一种处理盒以及芯片回收利用的方法技术

本发明专利技术公开了一种可拆卸的安装在成像设备中的处理盒，包括壳体；感光单元，其内容纳有感光鼓；显影单元，其内容纳有显影辊；鼓驱动部件，设置在所述壳体的驱动端，用于驱动所述感光鼓旋转；芯片；其特征在于，所述芯片被一个芯片座支撑，所述芯片座可活动的安装在所述壳体上，所述芯片座和所述壳体之间设置有弹性构件。件。件。

【技术实现步骤摘要】
一种处理盒以及芯片回收利用的方法


[0001]本专利技术涉及一种可拆卸的安装在电子照相成像设备中的处理盒以及一种芯片回收利用的方法。

技术介绍

[0002]在电子照相成像设备(以下简称“成像设备)中，用作图像承载构件的电子照相感光构件被均匀地充电，该电子照相感光构件通常是鼓形，即，感光鼓。接下来，带电的感光鼓选择性地被曝光，以在感光鼓上形成静电潜像(静电图像)。之后，形成于感光鼓上的静电潜像利用用作显影剂的调色剂被显影成调色剂图像。形成于感光鼓上的调色剂图像转印到记录介质(例如记录纸或塑料片材)，转印到记录介质上的调色剂图像之后受热或者受压，使得调色剂图像被定影到记录介质，因此该图像得以打印。
[0003]这种成像设备通常需要补充调色剂以及维护各种处理单元。为便于调色剂的补充和维护，实际使用处理盒，在该处理盒中，感光鼓、充电单元、显影单元、清洁单元等组合在框架中，并且该处理盒可拆卸地安装到成像设备主体。
[0004]此处理盒系统可显著增强可操作性，因为用户可以自己执行维护操作，从而提供可用性绝佳的成像设备。因此，此处理盒系统广泛用于成像设备中。
[0005]现有的处理盒作为成像设备中的消耗件，当处理盒完成使用寿命后，需要更换新的处理盒，但是寿命完成的处理盒上具有有害垃圾电子芯片，当处理盒寿命使用完成后，该电子芯片实际可以再次利用在新的处理盒上继续使用，另外一方面，使用新的芯片，也需要增加处理盒的生产制造成本，因此，需要寻求一种从寿命耗尽的旧处理盒（以下将寿命耗尽后的处理盒简称为旧处理盒）芯片回收利用的方法，以及可以安装此种回收后的芯片的处理盒。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的之一是提供一种处理盒，该处理盒可以正常安装从寿命耗尽的旧处理盒上拆下的芯片。
[0007]本专利技术另外一个目的是，提供一种从现有旧处理盒上拆下芯片并安装在新的处理盒上的方法。
[0008]本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种芯片回收利用的方法，所述芯片可被旧处理盒上的芯片座支撑，并可用于新处理盒中，所述新处理盒上设置有芯片座安装部，所述芯片回收利用的方法包括：将包含有所述芯片的至少一部分所述芯片座从所述旧处理盒中拆卸；将包含有所述芯片的至少一部分所述芯片座安装在新处理盒的芯片座安装部中。
[0009]优选的，在拆卸所述芯片座时利用剪钳对所述芯片座进行破坏以从所述旧处理盒中分离所述芯片座。
[0010]优选的，所述新处理盒的所述芯片座安装部包括芯片座容纳部，在将包含有所述
芯片的芯片座安装在所述芯片座容纳部的步骤前，将一个弹性构件安装在芯片座容纳部中。
[0011]优选的，在将包含有所述芯片的所述芯片座安装在所述芯片座容纳部中的步骤后，将一个芯片座盖板以覆盖所述芯片座的至少一部分的方式安装在新处理盒上。
[0012]一种处理盒，可拆卸的安装在成像设备中，包括壳体；感光单元，其内容纳有感光鼓；显影单元，其内容纳有显影辊；鼓驱动部件，设置在所述壳体的驱动端，用于驱动所述感光鼓旋转；芯片；所述芯片被一个芯片座支撑，所述芯片座可活动的安装在所述壳体上，所述芯片座和所述壳体之间设置有弹性构件。
[0013]优选的，所述壳体上设置有芯片座容纳部和芯片座盖板，所述芯片座安装在所述芯片座容纳部中，所述芯片座盖板覆盖所述芯片座的至少一部分以防止所述芯片座从所述芯片座容纳部中脱离。
[0014]优选的，所述芯片容纳部处设置有第一卡接部、第二卡接部，所述芯片座盖板可拆卸的卡接在所述第一卡接部和所述第二卡接部上。
[0015]优选的，所述芯片座上设置有导向肋，所述壳体上设置有和所述导向肋配合的芯片座安装导向部。
[0016]优选的，所述壳体上设置有电转接件，所述电转接件和所述芯片的芯片触点电接触。
[0017]优选的，所述电转接件设置有至少一个折弯部。
[0018]在采用了上述技术方案后，本专利技术提供了一种可活动安装芯片的处理盒，其可正常安装从旧处理盒上拆下的芯片，并用于新处理盒中。
附图说明
[0019]图1是现有的成像设备中盖被打开的结构示意图；图2是现有的成像设备中盖被打开并且处理盒安装入成像设备中的结构示意图；图3是现有的成像设备中盖被闭合并且处理盒安装入成像设备中的结构示意图；图4是现有的处理盒的第一视角的立体结构示意图；图5是现有的处理盒的第二视角的立体结构示意图；图6是利用剪钳从现有的处理盒中剪切芯片座的立体结构示意图；图7是本专利技术实施例1处理盒中第一视角的立体结构示意图；图8是本专利技术实施例1处理盒中第二视角的立体结构示意图；图9是本专利技术实施例1处理盒中芯片安装位置处的分解结构示意图；图10是本专利技术实施例1处理盒中芯片安装位置处的另一视角的分解结构示意图图11是本专利技术实施例2处理盒中芯片安装位置的局部结构立体图；图12是本专利技术实施例2处理盒中从第一视角观察时芯片安装位置的分解结构示意图；
图13是本专利技术实施例2处理盒中从第二视角观察时芯片安装位置的分解结构示意图；图14是本专利技术实施例2处理盒中从第三视角观察时芯片安装位置的分解结构示意图。
具体实施方式
[0020]下面结合附图，对本专利技术的实施方式进行详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0021]实施例1首先，如图1至图4所示，是现有的一种处理盒B和成像设备，成像设备的设备主体A包括连接到可打开的盖101、盒按压构件106、盒按压弹簧105、驱动部件104、上导轨102、下导轨103。处理盒B通过上导轨102和下导轨103的导向安装到成像设备中，通过盖101的闭合，连接到盖上的盒按压构件106落于处理盒B和盒按压弹簧105之间，盒按压弹簧105通过盒按压构件106迫推处理盒B使得处理盒B与成像设备中的盒定位部（图中未示出）接触以在成像设备中的定位处理盒B。驱动部件104用于驱动处理盒中的感光鼓等旋转部件旋转。
[0022]现有的处理盒B如图4和图5所示，所述处理盒B包括壳体1、感光鼓2、显影辊3、把手6、鼓驱动部件7、显影辊驱动部件8、芯片4以及芯片座5。其中，在处理盒的长度方向上，芯片4所在的壳体1的导电端和鼓驱动部件7以及显影辊驱动部件8所在的壳体1的驱动端为相对的两侧。在该现有技术中，芯片4是通过胶水固定粘贴的方式粘贴在芯片座5上，并且芯片座5也难以从处理盒上拆卸。由于现有技术中处理盒是成像设备初次销售时附随成像设备一起给到终端用户的，因此，终端用户在成该处理盒寿命结束时，需要购买新的处理盒进行替换。但是，此时该寿命结束的处理盒中的芯片4并不会由于处理盒的寿命接收而失效，还是可以继续替换在新的处理盒中继续工作的。另外一方面，芯片作为处理盒与成像设备进行信息沟通的部件，没有芯片，处理盒将不会被成像设备认机，因此，为了环保和降低处理盒制作成本，同时为了降低用户的使用成本，需要将旧处理盒上的芯片拆卸下来并安装在新的处理盒上以实现再利用。
[0023]本专利技术提供一种处理盒和芯片回收利用的方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片回收利用的方法，所述芯片可被旧处理盒上的芯片座支撑，并可用于新处理盒中，所述新处理盒上设置有芯片座安装部，所述芯片回收利用的方法包括：将包含有所述芯片的至少一部分所述芯片座从所述旧处理盒中拆卸；将包含有所述芯片的至少一部分所述芯片座安装在所述新处理盒的所述芯片座安装部中。2.根据权利要求1所述的芯片回收利用的方法，其特征在于，在拆卸所述芯片座时利用剪钳对所述芯片座进行破坏以从所述旧处理盒中分离所述芯片座。3.根据权利要求1所述的芯片回收利用的方法，其特征在于，所述新处理盒的所述芯片座安装部包括芯片座容纳部，在将包含有所述芯片的所述芯片座安装在所述芯片座容纳部的步骤前，将一个弹性构件安装在所述芯片座容纳部中。4.根据权利要求3所述的芯片回收利用的方法，其特征在于，在将包含有所述芯片的所述芯片座安装在所述芯片座容纳部中的步骤后，将一个芯片座盖板以覆盖所述芯片座的至少一部分的方式安装在所述新处理盒上。5.一种处理盒，可拆卸的安装在成像设备中，包括壳体；感光单元，其内容纳有感光...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘小兵，晏梅，谢鹏，龚小敏，邹兴，
申请(专利权)人：江西亿铂电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：