5G室分系统双频四流小型化全向天线技术方案

本实用新型专利技术提供了一种5G室分系统双频四流小型化全向天线，包括：第一双极化天线、位于第一双极化天线水平侧方的第二双极化天线和天线罩；第一双极化天线中，水平极化振子位于垂直极化振子的上方，且水平极化振子内的多个水平偶极子排布为水平极化矩形阵列；第二双极化天线与第一双极化天线水平共轴；第一双极化天线和第二双极化天线位于天线罩内。通过上述描述可知，本实用新型专利技术的5G室分系统双频四流小型化全向天线中，将两个独立的双极化天线以水平共轴的设计方案集成在一个天线罩内，实现独立四流传输的同时提升了天线的网络容量和速率。进而，通过将水平偶极子布局为水平极化矩形阵列的水平振子上置，减小了集成后的天线的总体尺寸。总体尺寸。总体尺寸。

【技术实现步骤摘要】
5G室分系统双频四流小型化全向天线


[0001]本技术涉及天线的
，尤其是涉及一种5G室分系统双频四流小型化全向天线。

技术介绍

[0002]在中国5G移动通信网络室分系统的建设中，运营商针对不同的应用场景，采取了2种无线网络部署策略。其中，对于高速大容量数据的应用场景，采用5G小基站构建数字室分系统；对于普通应用场景，采用传统室分系统。鉴于巨大的存量室分系统，运营商迫切需求通过改造升级原有的网络实现5G室内覆盖。而现有的信号传输变频技术，可以在单路室分系统中实现双流信号传输，实现5G网络MIMO(Multiple Input Multiple Output，多输入多输出)覆盖。但是为了提升网络容量和速率，需要采用中频和高频四流传输技术，这就要求室分全向天线具有独立的四流辐射性能，同时要求该天线满足小型化的应用要求。
[0003]然而，现有室分系统应用的全向天线，主要是单极化(单流)或双极化(双流)工作模式，不能满足室分系统独立四流的应用要求。为了满足独立四流的应用要求，现有的全向天线采用外置合路器的方案(如图1所示)，但该方案增加了系统连接的复杂度，增加了建设工程量，性价比较低，因此运营商对该方案并不认可。
[0004]综上，现有天线应用于独立四流传输时，需外置合路器，导致系统连接复杂、建设工程量大。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种5G室分系统双频四流小型化全向天线，以缓解现有天线应用于独立四流传输时，需外置合路器，导致系统连接复杂、建设工程量大的技术问题。
[0006]本技术提供了一种5G室分系统双频四流小型化全向天线，包括：第一双极化天线、位于所述第一双极化天线水平侧方的第二双极化天线和天线罩；
[0007]所述第一双极化天线中，水平极化振子位于垂直极化振子的上方，且所述水平极化振子内的多个水平偶极子排布为水平极化矩形阵列；
[0008]所述第二双极化天线与所述第一双极化天线水平共轴；
[0009]所述第一双极化天线和所述第二双极化天线位于所述天线罩内。
[0010]进一步的，所述第一双极化天线还包括：支架，所述水平极化振子为中频水平极化振子，所述垂直极化振子为低中频垂直极化振子，所述第二双极化天线包括：高频垂直极化振子和高频水平极化振子；
[0011]所述中频水平极化振子的两端与所述支架的一端连接，所述支架的另一端与所述低中频垂直极化振子的两侧连接，且所述中频水平极化振子位于所述低中频垂直极化振子的上方；
[0012]所述高频垂直极化振子位于所述高频水平极化振子的上方，且所述高频垂直极化
振子与所述高频水平极化振子的中心垂直连接。
[0013]进一步的，还包括：与极化振子数量相同的射频连接线和与射频连接线数量相同的SMB连接器；
[0014]所述射频连接线的一端与其对应的极化振子连接，另一端与其对应的所述SMB连接器连接，其中，所述射频连接线位于所述天线罩内，所述SMB连接器位于所述天线罩的外侧。
[0015]进一步的，所述低中频垂直极化振子与其对应的所述射频连接线之间采用侧出线的出线方式。
[0016]进一步的，所述低中频垂直极化振子为铝合金圆锥体结构。
[0017]进一步的，所述第一双极化天线还包括：金属反射板和焊接板；
[0018]所述金属反射板位于所述低中频垂直极化振子的下方，且所述低中频垂直极化振子与所述金属反射板的中心垂直连接；
[0019]所述焊接板位于所述金属反射板的下方，并通过金属铆钉穿过所述金属反射板与所述低中频垂直极化振子连接，所述焊接板还与所述低中频垂直极化振子对应的射频连接线连接。
[0020]进一步的，所述金属反射板的结构为铝合金圆盘两侧下折弯的结构。
[0021]进一步的，所述第一双极化天线还包括：塑胶垫；
[0022]所述塑胶垫位于所述金属铆钉的周围。
[0023]进一步的，所述中频水平极化振子、所述高频垂直极化振子和所述高频水平极化振子为环氧板PCB。
[0024]进一步的，多个所述水平偶极子的数量为4。
[0025]在本技术实施例中，提供了一种5G室分系统双频四流小型化全向天线，包括：第一双极化天线、位于第一双极化天线水平侧方的第二双极化天线和天线罩；第一双极化天线中，水平极化振子位于垂直极化振子的上方，且水平极化振子内的多个水平偶极子排布为水平极化矩形阵列；第二双极化天线与第一双极化天线水平共轴；第一双极化天线和第二双极化天线位于天线罩内。通过上述描述可知，本技术的5G室分系统双频四流小型化全向天线，通过将两个独立的双极化天线集成在一个天线罩内，实现了独立四流传输的性能，提升了天线的网络容量和速率。同时，本技术的两个独立双极化天线采用水平共轴的设计方案，通过水平振子上置及水平振子内的多个水平偶极子布局为水平极化矩形阵列的设计方案，减小了集成后的天线总体尺寸，满足了室分系统对天线小型化的应用要求，有效缓解了现有天线应用于独立四流传输时，需外置合路器，导致系统连接复杂、建设工程量大的技术问题。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为本技术实施例提供的一种传统双极化全向天线外置合路器的结构示意
图；
[0028]图2为本技术实施例提供的一种5G室分系统双频四流小型化全向天线的第一种结构示意图；
[0029]图3为本技术实施例提供的一种水平共轴设计方案的示意图；
[0030]图4为本技术实施例提供的一种传统双极化全向天线的结构示意图；
[0031]图5为本技术实施例提供的一种传统水平极化振子的结构示意图；
[0032]图6为本技术实施例提供的一种水平极化振子的结构示意图；
[0033]图7为本技术实施例提供的一种5G室分系统双频四流小型化全向天线的第二种结构示意图；
[0034]图8为本技术实施例提供的一种5G室分系统双频四流小型化全向天线的第三种结构示意图；
[0035]图9为本技术实施例提供的一种第一双极化天线的结构示意图。
[0036]图标：11
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第一双极化天线；12
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第二双极化天线；13
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天线罩；14
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射频连接线；15
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SMB连接器；16
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塑胶垫；111
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支架；112
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中频水平极化振子；113
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低中频垂直极化振子；114
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金属反射板；11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种5G室分系统双频四流小型化全向天线，其特征在于，包括：第一双极化天线、位于所述第一双极化天线水平侧方的第二双极化天线和天线罩；所述第一双极化天线中，水平极化振子位于垂直极化振子的上方，且所述水平极化振子内的多个水平偶极子排布为水平极化矩形阵列；所述第二双极化天线与所述第一双极化天线水平共轴；所述第一双极化天线和所述第二双极化天线位于所述天线罩内。2.根据权利要求1所述的5G室分系统双频四流小型化全向天线，其特征在于，所述第一双极化天线还包括：支架，所述水平极化振子为中频水平极化振子，所述垂直极化振子为低中频垂直极化振子，所述第二双极化天线包括：高频垂直极化振子和高频水平极化振子；所述中频水平极化振子的两端与所述支架的一端连接，所述支架的另一端与所述低中频垂直极化振子的两侧连接，且所述中频水平极化振子位于所述低中频垂直极化振子的上方；所述高频垂直极化振子位于所述高频水平极化振子的上方，且所述高频垂直极化振子与所述高频水平极化振子的中心垂直连接。3.根据权利要求2所述的5G室分系统双频四流小型化全向天线，其特征在于，还包括：与极化振子数量相同的射频连接线和与射频连接线数量相同的SMB连接器；所述射频连接线的一端与其对应的极化振子连接，另一端与其对应的所述SMB连接器连接，其中，所述射频连接线位于所述天线罩内，所述SMB连接器位于所述天线罩的外侧。...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐坚，李志红，刘军，王万科，
申请(专利权)人：北京天河鸿城电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：