电控盒制造技术

技术编号:33821390 阅读:30 留言:0更新日期:2022-06-16 10:45
本实用新型专利技术公开了一种电控盒,包括盒体以及安装在盒体上的导热片和电子元器件,所述盒体上设有安装孔,安装孔中可拆卸连接有散热底板,导热片可拆卸连接在安装孔中并贴靠在散热底板的表面,所述电子元器件固定在导热片未与散热底板相贴靠的一面上。本实用新型专利技术通过对电控盒内导热片的安装结构进行改进,在电控盒内设置安装孔来安装散热底板,将不附胶的导热片直接贴靠在散热底板上的同时将电子元器件安装在导热片上,散热底板直接与导热片接触进行热传递,有效提高了散热效果和散热效率;电子元器件、导热片和散热底板安装时都不需要额外进行胶结,在简化了电控盒内部结构的同时能够有效提高电控盒各部件的装配效率、降低了装配难度。难度。难度。

【技术实现步骤摘要】
电控盒


[0001]本技术涉及空调器配件
,尤其是一种电控盒。

技术介绍

[0002]空调器室外机的电控盒内安装有高功率的电器元件,其发热量大,主要的散热手段是通过散热器以热传导的方式将热量散发出去,其中一些电子元器件由于表面存在绝缘等级的需要,不能和散热器直接接触,因此需要在该类电子元器件和散热器之间安装具有绝缘性能的导热片。
[0003]目前行业中电子元器件、导热片和散热器的连接方式通常为将三者依次通过密封胶或螺栓进行连接,即使是采用螺栓连接,通常也需要先通过胶接将三者初步固定后再通过螺栓进行连接固定,其原因在于需要先将电控盒内的如电子元器件、导热片和散热器等多种不同部件放置在电控盒内固定位置后,再对各部件进行具体的装配工作,否则在电控盒的转运过程中容易使电气元器件、导热片和散热器脱离原来位置,因而需要先采用胶结的方式对各部件进行初步固定。由于导热片表面附胶,而胶的传热性能远低于导热材料本身,会极大程度上降低导热片的导热性能;随着空调技术的不断发展,空调的功率不断增加,空调器电控盒对散热要求不断增加,表面附胶的导热片已经不能满本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电控盒,包括盒体(100)以及安装在盒体(100)上的导热片(200)和电子元器件(300),其特征在于:所述盒体(100)上设有安装孔(110),安装孔(110)中可拆卸连接有散热底板(400),导热片(200)可拆卸连接在安装孔(110)中并贴靠在散热底板(400)的表面,所述电子元器件(300)固定在导热片(200)未与散热底板(400)相贴靠的一面上;还包括连接在安装孔(110)内的安装框架(500),所述安装框架(500)为外轮廓与安装孔(110)的孔形相匹配的框架结构,散热底板(400)与安装框架(500)可拆卸连接,导热片(200)与安装框架(500)卡扣连接;所述安装框架(500)上固定有四个朝向安装框架(500)内侧延伸的限位块(520),限位块(520)位于散热底板(...

【专利技术属性】
技术研发人员:敖志超
申请(专利权)人:四川长虹空调有限公司
类型:新型
国别省市:

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