多层电子组件制造技术

本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括有效部和盖部，所述有效部包括与所述介电层交替设置的内电极，所述盖部设置在所述有效部的上表面和下表面上；以及外电极，包括设置在所述主体上的电极层，并且所述盖部的平均厚度为14μm至17μm，并且所述电极层的最大厚度为5μm至20μm。电极层的最大厚度为5μm至20μm。电极层的最大厚度为5μm至20μm。

【技术实现步骤摘要】
多层电子组件
[0001]本申请要求于2020年12月14日在韩国知识产权局提交的第10
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2020
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0174544号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种多层电子组件。

技术介绍

[0003]多层陶瓷电容器(MLCC，一种多层电子组件)是安装在若干电子产品(诸如图像显示装置(例如液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)等)、计算机、智能电话、移动电话等)的印刷电路板上以用于在其中充电或从其放电的片式电容器。
[0004]多层陶瓷电容器由于其具有小尺寸、实现高电容并且可容易地安装而可用作各种电子设备的组件。随着各种电子设备(诸如计算机和移动装置)的小型化和输出的增加，对多层陶瓷电容器的小型化和增加电容的需求已增加。
[0005]另外，近来，随着工业中对用于车辆的电子组件的兴趣的增加，多层陶瓷电容器也已被要求具有高可靠性和高强度特性以在车辆中或在信息系统中使用。
[0006]为了使多层陶瓷电容器小型化并增加多层陶瓷电容器的电容，需要显著增加电极有效面积(增加实现电容所需的有效体积分数)。
[0007]另外，由于在涂覆用于外电极的膏之后烧制外电极的工艺中产生的应力，可能在多层陶瓷电容器中发生径向裂纹。另外，随着外电极、盖部和边缘部的厚度逐渐减小，多层陶瓷电容器的可靠性(诸如防潮可靠性)可能降低。

技术实现思路

[0008]本公开的一方面可提供一种改善了可靠性的多层电子组件。
[0009]本公开的另一方面可提供一种抑制了径向裂纹的多层电子组件。
[0010]本公开的另一方面可提供一种增加了有效体积的多层电子组件。
[0011]根据本公开的一方面，一种多层电子组件可包括：主体，包括多个介电层并且具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及外电极，分别设置在所述第三表面和所述第四表面上，并且外电极分别包括电极层，其中，所述主体包括有效部和盖部，所述有效部包括与所述介电层交替设置的内电极，所述盖部在所述第一方向上分别设置在所述有效部的上表面和下表面上，并且在所述主体的在所述第三方向上的中央处切割的所述主体的在所述第一方向和所述第二方向上的截面中，所述盖部的平均厚度为14μm至17μm，并且所述电极层的最大厚度为5μm至20μm。根据本公开的另一方面，一种多层电子组件可包括：主体，包括有效部以及上盖部和下盖部，所述有效部包括位于长度方向
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宽度方向的平面中并交替设置的内电极且介电层介于所述内电极之间，所述内电极和所述介电层在厚度
方向上堆叠，所述上盖部和所述下盖部在所述厚度方向上分别设置在所述有效部之上和之下；第一外电极和第二外电极，包括设置在所述主体的厚度方向
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宽度方向的外表面上的电极层，所述电极层包括从相应的厚度方向
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宽度方向的外表面延伸到长度方向
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宽度方向上的外表面上的第一带部和第二带部。在所述第一带部和所述第二带部中，设置有至少一个点，在所述至少一个点处，相应的电极层中的每者具有两条切线，并且所述两条切线的倾斜方向彼此相反。
附图说明
[0012]通过以下结合附图以及具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
[0013]图1是示出根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件的示意性立体图；
[0014]图2是沿图1的线I
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I'截取的截面图；
[0015]图3是沿图1的线II
‑
II
′
截取的截面图；
[0016]图4是示出根据本公开中的示例性实施例的堆叠有介电层和内电极的主体的示意性分解立体图；
[0017]图5是图2的区域P1的放大图；
[0018]图6是根据本公开中的示例性实施例的变型示例的沿着图1的线I
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I'截取的截面图；以及
[0019]图7是示出根据外电极的电极层的厚度的水蒸气透过率的曲线图。
具体实施方式
[0020]在下文中，将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。为了清楚起见，附图中的组成元件的形状和尺寸可被夸大或缩小。在附图中，例如，由于制造技术和/或公差，可估计所示形状的变型。因此，本公开的实施例不应被解释为限于在此所示的区域的特定形状，例如，包括制造中导致的形状变化。以下实施例也可由它们中的一个或组合构成。
[0021]然而，本公开可以以许多不同的形式被例示，并且不应该被解释为限于在此阐述的特定实施例。更确切地说，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域技术人员充分地传达本公开的范围。
[0022]将易于理解的是，虽然术语“第一”、“第二”、“第三”等可在此用于描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，下面论述的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
[0023]为了便于描述，在此可使用诸如“上方”、“上部”、“下方”和“下部”等的空间相关术语来描述如图所示的一个要素与另一要素的关系。应当理解，除了图中描绘的方向之外，空间相关术语旨在还包含装置在使用或操作中的不同的方向。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为在其他要素或特征“上方”或“上部”的要素或特征于是将定向为在其他要素或特征“下方”或“下部”。因此，根据附图的特定方向，术语“上方”可包含上方和下方两种方向。装置可以以其他方式被定向(旋转90度或处于其他方向)，并且可相应地解释在此使用
的空间相关描述。
[0024]在此使用的术语仅是描述具体实施例，并且本公开不因此而受到限制。除非上下文另外清楚地指明，否则在此使用的单数形式也意于包含复数形式。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，列举存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组，但不排除存在或添加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组。
[0025]下面描述的本公开的内容可具有各种构造并且在此仅提出所需的构造，但不限于此。
[0026]在附图中，第一方向可被定义为堆叠方向或厚度T方向，第二方向可被定义为长度L方向，并且第三方向可被定义为宽度W方向。
[0027]多层电子组件
[0028]图1是示出根据本公开中的示例性实施例的多层电子组件的示意性立体图。
[0029]图2是沿图1的线I
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电子组件，包括：主体，包括多个介电层并且具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；以及外电极，分别设置在所述第三表面和所述第四表面上，并且每个外电极包括电极层，其中，所述主体包括有效部和盖部，所述有效部包括与所述介电层交替设置的内电极，所述盖部在所述第一方向上分别设置在所述有效部的上表面和下表面上，并且在所述主体的在所述第三方向上的中央处切割的所述主体的在所述第一方向和所述第二方向上的截面中，所述盖部的平均厚度在14μm至17μm的范围内，并且所述电极层的最大厚度在5μm至20μm的范围内。2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述电极层包括连接到所述内电极的第一电极层和设置在所述第一电极层上的第二电极层。3.根据权利要求2所述的多层电子组件，其中，所述第一电极层和所述第二电极层包括导电金属和玻璃。4.根据权利要求3所述的多层电子组件，其中，所述外电极包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极包括设置在所述第三表面上的第一连接部和从所述第一连接部延伸到所述第一表面的一部分和所述第二表面的一部分的第一带部，所述第二外电极包括设置在所述第四表面上的第二连接部和从所述第二连接部延伸到所述第一表面的一部分和所述第二表面的一部分的第二带部。5.根据权利要求4所述的多层电子组件，其中，在所述第一带部中，从所述第三表面到所述第一电极层的末端的长度大于从所述第三表面到所述第二电极层的末端的长度。6.根据权利要求5所述的多层电子组件，其中，在所述第一带部和所述第二带部中，设置有至少一个点，在所述至少一个点处，所述电极层具有两条切线，并且所述两条切线的倾斜方向彼此相反。7.根据权利要求4所述的多层电子组件，其中，所述第二电极层设置为覆盖拐角部，所述拐角部为所述第一带部和所述第一连接部彼此连接的区域。8.根据权利要求7所述的多层电子组件，其中，所述电极层在所述拐角部处的厚度为1.0μm或更大。9.根据权利要求8所述的多层电子组件，其中，所述主体的拐角部具有曲率半径在5μm至30μm的范围内的圆弧形状。10.根据权利要求4所述的多层电子组件，其中，在所述第一带部中，所述电极层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李长烈，房惠民，金汎洙，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：