一种低压无功补偿控制器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低压无功补偿控制器，属于控制器技术领域，包括装置壳体和电子元件本体，所述装置壳体的一侧外壁开设有安装口，所述装置壳体的一侧外壁铰接有覆盖于安装口的安装门，所述安装门的一侧底部开设有连接口，所述连接口的内壁滑动连接有连接杆，所述连接杆的一端固定连接有风扇，所述风扇的吹风端朝向电子元件本体，所述安装门的一侧底部开设有进风口，所述风扇覆盖于进风口，所述连接杆的另一端设置有限位机构，所述装置壳体的另一侧内壁开设有散热口，所述限位机构包括限位杆，所述连接杆的顶部另一端开设有和限位杆形成滑动配合的限位口。本实用新型专利技术可提升对电子元件本体的散热性能，实现保护电子元件本体的效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种低压无功补偿控制器


[0001]本技术属于控制器
，尤其涉及一种低压无功补偿控制器。

技术介绍

[0002]低压无功补偿控制器是用在电子供电系统中，用于提高电网的功率因数，降低供电变压器及输送线路的损耗，提高供电效率。
[0003]现有技术中，低压无功补偿控制器一般包括装置壳体，装置壳体的内壁固定连接有电子元件本体。
[0004]但是，上述装置在使用时，电子元件本体会散发出大量的热量，由于装置壳体的散热性能欠佳，易造成电子元件本体损坏。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种低压无功补偿控制器。其优点在于：可提升对电子元件本体的散热性能，实现保护电子元件本体的效果。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种低压无功补偿控制器，包括装置壳体和电子元件本体，所述装置壳体的一侧外壁开设有安装口，所述装置壳体的一侧外壁铰接有覆盖于安装口的安装门，所述安装门的一侧底部开设有连接口，所述连接口的内壁滑动连接有连接杆，所述连接杆的一端固定连接有风扇，所述风扇的吹风端朝向电子元件本体，所述安装门的一侧底部开设有进风口，所述风扇覆盖于进风口，所述连接杆的另一端设置有限位机构，所述装置壳体的另一侧内壁开设有散热口。
[0008]通过以上技术方案：使用时，启动风扇，风扇可将装置壳体外的空气经进风口吹至电子元件本体的表面，可带动电子元件本体附近的空气流动，可提升对电子元件本体的散热效果，在风扇出现故障时，可打开安装门，通过限位机构使得连接杆和连接口相分离，可更换新的风扇，避免由于风扇的故障造成电子元件本体的散热效果不好，因此，可提升对电子元件本体的散热性能，实现保护电子元件本体的效果。
[0009]本技术进一步设置为，所述限位机构包括限位杆，所述连接杆的顶部另一端开设有和限位杆形成滑动配合的限位口。
[0010]通过以上技术方案：在对风扇进行拆卸时，使得限位杆和限位口相分离即可。
[0011]本技术进一步设置为，所述连接口的顶部内壁和底部内壁均固定连接有锁紧垫，且锁紧垫为橡胶材质，且锁紧垫和连接杆相接触。
[0012]通过以上技术方案：锁紧垫的设置，可在避免外界灰尘或者水汽进入装置壳体内而对电子元件本体造成损坏的同时，可之间连接杆在连接口内的运动幅度，锁紧垫配合风扇的重量和限位杆和限位口内相贴合，可使得连接杆在连接口内放置稳定。
[0013]本技术进一步设置为，所述进风口的内壁固定连接有过滤网板。
[0014]通过以上技术方案：过滤网板的设置，可避免装置壳体外的灰尘进入装置壳体，进而避免由于灰尘覆盖电子元件本体的表面而使得散热性能欠佳。
[0015]本技术进一步设置为，所述过滤网板呈倾斜设置。
[0016]通过以上技术方案：呈倾斜设置，可增加过滤网板和空气之间的接触面积，可使得更多的灰尘被过滤。
[0017]本技术进一步设置为，所述装置壳体的底部内壁固定连接有导风板，且导风板呈圆弧状结构，所述导风板的两端分别和装置壳体的两端内壁固定连接。
[0018]通过以上技术方案：呈圆弧状结构的设计，可使得风扇和导风板的接触面为弧面，可使得经电子元件本体底部的风被引导至电子元件本体的背面，最后经导风板的顶部溢出并经散热口排出，可提升对电子元件本体的散热效果。
[0019]本技术进一步设置为，位于导风板顶部的所述装置壳体的两端内壁之间固定连接有同一个安装杆，且安装杆靠近电子元件本体的一面通过轴承连接有若干均匀分布的转动叶轮。
[0020]通过以上技术方案：当风从导风板的顶部经过时，风可带动转动叶轮转动，转动叶轮的转动可增加装置壳体内空气的流速，可使得更多的热量被排至装置壳体外。
[0021]本技术的有益效果为：
[0022]1、该低压无功补偿控制器，使用时，启动风扇，风扇可将装置壳体外的空气经进风口吹至电子元件本体的表面，可带动电子元件本体附近的空气流动，可提升对电子元件本体的散热效果，在风扇出现故障时，可打开安装门，通过限位机构使得连接杆和连接口相分离，可更换新的风扇，避免由于风扇的故障造成电子元件本体的散热效果不好，因此，可提升对电子元件本体的散热性能，实现保护电子元件本体的效果。
[0023]2、该低压无功补偿控制器，通过设置有锁紧垫，可在避免外界灰尘或者水汽进入装置壳体内而对电子元件本体造成损坏的同时，可之间连接杆在连接口内的运动幅度，锁紧垫配合风扇的重量和限位杆和限位口内相贴合，可使得连接杆在连接口内放置稳定。
[0024]3、该低压无功补偿控制器，通过设置有过滤网板，可避免装置壳体外的灰尘进入装置壳体，进而避免由于灰尘覆盖电子元件本体的表面而使得散热性能欠佳。
附图说明
[0025]图1为本技术提出的一种低压无功补偿控制器的立体结构示意图；
[0026]图2为本技术提出的一种低压无功补偿控制器的局部剖视结构示意图；
[0027]图3为图2中A处的放大结构示意图；
[0028]图4为图2中B处的放大结构示意图。
[0029]图中：1、装置壳体；2、电子元件本体；3、安装口；4、安装门；5、连接口；6、连接杆；7、风扇；8、进风口；9、散热口；10、限位杆；11、限位口；12、锁紧垫；13、过滤网板；14、导风板；15、安装杆；16、转动叶轮。
具体实施方式
[0030]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0031]下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终
相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
[0032]在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
[0033]在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
[0034]参照图1
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4，一种低压无功补偿控制器，包括装置壳体1和电子元件本体2，装置壳体1的一侧外壁开设有安装口3，装置壳体1的一侧外壁铰接有覆盖于安装口3的安装门4，安装门4的一侧底部开设有连接口5，连接口5的内壁滑动连接有连接杆6，连接杆6的一端固定连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低压无功补偿控制器，包括装置壳体(1)和电子元件本体(2)，其特征在于，所述装置壳体(1)的一侧外壁开设有安装口(3)，所述装置壳体(1)的一侧外壁铰接有覆盖于安装口(3)的安装门(4)，所述安装门(4)的一侧底部开设有连接口(5)，所述连接口(5)的内壁滑动连接有连接杆(6)，所述连接杆(6)的一端固定连接有风扇(7)，所述风扇(7)的吹风端朝向电子元件本体(2)，所述安装门(4)的一侧底部开设有进风口(8)，所述风扇(7)覆盖于进风口(8)，所述连接杆(6)的另一端设置有限位机构，所述装置壳体(1)的另一侧内壁开设有散热口(9)。2.根据权利要求1所述的一种低压无功补偿控制器，其特征在于，所述限位机构包括限位杆(10)，所述连接杆(6)的顶部另一端开设有和限位杆(10)形成滑动配合的限位口(11)。3.根据权利要求1所述的一种低压无功补偿控制器，其特征在于，所述连...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈健，黄丽，
申请(专利权)人：济南迪控电气工程有限公司，
类型：新型
国别省市：