一种中央处理器装配结构制造技术

技术编号:33840974 阅读:309 留言:0更新日期:2022-06-18 10:23
本实用新型专利技术公开了一种中央处理器装配结构,包括安装框和活动头,所述安装框的下方一侧设置有固定头,且固定头的中部贯穿有安装螺栓,所述安装框的内部下方一侧开设有放置槽,且放置槽的中部固定有缓冲弹簧。该中央处理器装配结构橡胶垫片与安装框之间相粘接,且橡胶垫片与处理器板之间紧密相贴合,通过橡胶垫片,可以对处理器板的左右移动位置进行限制,从而避免发生左右晃动影响稳定性,同时可以对侧边进行保护避免发生磨损,活动头通过螺纹杆和压板与处理器板之间可以进行转动,且防护垫片与压板之间相粘接,通过活动头,可以将处理器板的上下位置进行调整,从而可以改变接触的间隙,通过防护垫片,可以避免处理器板受损。可以避免处理器板受损。可以避免处理器板受损。

【技术实现步骤摘要】
一种中央处理器装配结构


[0001]本技术涉及处理器装配结构
,具体为一种中央处理器装配结构。

技术介绍

[0002]中央处理器作为计算机系统的运算和控制核心,是信息处理、程序运行的最终执行单元,CPU自产生以来,在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展,其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据, CPU是计算机中负责读取指令,对指令译码并执行指令的核心部件,中央处理器主要包括两个部分,即控制器、运算器,其中还包括高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制的总线。
[0003]现有的处理器装配结构过于复杂,在使用时不便于将接触的间隙进行调节且装配时容易产生晃动,同时安装起来较为麻烦的问题,为此,我们提出一种中央处理器装配结构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种中央处理器装配结构,以解决上述
技术介绍
中提出的现有的处理器装配结构过于复杂,在使用时不便于将接触的间隙进行调节且装配时容易产生晃动,同时安装起来较为麻烦的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种中央处理器装配结构,包括安装框和活动头,所述安装框的下方一侧设置有固定头,且固定头的中部贯穿有安装螺栓,所述安装框的内部下方一侧开设有放置槽,且放置槽的中部固定有缓冲弹簧,所述缓冲弹簧的上部安装有处理器板,且处理器板的一侧连接有橡胶垫片,所述活动头位于安装框的上方一侧,且活动头的下部连接有螺纹杆,所述安装框的顶部安装有上盖板,且上盖板的下方一侧固定有第一卡头,所述上盖板的内部下方中部设置有散热板,所述散热板的一侧上方固定有第二卡头,且散热板的上方中部安装有导热块,所述上盖板的另一侧下方固定有定位杆,所述螺纹杆的下部设置有压板,且压板的下表面固定有防护垫片。
[0006]优选的,所述固定头与安装框之间构成焊接一体化结构,且固定头与安装螺栓之间为螺纹连接。
[0007]优选的,所述处理器板通过缓冲弹簧与安装框之间构成弹性连接结构,且缓冲弹簧与安装框之间为固定连接。
[0008]优选的,所述橡胶垫片与安装框之间为粘接,且橡胶垫片与处理器板之间紧密贴合。
[0009]优选的,所述活动头通过螺纹杆和压板与处理器板之间构成活动连接结构,且防护垫片与压板之间为粘接。
[0010]优选的,所述上盖板通过第一卡头与安装框之间构成卡合结构,且上盖板与安装框之间紧密贴合。
[0011]优选的,所述定位杆与上盖板之间为焊接,且定位杆关于上盖板呈环形分布。
[0012]优选的,所述散热板通过第二卡头与上盖板之间构成卡合结构,且导热块与散热板之间为固定连接。
[0013]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0014]1、固定头与安装框之间焊接在一起,且固定头与安装螺栓之间螺纹相连接,通过固定头与安装螺栓,可以将整体结构进行安装固定,处理器板通过缓冲弹簧与安装框之间弹性相连接,且缓冲弹簧与安装框之间固定在一起,通过缓冲弹簧,可以在将处理器板向下压的时候利用伸缩性来调整处理器板的接触间隙,同时可以将处理器板的受力进行缓冲,避免压力过大受损。
[0015]2、橡胶垫片与安装框之间相粘接,且橡胶垫片与处理器板之间紧密相贴合,通过橡胶垫片,可以对处理器板的左右移动位置进行限制,从而避免发生左右晃动影响稳定性,同时可以对侧边进行保护避免发生磨损,活动头通过螺纹杆和压板与处理器板之间可以进行转动,且防护垫片与压板之间相粘接,通过活动头,可以将处理器板的上下位置进行调整,从而可以改变接触的间隙,通过防护垫片,可以避免处理器板受损。
[0016]3、上盖板通过第一卡头与安装框之间卡合在一起,且上盖板与安装框之间紧密相贴合,通过第一卡头,可以便于将上盖板进行拆装,同时可以防止灰尘落入对处理器板造成影响,定位杆与上盖板之间相焊接,通过定位杆,可以在安装时快速定位避免发生错位,散热板通过第二卡头与上盖板之间卡合在一起,且导热块与散热板之间相固定,通过导热块与散热板,可以将热量进行吸收排出,从而达到降温的效果。
附图说明
[0017]图1为本技术整体剖视结构示意图;
[0018]图2为本技术上盖板局部左视结构示意图;
[0019]图3为本技术上盖板仰视结构示意图;
[0020]图4为本技术图1中A处放大结构示意图。
[0021]图中:1、安装框;2、固定头;3、安装螺栓;4、放置槽;5、缓冲弹簧; 6、处理器板;7、橡胶垫片;8、活动头;9、螺纹杆;10、上盖板;11、第一卡头;12、散热板;13、第二卡头;14、导热块;15、定位杆;16、压板; 17、防护垫片。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1

4,本技术提供一种技术方案:一种中央处理器装配结构,包括安装框1和活动头8,安装框1的下方一侧设置有固定头2,且固定头2 的中部贯穿有安装螺栓3,安装框1的内部下方一侧开设有放置槽4,且放置槽4的中部固定有缓冲弹簧5,缓冲弹簧5的上部安装有处理器板6,且处理器板6的一侧连接有橡胶垫片7,活动头8位于安装框1的上方一侧,且活动头8的下部连接有螺纹杆9,安装框1的顶部安装有上盖板10,且上盖板10 的下方一侧固定有第一卡头11,上盖板10的内部下方中部设置有散热板12,散热板12的一侧
上方固定有第二卡头13,且散热板12的上方中部安装有导热块14,上盖板10的另一侧下方固定有定位杆15,螺纹杆9的下部设置有压板16,且压板16的下表面固定有防护垫片17;
[0024]固定头2与安装框1之间构成焊接一体化结构,且固定头2与安装螺栓3 之间为螺纹连接,通过固定头2与安装螺栓3,可以将整体结构进行安装固定,处理器板6通过缓冲弹簧5与安装框1之间构成弹性连接结构,且缓冲弹簧5 与安装框1之间为固定连接,通过缓冲弹簧5,可以在将处理器板6向下压的时候利用伸缩性来调整处理器板6的接触间隙,同时可以将处理器板6的受力进行缓冲,避免压力过大受损;
[0025]橡胶垫片7与安装框1之间为粘接,且橡胶垫片7与处理器板6之间紧密贴合,通过橡胶垫片7,可以对处理器板6的左右移动位置进行限制,从而避免发生左右晃动影响稳定性,同时可以对侧边进行保护避免发生磨损,活动头8通过螺纹杆9和压板16与处理器板6之间构成活动连接结构,且防护垫片17与压板16之间为粘接,通过活动头8,可以将处理器板6的上下位置进行调整,从而可以改变接触的间隙,通过防护垫片17,可以避免处理器板 6受损;
[0026]上盖板10通过第一卡头11与安装框1之间构成卡合结构,且上本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种中央处理器装配结构,包括安装框(1)和活动头(8),其特征在于:所述安装框(1)的下方一侧设置有固定头(2),且固定头(2)的中部贯穿有安装螺栓(3),所述安装框(1)的内部下方一侧开设有放置槽(4),且放置槽(4)的中部固定有缓冲弹簧(5),所述缓冲弹簧(5)的上部安装有处理器板(6),且处理器板(6)的一侧连接有橡胶垫片(7),所述活动头(8)位于安装框(1)的上方一侧,且活动头(8)的下部连接有螺纹杆(9),所述安装框(1)的顶部安装有上盖板(10),且上盖板(10)的下方一侧固定有第一卡头(11),所述上盖板(10)的内部下方中部设置有散热板(12),所述散热板(12)的一侧上方固定有第二卡头(13),且散热板(12)的上方中部安装有导热块(14),所述上盖板(10)的另一侧下方固定有定位杆(15),所述螺纹杆(9)的下部设置有压板(16),且压板(16)的下表面固定有防护垫片(17)。2.根据权利要求1所述的一种中央处理器装配结构,其特征在于:所述固定头(2)与安装框(1)之间构成焊接一体化结构,且固定头(2)与安装螺栓(3)之间为螺纹连接。3.根据权利要求1所述的一种中...

【专利技术属性】
技术研发人员:巨文海
申请(专利权)人:深圳市联乐实业有限公司
类型:新型
国别省市:

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