一种树脂组合物、使用其的半固化片与覆铜箔层压板制造技术

本发明专利技术提供一种树脂组合物、使用其的半固化片与覆铜箔层压板，所述树脂组合物包括马来酰亚胺树脂、环氧化碳氢树脂、多官能环氧树脂、活性酯树脂以及具有烯丙基结构的含磷树脂，所述具有烯丙基结构的含磷树脂具有如式I所示的结构。本发明专利技术所述树脂组合物可以实现高玻璃化转变温度、低热膨胀系数及高粘合力的同时，还具有较低介电常数与介电损耗，此外，材料无卤阻燃，对环境友好。对环境友好。对环境友好。

【技术实现步骤摘要】
一种树脂组合物、使用其的半固化片与覆铜箔层压板


[0001]本专利技术属于层压板
，涉及一种树脂组合物、使用其的半固化片与覆铜箔层压板。

技术介绍

[0002]近年来，以双马来酰亚胺树脂为代表的耐高温热固性树脂，越来越多的用于航空航天雷达天线罩，轨道交通电路绝缘材料和微电子电路板等领域。随着上述产业的迅猛发展，电磁发射功率和频率不断增大，对材料的透波、热可靠性能要求日益提高，普通耐高温热固性树脂由于介电常数和损耗偏高，其透波绝缘性能已经不能满足雷达、绝缘材料和微电子电路板的设计要求，且热膨胀系数大，热可靠性表现一般，因此，改善及提升材料的介电性能及热可靠性一直为业界所关注。
[0003]阻燃性能是复合材料重要性能之一，然而随着环保法规日益严格，含溴阻燃剂逐渐退出信息电子领域，取而代之的是含磷、含氮等新型阻燃剂。覆铜板为了达到无卤化的目标，一般会采用含磷材料，但通常的含磷树脂，一般如含磷酚醛、含磷环氧由于固化后，结构中有二次羟基的存在，介电性能不佳，而非反应含磷阻燃剂，存在熔点低影响耐热性，或者是粘结性低现象，难以达到介电性能与耐热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括马来酰亚胺树脂、环氧化碳氢树脂、多官能环氧树脂、活性酯树脂以及具有烯丙基结构的含磷树脂，所述具有烯丙基结构的含磷树脂具有如下式I所示的结构：其中，R为直链或支链烷基，
‑
O
‑
、X和Y独立地为氢、烯丙基、直链烷基、支链烷基中的任意一种或至少两种的组合；A为含磷封端基团，n为1
‑
20的整数。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述R为C1
‑
C6的直链烷基或C3
‑
C6支链烷基；优选地，X和Y独立地为C1
‑
C21的直链烷基或C3
‑
C21支链烷基；优选地，A为含有DOPO结构的基团；优选中的任意一种。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述具有烯丙基结构的含磷树脂为具有如下式A
‑
式E所示结构的化合物中的任意一种或至少两种的组合：
其中n为1
‑
20的整数。4.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述马来酰亚胺树脂为分子中含有两个以上亚胺环的马来酰亚胺树脂；优选地，所述马来酰亚胺树脂为式(M
‑
1)所示的具有两个亚胺环的马来酰亚胺树脂：B为
其中，R
a
、R
b
、R
c
、R
d
各自独立地为氢、甲基、乙基、丙基或异丙基；优选地，所述具有两个亚胺环的马来酰亚胺树脂为2,2
‑
二(4
‑
(4
‑
马来酰亚胺基苯氧基)
‑
苯基)丙烷、二(3,5
‑
二甲基
‑4‑
马来酰亚胺基苯基)甲烷、二(3
‑
乙基
‑5‑
甲基
‑4‑
马来酰亚胺基苯基)甲烷或二(3,5
‑
二乙基
‑4‑
马来酰亚胺基苯基)甲烷；优选地，所述马来酰亚胺树脂为式(M
‑
2)、式(M
‑
3)或式(M
‑
4)表示的具有两个以上亚胺环的马来酰亚胺树脂：环的马来酰亚胺树脂：其中，n为1至3的整数；
优选地，所述环氧化碳氢树脂为分子结构中含环氧基结构的聚丁二烯或丁苯树脂；优选地，所述环氧化碳氢树脂为式(M
‑
5)或式(M
‑
6)表示的环氧树脂：式中m、n、x、z为大于1且小于45的整数；优选地，所述多官环氧树脂选自分子中含有至少两个以上环氧基团的环氧树脂；优选地，所述多官环氧树脂选自线性酚醛型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、双酚A酚醛型环氧树脂、三官能酚型环氧树脂、四官能酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、萘酚酚醛型环氧树脂、蒽型环氧树脂、酚酞型环氧树脂、苯氧基型环氧树脂、降冰片烯型环氧树脂、金刚烷型环氧树脂、茐型环氧树脂、联苯型环氧树脂、四甲基联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、双环戊二烯酚醛型环氧树脂、芳烷基型环氧树脂、芳烷基酚醛型环氧树脂、分子中含有亚芳基醚结构的环氧树脂、脂环族环氧树脂、多元醇型环氧树脂、含硅环氧树脂、含氮环氧树脂、含磷环氧树脂、缩水甘油胺环氧树脂或缩水甘油酯环氧树脂中的任意一种或者至少两种的混合物；进一步优选线性酚醛型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：方克洪，潘子洲，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：