一种Type-C连接器制造技术

本实用新型专利技术适用于电子连接器技术领域，提供了一种Type

【技术实现步骤摘要】
一种Type
‑
C连接器


[0001]本技术属于电子连接器
，尤其涉及一种Type
‑
C连接器。

技术介绍

[0002]现有技术中，Type
‑
C连接器的EMC PAD均为后制程自动机组装的方式实现，使得组装制程更加复杂，对于产品的制程和成本都有不同程度的增加。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种Type
‑
C连接器，其减少了自动机成本的投入，优化制程，提升产品良率。
[0004]本技术的技术方案是：一种Type
‑
C连接器，包括上排嵌件、与所述上排嵌件对接的下排嵌件，所述上排嵌件包括上排端子、第一电磁兼容垫片和上排胶芯，所述上排端子和所述第一电磁兼容垫片通过嵌入式成型于所述上排胶芯；所述下排嵌件包括下排端子、第二电磁兼容垫片和下排胶芯，所述下排端子和所述第二电磁兼容垫片通过嵌入式成型于所述下排胶芯；所述Type
‑
C连接器还包括壳体、用于与所述上排嵌件和所述下排嵌件嵌入本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Type
‑
C连接器，其特征在于，包括上排嵌件、与所述上排嵌件对接的下排嵌件，所述上排嵌件包括上排端子、第一电磁兼容垫片和上排胶芯，所述上排端子和所述第一电磁兼容垫片通过嵌入式成型于所述上排胶芯；所述下排嵌件包括下排端子、第二电磁兼容垫片和下排胶芯，所述下排端子和所述第二电磁兼容垫片通过嵌入式成型于所述下排胶芯；所述Type
‑
C连接器还包括壳体、用于与所述上排嵌件和所述下排嵌件嵌入式成型的固定胶芯；所述壳体用于安装所述上排嵌件、所述下排嵌件和所述固定胶芯嵌入式成型后的整体。2.如权利要求1所述的Type
‑
C连接器，其特征在于，所述上排胶芯的一端具有支撑凸台，所述固定胶芯的一端与所述上排胶芯、所述下排胶芯嵌入式成型，所述固定胶芯的另一端位于所述支撑凸台上方或嵌入式成型于所述支撑凸台。3.如权利要求2所述的Type
‑
C连接器，其特征在于，所述壳体的一端具有缺口结构，所述固定胶芯的侧面具有与所述缺口结构相贴的凸台；所述壳体的一端设置有用于与所述支撑凸台相对的折边。4.如权利要求1所述的Type
‑
C连接器，其特征在于，所述上排端子包括上排端子本体和连接于所述上排端子本体的上排弯折部，所述上排弯折部伸入所述固...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭志军，
申请(专利权)人：东莞市信为兴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：