一种一体散热防水塑胶PCB板音箱装配结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一体散热防水塑胶PCB板音箱装配结构，包括音箱主体；音箱主体内设置有PCB集成主板；PCB集成主板侧面设置有防水散热块；PCB集成主板一侧设置有防水盒组件；防水散热块设置于防水盒组件外侧；本实用新型专利技术通过将传统数量多的线路板相互集合集成，使得组装音箱步骤更加简易，省掉大量人工组装成本；通过在PCB集成主板一侧设置防水盒组件，将防水散热块设置于防水盒组件外侧，实现PCB集成主板防水的同时，防水散热块为PCB集成主板散热；通过在网壳侧面设置有喇叭孔，在外壳上下均设置有装饰圈，在装饰圈上安装有震动板，实现双声道扬声。实现双声道扬声。实现双声道扬声。

【技术实现步骤摘要】
一种一体散热防水塑胶PCB板音箱装配结构


[0001]本技术涉及一种音箱
，具体涉及一种一体散热防水塑胶PCB板音箱装配结构。

技术介绍

[0002]音箱指可将音频信号变换为声音的一种设备。通俗的讲就是指音箱主机箱体或低音炮箱体内自带功率放大器，对音频信号进行放大处理后由音箱本身回放出声音，使其声音变大。音箱已经成为现代人们娱乐消遣的一种常见设备，但是现有技术中的音箱防水效果不佳，在下雨及潮湿的环境中（如浴室、游泳池和海边浴场等），容易进水，特别是从开关盖与音箱外壳的连接处容易进入水汽，很容易出现短路故障，从而导致音箱无法使用，因此不能满足人们户外雨天及淋雨是对音乐的需求；
[0003]现有技术中音箱内的线路板数量过多，装配复杂，防水注胶手续繁琐，导致生产效率低。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是提供了一种一体散热防水塑胶PCB板音箱装配结构，以解决上述
技术介绍
中提到的技术问题。
[0005]本技术一体散热防水塑胶PCB板音箱装配结构是通过以下技术方案来实现的：包括音箱主体；音箱主体内设置有PCB集成主板；PCB集成主板侧面设置有防水散热块；PCB集成主板一侧设置有防水盒组件；防水散热块设置于防水盒组件外侧；
[0006]防水盒组件包括相对扣合的防水盒和防水底壳；防水盒设置于防水底壳一侧；防水底壳侧面设置有防水盖板；
[0007]PCB集成主板侧面设置有一个以上的触点和接口；防水底壳设置有与触点相对的避位孔和与接口相对的第一避位槽；防水盖板设置有与触点相对的按键和于第一避位槽相对的防水塞。
[0008]作为优选的技术方案，防水散热块上设置有一个以上的发光元件。
[0009]作为优选的技术方案，音箱主体包括外壳、网壳、前盖以及后盖；前盖与后盖相对设置，且之间安装有供电元件；PCB集成主板设置于前盖和后盖之间；
[0010]前盖侧面嵌入式安装有一个以上的喇叭；喇叭连接PCB集成主板；后盖表面设置有第二避位槽；防水盖板设置于第二避位槽内；网壳安装于外壳内；网壳设置于前盖和后盖外侧；外壳和网壳侧面相对设置有第三避位槽；第三避位槽与防水盖板相对设置。
[0011]作为优选的技术方案，网壳侧面设置有喇叭孔；外壳上下均设置有装饰圈；装饰圈上安装有震动板。
[0012]本技术的有益效果是：
[0013]1、通过将传统数量多的线路板相互集合集成，使得组装音箱步骤更加简易，省掉大量人工组装成本；
[0014]2、通过在PCB集成主板一侧设置防水盒组件，将防水散热块设置于防水盒组件外侧，实现PCB集成主板防水的同时，防水散热块为PCB集成主板散热；同时由于整体结构密封性好，防止漏气，导致外部液体进入，对内部的电路进行破坏。
[0015]3、通过在网壳侧面设置有喇叭孔，在外壳上下均设置有装饰圈，在装饰圈上安装有震动板，实现双声道扬声；
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术一体散热防水塑胶PCB板音箱装配结构的爆炸图；
[0018]图2为本技术一体散热防水塑胶PCB板音箱装配结构的示意图。
具体实施方式
[0019]本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
[0020]本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
[0021]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0023]本技术使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向（旋转90度或其他朝向），并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。
[0024]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]如图1和图2所示，本技术的一种一体散热防水塑胶PCB板音箱装配结构，包括音箱主体；其特征在于：音箱主体内设置有PCB集成主板1；PCB集成主板1侧面设置有防水散热块2；PCB集成主板1一侧设置有防水盒组件；防水散热块2设置于防水盒组件外侧；
[0026]防水盒组件包括相对扣合的防水盒3和防水底壳5；防水盒3设置于防水底壳5一侧；防水底壳5侧面设置有防水盖板6；
[0027]PCB集成主板1侧面设置有一个以上的触点7和接口10；防水底壳5设置有与触点7相对的避位孔8和与接口10相对的第一避位槽11；防水盖板6设置有与触点7相对的按键9和于第一避位槽11相对的防水塞12。
[0028]本实施例中，防水散热块2上设置有一个以上的发光元件4。
[0029]本实施例中，音箱主体包括外壳13、网壳14、前盖15以及后盖16；前盖15与后盖16相对设置，且之间安装有供电元件23；PCB集成主板1设置于前盖15和后盖16之间；
[0030]前盖15侧面嵌入式安装有一个以上的喇叭17；喇叭17连接PCB集成主板1；后盖16表面设置有第二避位槽18；防水盖板6设置于第二避位槽18内；网壳14安装于外壳13内；网壳14设置于前盖15和后盖16外侧；外壳13和网壳14侧面相对设置有第三避位槽19；第三避位槽19与防水盖板6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一体散热防水塑胶PCB板音箱装配结构，包括音箱主体；其特征在于：音箱主体内设置有PCB集成主板（1）；PCB集成主板（1）侧面设置有防水散热块（2）；PCB集成主板（1）一侧设置有防水盒组件；防水散热块（2）设置于防水盒组件外侧；防水盒组件包括相对扣合的防水盒（3）和防水底壳（5）；防水盒（3）设置于防水底壳（5）一侧；防水底壳（5）侧面设置有防水盖板（6）；PCB集成主板（1）侧面设置有一个以上的触点（7）和接口（10）；防水底壳（5）设置有与触点（7）相对的避位孔（8）和与接口（10）相对的第一避位槽（11）；防水盖板（6）设置有与触点（7）相对的按键（9）和于第一避位槽（11）相对的防水塞（12）。2.根据权利要求1的一体散热防水塑胶PCB板音箱装配结构，其特征在于：防水散热块（2）上设置有一个以上的发光元件（4）。3.根据权利要求1的一体散热防水塑胶PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：奉炜，
申请(专利权)人：深圳市金耳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：