一种耳机和耳机组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耳机和耳机组件，包括壳体、发声单元、反馈麦克风和隔挡件；壳体包括入耳部，入耳部上开设有出音口；发声单元、反馈麦克风和隔挡件安装在入耳部中，隔挡件将发声单元和反馈麦克风隔挡开；隔挡件与发声单元共同限位出第一内腔，第一内腔与出音口连通；隔挡件上设置有导音通道，导音通道一端与出音口连通，另一端连通至反馈麦克风处。本实用新型专利技术的耳机，发声单元到反馈麦克风的传递函数频率响应的高频响应会更低，在反馈麦克风降噪参数设置时，高频响应低，不容易导致耳机啸叫，耳机本底噪声小，高频响应低更有利于反馈麦克风降噪参数设置，从而获得更好的降噪效果。从而获得更好的降噪效果。从而获得更好的降噪效果。

【技术实现步骤摘要】
一种耳机和耳机组件


[0001]本技术涉及耳机
，尤其涉及一种耳机和耳机组件。

技术介绍

[0002]降噪耳机是指可以降低噪音的一种耳机。耳机降噪有两种方式：主动降噪耳机和被动降噪耳机。主动降噪功能就是通过降噪系统产生与外界噪音相等的反向声波，将噪音中和，从而实现降噪的效果。被动式降噪耳机主要通过包围耳朵形成封闭空间，或者采用硅胶耳塞等隔音材料来阻挡外界噪声。
[0003]主动降噪耳机中需要使用反馈麦克风。目前的主动降噪耳机容易产生啸叫声，耳机本底噪声大，从而导致耳机的降噪效果不好。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种耳机和耳机组件，不容易产生啸叫声，耳机本底噪声小，耳机的降噪效果好。
[0005]本技术公开了一种耳机，包括壳体、发声单元、反馈麦克风和隔挡件；壳体包括入耳部，入耳部上开设有出音口；发声单元、反馈麦克风和隔挡件安装在入耳部中，隔挡件将发声单元和反馈麦克风隔挡开；隔挡件与发声单元共同限位出第一内腔，第一内腔与出音口连通；隔挡件上设置有导音通道，导音通道一端与出音口连通，另一端连通至反馈麦克风处。
[0006]可选地，反馈麦克风设置在隔挡件的一侧，发声单元设置在隔挡件的另一侧；第一内腔开设有开口，第一内腔通过开口与出音口连通；导音通道设有入口，导音通道通过入口与出音口连通；
[0007]反馈麦克风和发声单元之间的排列为竖向排列；相对于反馈麦克风和发声单元之间的排列，开口和入口呈横向排列。
[0008]可选地，出音口呈椭圆形；相对于反馈麦克风和发声单元之间的排列，出音口的长轴呈横向延伸；开口和入口按照出音口的长轴延伸方向排列。
[0009]可选地，开口的大小大于入口的大小。
[0010]可选地，隔挡件上开设有第一安装槽，第一安装槽与导音通道连通；反馈麦克风安装在第一安装槽中。
[0011]可选地，反馈麦克风设置有拾音孔，拾音孔与导音通道对接。
[0012]可选地，第一内腔的边沿设置有阶梯面，发声单元的边沿卡接在阶梯面上。
[0013]可选地，耳机包括第一挡片和第二挡片，第一挡片和第二挡片安装在隔挡件上；第一挡片盖住开口，第二挡片盖住入口；第二挡片的目数大于与第一挡片的目数。
[0014]可选地，隔挡件上设置有第二安装槽；开口和入口位于第二安装槽中，第一挡片和第二挡片安装在第二安装槽中，且第一挡片和第二挡片共同铺满第二安装槽。
[0015]本技术还公开了一种耳机组件，包括收纳仓和两个如上的耳机；两个耳机收
纳在收纳仓中。
[0016]本技术的耳机，通过设置隔挡件先将反馈麦克风的发声单元隔开，隔挡件上再设置有导音通道，并且述隔挡件与发声单元共同限位出第一内腔。这样，发声单元的声音自第一内腔从出音口传出后，再进入到导音通道，并通过带导音通道传导至反馈麦克风收音，从而使得声音从发声单元到反馈麦克风收声的传递路径增长，发声单元到反馈麦克风的传递函数频率响应的高频响应会更低，在反馈麦克风降噪参数设置时，高频响应低，不容易导致耳机啸叫，耳机本底噪声小，高频响应低更有利于反馈麦克风降噪参数设置，从而获得更好的降噪效果。
附图说明
[0017]所包括的附图用来提供对本技术实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本技术的实施方式，并与文字描述一起来阐释本技术的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
[0018]图1是本技术实施例耳机的示意图；
[0019]图2是本技术实施例耳机的另一示意图；
[0020]图3是图2中A
‑
A方向的剖面图；
[0021]图4是图2中B
‑
B方向的剖面图；
[0022]图5是本技术实施例发声单元、反馈麦克风和隔挡件的示意图；
[0023]图6是本技术实施例隔挡件内部的示意图；
[0024]图7是本技术实施例耳机的分解示意图；
[0025]图8是本技术实施例耳机的另一分解示意图；
[0026]图9是本技术实施例入耳部的内部示意图；
[0027]图10是本技术实施例入耳部内部的分解示意图；
[0028]图11是本技术实施例耳机组件的示意图。
[0029]其中，1、耳机组件；10、耳机；100、壳体；110、入耳部；111、出音口；120、尾部；200、发声单元；300、反馈麦克风；310、拾音孔；400、隔挡件；410、第一内腔；411、开口；412、阶梯面；420、导音通道；421、入口；430、第一安装槽；440、第二安装槽；500、第一挡片；600、第二挡片；700、网罩；20、收纳仓。
具体实施方式
[0030]需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本技术可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。
[0031]下面参考附图和可选的实施例对本技术作详细说明。
[0032]如图1至图4所示，作为本技术的一实施例，公开了一种耳机10，包括壳体100、发声单元200、反馈麦克风300和隔挡件400；壳体100包括入耳部110，入耳部110上开设有出音口111；发声单元200、反馈麦克风300和隔挡件400安装在入耳部110中，隔挡件400将发声单元200和反馈麦克风300隔挡开；隔挡件400与发声单元200共同限位出第一内腔410，第一
内腔410与出音口111连通；隔挡件400上设置有导音通道420，导音通道420一端与出音口111连通，另一端连通至反馈麦克风300处。
[0033]目前的主动降噪耳机10，由于内部结构空间的限制，发声单元200和反馈麦克风300直接相置，发声单元200到反馈麦克风300收声的传递路径距离短。这样设计的弊端是发声单元200到反馈麦克风300的传递函数频率响应的高频响应很高，在反馈麦克风300降噪参数设置时，高频响应高，容易产生啸叫声，耳机10本底噪声大，从而导致耳机10的降噪效果不好。
[0034]本技术的耳机10，通过设置隔挡件400先将反馈麦克风300的发声单元200隔开，隔挡件400上再设置有导音通道420，并且述隔挡件400与发声单元200共同限位出第一内腔410。这样，发声单元200的声音自第一内腔410从出音口111传出后，再进入到导音通道420，并通过带导音通道420传导至反馈麦克风300收音，从而使得声音从发声单元200到反馈麦克风300收声的传递路径增长，发声单元200到反馈麦克风300的传递函数频率响应的高频响应会更低，在反馈麦克风300降噪参数设置时，高频响应低，不容易导致耳机10啸叫，耳机10本底噪声小，高频响应低更本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机，其特征在于，包括壳体、发声单元、反馈麦克风和隔挡件；所述壳体包括入耳部，所述入耳部上开设有出音口；所述发声单元、反馈麦克风和隔挡件安装在所述入耳部中，所述隔挡件将所述发声单元和所述反馈麦克风隔挡开；所述隔挡件与所述发声单元共同限位出第一内腔，所述第一内腔与所述出音口连通；所述隔挡件上设置有导音通道，所述导音通道一端与出音口连通，另一端连通至所述反馈麦克风处。2.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述反馈麦克风设置在所述隔挡件的一侧，所述发声单元设置在所述隔挡件的另一侧；所述第一内腔开设有开口，所述第一内腔通过所述开口与所述出音口连通；所述导音通道设有入口，所述导音通道通过所述入口与所述出音口连通；所述反馈麦克风和所述发声单元之间的排列为竖向排列；相对于所述反馈麦克风和所述发声单元之间的排列，所述开口和所述入口呈横向排列。3.如权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述出音口呈椭圆形；相对于所述反馈麦克风和所述发声单元之间的排列，所述出音口的长轴呈横向延伸；所述开口和所述入口按照所述出音口的长轴延伸方向排列。4.如权利要求2所述的耳机，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：何世友，董学林，邓超文，
申请(专利权)人：深圳市倍思科技有限公司，
类型：新型
国别省市：