本申请实施例公开一种芯片失效分析方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：将主板的多个真实跌落姿态输入到训练完成的芯片失效分析模型；主板包括一个或多个测试芯片；通过芯片失效分析模型输出每个真实跌落姿态下各个测试芯片受到的预测应力值，并根据每个真实跌落姿态下各个测试芯片受到的预测应力值生成与每个真实跌落姿态对应的预测应力值数组；从主板中检测到一个或多个失效芯片时，根据每个失效芯片在多个真实跌落姿态分别对应的预测应力值数组中的预测应力值，确定出导致失效芯片失效的目标跌落姿态。实施本申请实施例，能够准确、高效地复现芯片的失效场景，从而实现对芯片的失效分析。实现对芯片的失效分析。实现对芯片的失效分析。
【技术实现步骤摘要】
芯片失效分析方法、装置、电子设备及存储介质
[0001]本申请涉及故障诊断
，具体涉及一种芯片失效分析方法、装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
[0002]近几年来，随着消费电子行业的发展，人们对于电子设备的质量和可靠性要求不断提高，因此对于电子元器件的失效分析也变得越来越重要。在电子元器件的生产、测试和使用阶段，失效分析可以找出电子元器件的失效原因和失效机理，有利于及时纠正设计和研制中的错误。
[0003]在目前的消费电子行业中，跌落可靠性测试常常被用于对电子元器件进行失效分析。根据跌落姿态是否确定可以将跌落可靠性测试分为定向跌落测试、随机跌落测试。其中对于手机产品，滚筒跌落测试为典型的随机跌落测试，用以评估手机的耐冲击性能。
[0004]滚筒跌落测试为重复自动化跌落测试，跌落姿态是不确定的，在经过一定次数的跌落测试过后，结构可靠性较差的整机芯片存在脱焊行为，芯片的脱焊会造成功能失效问题。在问题的暴露的第一时间，需要分析芯片脱焊的失效机理，在整个失效机理复现、方案整改过程中，失效场景的确认毫无疑问很关键的一环，失效场景的正确推理可以有效的辅助问题得到解决以及研发周期的缩短。在失效场景复现后，结构、硬件工程师依据仿真工程师复现的失效机理，出具方案进行可靠性优化，对问题进行关闭。
[0005]现有的对失效场景复现的方法通常是分析人员基于扎实的力学理论度以及丰富的失效分析经验，快速定位到问题的原因，直接根据失效现象分析出失效场景。但是这个方法的关键在于工程师的分析能力和技术能力，但是对于大部分工程师来说，需要大量的项目经验和扎实的理论基础才能很好地进行推测，即便是很优秀的工程师，也存在很大的误判的可能性。因此，如何根据失效状况准确、高效地推理出失效场景成为了滚筒跌落失效分析中关键的技术问题。
技术实现思路
[0006]本申请实施例公开了一种芯片失效分析方法、装置、电子设备及存储介质，能够准确、高效地复现芯片的失效场景，从而实现对芯片的失效分析。
[0007]本申请实施例公开一种芯片失效分析方法，其特征在于，所述方法包括：
[0008]将主板的多个真实跌落姿态输入到训练完成的芯片失效分析模型；所述主板包括一个或多个测试芯片；
[0009]通过所述芯片失效分析模型输出每个所述真实跌落姿态下各个所述测试芯片受到的预测应力值，并根据每个所述真实跌落姿态下各个所述测试芯片受到的预测应力值生成与每个所述真实跌落姿态对应的预测应力值数组；
[0010]从所述主板中检测到一个或多个失效芯片时，根据每个所述失效芯片在所述多个真实跌落姿态分别对应的预测应力值数组中的预测应力值，确定出导致所述失效芯片失效
的目标跌落姿态。
[0011]作为一种可选的实施方式，所述根据每个所述失效芯片在所述多个真实跌落姿态分别对应的预测应力值数组中的预测应力值，确定出导致所述失效芯片失效的目标跌落姿态，包括：
[0012]确定最大预测应力值对应的真实跌落姿态作为导致所述失效芯片失效的目标跌落状态；所述最大预测应力值是根据所述失效芯片在多个所述真实跌落姿态分别对应的预测应力值数组中的预测应力值确定出的。
[0013]作为一种可选的实施方式，其特征在于，所述方法还包括：
[0014]对各个所述预测应力值数组中的各个所述预测应力值按照从大到小的顺序进行排序，根据所述排序结果以及各个所述真实跌落姿态确定复现矩阵；所述复现矩阵的每一行包括一个真实跌落姿态以及与所述真实跌落姿态对应的进行排序后的所述预测应力值；
[0015]以及，所述确定最大预测应力值对应的真实跌落姿态作为导致所述失效芯片失效的目标跌落状态，包括：
[0016]针对每个所述失效芯片，按顺序查询所述复现矩阵包括的各个列，直至查询出第一个与所述失效芯片对应的预测应力值作为所述最大预测应力值；
[0017]将所述最大预测应力值所在行包括的真实跌落姿态作为导致所述失效芯片失效的目标跌落状态。
[0018]作为一种可选的实施方式，其特征在于，所述方法还包括：
[0019]对各个所述预测应力值数组中的各个所述预测应力值按照从大到小的顺序进行排序，根据所述排序结果以及所述真实跌落姿态确定复现矩阵；所述复现矩阵的每一行包括一个真实跌落姿态以及与所述真实跌落姿态对应的进行排序后的所述预测应力值；
[0020]将所述复现矩阵中的各个所述预测应力值映射成与各个所述预测应力值分别对应的所述测试芯片的编号；
[0021]以及，所述确定最大预测应力值对应的真实跌落姿态作为导致所述失效芯片失效的目标跌落状态，包括：
[0022]针对每个所述失效芯片，按顺序查询所述复现矩阵包括的各个列，直至查询出第一个与所述失效芯片对应的编号；第一个查询出的所述编号是所述最大预测应力值对应的测试芯片的编号；
[0023]将第一个查询出的所述编号所在行包括的真实跌落姿态作为导致所述失效芯片失效的目标跌落状态。
[0024]作为一种可选的实施方式，其特征在于，所述方法还包括：
[0025]基于每个所述真实跌落姿态对应的预测应力值数组，将所述预测应力值数组中最小应力值对应的测试芯片作为待选可靠芯片；
[0026]将所述待选可靠芯片中出现重复字数最多的测试芯片作为可靠芯片。
[0027]作为一种可选的实施方式，其特征在于，所述方法还包括：
[0028]将所述可靠芯片存储入参考优化方案库；所述参考优化方案库包括所述可靠芯片对应的项目号以及所述可靠芯片的结构信息；
[0029]通过所述参考优化方案库向所述项目号对应的设备发送包括所述可靠芯片的结构信息的解决方案。
[0030]作为一种可选的实施方式，其特征在于，所述方法还包括：
[0031]获取所述主板的多个样本跌落姿态以及每个所述样本跌落姿态下各个所述测试芯片受到的样本应力值；
[0032]将所述样本跌落姿态以及每个所述样本跌落姿态下各个所述测试芯片受到的样本应力值输入到待训练的芯片失效分析模型中，得到所述待训练的芯片失效分析模型输出的训练应力值；
[0033]根据所述样本应力值以及所述训练应力值计算训练损失，并根据所述训练损失对所述待训练的芯片失效分析模型的权值参数进行调整，以得到训练完成的芯片失效分析模型。
[0034]本申请实施例公开一种芯片失效分析装置，所述装置包括：
[0035]输入模块，用于将主板的多个真实跌落姿态输入到训练完成的芯片失效分析模型；所述主板包括一个或多个测试芯片；
[0036]预测模块，用于通过所述芯片失效分析模型输出每个所述真实跌落姿态下各个所述测试芯片受到的预测应力值，并根据每个所述真实跌落姿态下各个所述测试芯片受到的预测应力值生成与每个所述真实跌落姿态对应的预测应力值数组；
[0037]确定模块，用于从所述主板中检测到一个或多个失效芯片时，根据每个所述失效芯片在所述多个真实跌落姿态分别对应的预测应力值数组中的预测本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片失效分析方法，其特征在于，所述方法包括：将主板的多个真实跌落姿态输入到训练完成的芯片失效分析模型；所述主板包括一个或多个测试芯片；通过所述芯片失效分析模型输出每个所述真实跌落姿态下各个所述测试芯片受到的预测应力值，并根据每个所述真实跌落姿态下各个所述测试芯片受到的预测应力值生成与每个所述真实跌落姿态对应的预测应力值数组；当从所述主板中检测到一个或多个失效芯片时，根据每个所述失效芯片在所述多个真实跌落姿态分别对应的预测应力值数组中的预测应力值，确定出导致所述失效芯片失效的目标跌落姿态。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据每个所述失效芯片在所述多个真实跌落姿态分别对应的预测应力值数组中的预测应力值，确定出导致所述失效芯片失效的目标跌落姿态，包括：确定最大预测应力值对应的真实跌落姿态作为导致所述失效芯片失效的目标跌落状态；所述最大预测应力值是根据所述失效芯片在多个所述真实跌落姿态分别对应的预测应力值数组中的预测应力值确定出的。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：对各个所述预测应力值数组中的各个所述预测应力值按照从大到小的顺序进行排序，根据所述排序结果以及各个所述真实跌落姿态确定复现矩阵；所述复现矩阵的每一行包括一个真实跌落姿态以及与所述真实跌落姿态对应的进行排序后的所述预测应力值；以及，所述确定最大预测应力值对应的真实跌落姿态作为导致所述失效芯片失效的目标跌落状态，包括：针对每个所述失效芯片，按顺序查询所述复现矩阵包括的各个列，直至查询出第一个与所述失效芯片对应的预测应力值作为所述最大预测应力值；将所述最大预测应力值所在行包括的真实跌落姿态作为导致所述失效芯片失效的目标跌落状态。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：对各个所述预测应力值数组中的各个所述预测应力值按照从大到小的顺序进行排序，根据所述排序结果以及所述真实跌落姿态确定复现矩阵；所述复现矩阵的每一行包括一个真实跌落姿态以及与所述真实跌落姿态对应的进行排序后的所述预测应力值；将所述复现矩阵中的各个所述预测应力值映射成与各个所述预测应力值分别对应的所述测试芯片的编号；以及，所述确定最大预测应力值对应的真实跌落姿态作为导致所述失效芯片失效的目标跌落状态，包括：针对每个所述失效芯片，按顺序查询所述复现矩阵包括的各个列，直至查询出第一个与所述失效芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：林炜彦，肖乐，
申请(专利权)人：上海闻泰信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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