有温度检测模组下的体积。
[0031]本申请实施例中，上述电子设备设置有壳体10，该壳体10具有容置腔101，且壳体
10上开设有与容置腔101连通的通孔102。
[0032]需要说明的是，上述壳体10的形状、尺寸以及构成等可以根据实际需要进行设定。例如，上述壳体10可以是由塑胶材料制成的塑胶壳体10，或者，上述壳体10也可以是由金属材料制成的金属壳体，等等。
[0033]另外，上述容置腔101可以是用于安装电子设备的元器件的腔体，即该容置腔101为电子设备的内部安装控件。例如，电子设备的处理器等内部元器件均设置于该容置腔101内。
[0034]上述通孔102可以是开设于壳体10的任意位置且与上述容置腔101连通的孔。例如，上述通孔102可以是开设于上述壳体10的中框，或者，上述通孔102也可以是开设于上述壳体10的背壳，等等。
[0035]本申请实施例中，上述电子设备还包括按键模组20，该按键模组20设置于通孔中。
[0036]其中，上述按键模组20可以是任意的供用户触碰或者按压以实现特定功能的组件。例如，该按键模组20可以是物理按键，等等。
[0037]另外，上述按键模组20设置于通孔102中，可以是按键模组20的部分或者全部位于该通孔102中，在此并不进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：壳体，所述壳体具有容置腔，且所述壳体开设有通孔，所述通孔与所述容置腔连通；按键模组，所述按键模组设置于所述通孔中；温度感应单元，所述温度感应单元设置于所述容置腔内；导热组件，所述导热组件连接所述按键模组和所述温度感应单元，其中，所述按键模组、所述导热组件和所述温度感应单元形成热传导通路。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电路板，所述电路板设置于所述容置腔内；所述按键模组为金属组件，所述按键模组与所述电路板电连接，且所述按键模组在人体接触时产生的电信号可传导至所述电路板上；所述温度感应单元设置于所述电路板上，且所述温度感应单元与所述电路板电连接。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述壳体为金属壳体，且所述按键模组与所述金属壳体之间通过绝缘件连接。4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括金属连接件，所述金属连接件包括金属连接部和弹性金属臂，所述金属连接部与所述按键模组连接，所述弹性金属臂由所述金属连接部朝向所述电路板延伸形成，且所述弹性金属臂与所述电路板抵接。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述金属连接部朝向所述按键模组的侧面设置由...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘杨波，肖朝亮，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：