镜头驱动装置及其底座和底座的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了镜头驱动装置及其底座和底座的制造方法。底座的制造方法包括步骤：提供金属架，金属架为矩形片状结构且包括金属架本体和芯片安装部，芯片安装部电连接金属架本体。绕芯片安装部外周进行第一次注塑并形成保护壳，得到的半成品。围绕金属架本体进行第二次注塑，得到底座成品。本发明专利技术通过两次注塑的方法制造底座，并且第一次注塑只围绕芯片安装部的外周注塑，可以保证芯片焊接部的注塑精度，防止金属架在焊接过程中出现错位现象，避免芯片焊接至芯片安装部的过程中出现虚焊的现象。现象。现象。

【技术实现步骤摘要】
镜头驱动装置及其底座和底座的制造方法


[0001]本专利技术涉及光学驱动领域，具体涉及镜头驱动装置以及底座和底座的制造方法。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，现今许多电子装置(例如智能型手机或数字相机)皆具有照相或录像的功能。这些电子装置的使用越来越普遍，并朝着便利和轻薄化的设计方向进行发展，以提供使用者更多的选择。
[0003]为了使电子装置更加轻薄化，部分芯片和电路被设置于底座内部。现有技术中，一般直接对金属架注塑成底座结构，并预留芯片安装部，然后此方法不能保证预留的芯片安装部的精度，芯片焊接的过程中，由于金属架的移动或错位，有可能会出现虚焊的现象，而由于芯片的尺寸较小，必须保证芯片安装部的注塑精度，才可准确无误的将芯片焊接至芯片安装部，以制备出合格的底座。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种镜头驱动装置以及底座和底座的制造方法，以解决上述现有技术中存在的问题。
[0005]为了解决上述问题，根据本专利技术的一个方面，提供了一种底座的制造方法，所述底座用于镜头驱动装置，包括步骤：...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种底座的制造方法，所述底座用于镜头驱动装置，其特征在于，包括步骤：提供金属架，所述金属架包括金属架本体和芯片安装部，所述芯片安装部电连接所述金属架本体；绕所述芯片安装部外周进行第一次注塑并形成保护壳，得到半成品；围绕所述金属架本体进行第二次注塑。2.根据权利要求1所述的底座的制造方法，其特征在于，所述金属架包括至少两组金属条，至少一组所述金属条电连接至少一个所述芯片安装部。3.根据权利要求2所述的底座的制造方法，其特征在于，所述金属架包括两组金属条，每组所述金属条电连接至少一个所述芯片安装部。4.根据权利要求3所述的底座的制造方法，其特征在于，两组所述金属条首尾相对设置并形成一矩形架，较佳地，两组所述金属条结构相同。5.根据权利要求2所述的底座的制造方法，其特征在于，每组所述金属条包括多根金属条，所述多根金属条中的至少两根金属条中间断开并在断开位置处形成所述芯片安装部。6.根据权利要求2述的底座的制造方法，其特征在于，第一次注塑之前，对至少一部分所述金属条的远离所述芯片安装部的一端进行2次至5次弯折，并使其相对于多根所述金属条的除该弯折的端部之外的其他部分所形成的平面成预定角度。7.根据权利要求6述的底座的制造方法，其特征在于，所述预定角度的范围为70
°
～90
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，优选地80
°
～90
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，更优选地85
°
～90
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。8.根据权利要求1所述的底座的制造方法，其特征在于，所述第二次注塑后，还包括步骤：将芯片焊接至所述芯片安装部。9.根据权利要求1所述的底座的制造方法，其特征在于，将所述金属架进行第一次注塑之前，还包括步骤：将芯片焊接至所...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：河南皓泽电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：