【技术实现步骤摘要】
全自动化压力传感器装配用粘框设备
[0001]本专利技术涉及压力传感器生产设备
，具体涉及压力传感器生产用胶框粘接设备的
技术介绍
[0002]进气温度压力传感器简称MAP，它以真空管连接进气歧管，随着引擎不同的转速负荷，感应进气歧管内的真空变化，再从感知器内部电阻的改变，转换成电压信号，供ECU修正喷油量和点火正时角度。进气温度压力传感器的产品生产工艺流程包括电路板表面贴片、金丝键合、粘接胶框、涂保护胶、焊热敏电阻、粘接芯体、铝丝键合、涂保护胶\粘接上盖、激光打标、装O形圈\检漏、调理测试、压钢珠和终测等工序。目前，对于进气温度压力传感器产品工艺中的粘接胶框工序，通常的做法是由人工使用胶枪在电路板上喷涂一圈热固化胶，再将胶框按压在热固化胶上，实现胶框的粘接，然而采用这种装配方式，工作人员的劳动强度大，粘接效率低，且粘接质量不是十分理想。
技术实现思路
[0003]本专利技术提出一种全自动化压力传感器装配用粘框设备，解决了现有技术中采用人工对胶框粘接所导致的工作人员劳动强度大，粘接效率低，且粘...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种全自动化压力传感器装配用粘框设备，其特征在于，包括机架(1)、喷胶模组(2)、胶框夹持机构(3)、支座(4)和旋转座(5)，所述支座(4)通过X轴直线模组(6)和Y轴直线模组(7)活动安装在机架(1)上，旋转座(5)通过旋转驱动机构安装在支座(4)上，所述喷胶模组(2)与旋转座(5)连接，所述胶框夹持机构(3)包括筒体(8)、升降柱(9)、夹持板(10)、管体(11)和热风机构，筒体(8)与旋转座(5)固定连接，所述升降柱(9)通过升降机构安装在筒体(8)上，在升降柱(9)的下端部设有限位框(12)，所述夹持板(10)通过伸缩机构安装在升降柱(9)上，夹持板(10)与限位框(12)相对应，所述管体(11)通过竖向移动机构安装在升降柱(9)上，所述热风机构安装在升降柱(9)上，并与管体(11)连通。2.如权利要求1所述的全自动化压力传感器装配用粘框设备，其特征在于，所述升降机构包括第一电机(13)、转轴(14)和第一蜗杆(15)，在所述筒体(8)的侧壁上设有限位槽(16)，在筒体(8)的侧部设有壳体(17)，在升降柱(9)的侧壁上设有齿排(18)，齿排(18)活动卡设在限位槽(16)内，转轴(14)活动安装在壳体(17)内，在转轴(14)上设有第一齿轮(19)和第一蜗轮(20)，第一齿轮(19)与齿排(18)啮合，第一蜗杆(15)活动安装在壳体(17)内，并与第一蜗轮(20)啮合，所述第一电机(13)固定安装在壳体(17)上，并通过第一联轴器(21)与第一蜗杆(15)传动连接。3.如权利要求1所述的全自动化压力传感器装配用粘框设备，其特征在于，所述旋转驱动机构包括第二电机(22)，在所述旋转座(5)上设有齿圈(23)，所述第二电机(22)通过电机座(24)固定安装在支座(4)上，在第二电机(22)的输出轴上设有第二齿轮(25)，第二齿轮(25)与齿圈(23)啮合。4.如权利要求1所述的全自动化压力传感器装配用粘框设备，其特征在于，还包括轴承座(26)、第一止推轴承(27)和径向轴承(28)，所述轴承座(26)固定安装在支座(4)上，所述第一止推轴承(27)卡装在轴承座(26)内，旋转座(5)活动架设在第一止推轴承(27)上，所述径向轴承(28)卡装在轴承座(26)内，径向轴承(28)套设在旋转座(5)外侧。5.如权利要求1所述的全自动化压力传感器装配用粘框设备，其特征在于，还包括旋转接电机构，所述旋转接电机构包括环形绝缘座(29)、第一接线柱(30)、第二接线柱(31)、导电压块(32)、弹簧(33)、导电环(34)、软导线(35)和连接导线(36)，所述旋转座(5)为绝缘材质，在旋转座(5)上设有环形凸台(37)，所述导电环(34)成排固定套设在环形凸台(37)的外周部，所述环形绝缘座(29)固定安装在支座(4)上，并位于环形凸台(37)的外侧，在环形绝缘座(29)内设有导向槽(38)，在导电压块(32)上设有金属支杆(39)，金属支杆(39)活动插装在导向槽(38)内，所述弹簧(33)套设在金属支杆(39)上，弹簧(33)的两端部分别抵靠在导电压块(32)和环形绝缘座(29)的内周壁上，导电压块(32)压靠在导电环(34)上，所述第一接线柱(30)固定安装在环形绝缘座(29)的外周部，第一接线柱(30)通过软导线(35...
【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，曹万，熊波，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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