本实用新型专利技术涉及太赫兹透射测试装置领域，具体是涉及一种太赫兹透射测试的芯片固定装置，用于固定待测芯片，包括：基座、以及设置在所述基座上的芯片夹套；所述芯片夹套包括检测通孔，以及设置在所述检测通孔上与检测通孔连通且尺寸与芯片匹配的安装位；所述基座上设有与所述检测通孔连通的开口。通过使用基座与芯片夹套组合的安装方式，改善超材料芯片在透射检测时的固定效果，使待测芯片装夹更方便。使待测芯片装夹更方便。使待测芯片装夹更方便。
【技术实现步骤摘要】
一种太赫兹透射测试的芯片固定装置
[0001]本技术涉及太赫兹透射测试装置领域，更具体地，涉及一种太赫兹透射测试的芯片固定装置。
技术介绍
[0002]采用太赫兹时域光谱仪对超材料芯片进行透射检测时，需要把被测芯片放置在透射模块中，通过太赫兹光谱照射到被测芯片的表面并穿过芯片到达太赫兹接收端，从而完成透射检测。由于超材料芯片的体积较小不方便夹取，因此，现有技术通常直接采用胶带或者双面胶的方式将超材料芯片粘贴到透射模块的样品测试架上面。但粘贴后的胶印容易留在超材料芯片表面，与空气接触后在表面会蒙上一层油脂和灰层，这对芯片的表面造成污染，影响光谱仪测试的透射信号，导致检测结果的准确性降低。
[0003]在太赫兹时域光谱仪对超材料芯片进行透射检测时，为了保证测试结果的准确性，通常对同一被测芯片进行重复测试，因此需要多次放入和取出超材料芯片，直接用胶带或者双面胶的方式将超材料芯片粘贴到透射模块的样品测试架上面，拆装被测芯片消耗的时间较长，以致于后续检测效率较低，且超材料芯片每次粘接的方向位置难免不同，导致光谱仪测试得到的信号数据容易出现偏差，也会导致检测结果的准确性和一致性较低。
技术实现思路
[0004]本技术旨在克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种太赫兹透射测试的芯片固定装置，用于解决现有超材料芯片在透射检测时固定效果不好，装夹不便的问题。
[0005]本技术采取的技术方案是，一种太赫兹透射测试的芯片固定装置，用于固定待测芯片，包括：基座、以及设置在所述基座上的芯片夹套；所述芯片夹套包括检测通孔，以及设置在所述检测通孔上、与所述检测通孔连通且尺寸与芯片匹配的安装位；所述基座上设有与所述检测通孔连通的开口。
[0006]本技术方案中，所述基座固定在太赫兹光谱仪的透射模块中，用于包夹待测芯片的芯片夹套在进行透射检测时设置在所述基座上，使每次检测时待测芯片的位置一致，所述芯片夹套上的检测通孔为太赫兹光谱提供穿过通道，设置在所述检测通孔上、与所述检测通孔连通且尺寸与芯片匹配的安装位用于放置并固定待测芯片。所述基座上设有与所述检测通孔连通的开口可以让太赫兹光谱穿过，所述开口与所述检测通孔共同形成检测通道，使太赫兹光谱能顺利通过芯片并到达太赫兹接收端。
[0007]在太赫兹光谱仪进行透射检测时，所述芯片夹套确保每次包夹的待测芯片方向位置一致，所述基座确保每次放置在太赫兹光谱仪的透射模块中所述芯片夹套位置一致，从而保证每次待测芯片的检测位置一致，进一步提高检测结果的准确性和一致性。所述芯片夹套上的检测通孔与设置在基座上与所述检测通孔连通的开口共同形成的贯穿通道，保证太赫兹光谱能照射到被测芯片的表面并穿过芯片到达太赫兹接收端。所述基座与所述芯片夹套的配合，方便待测芯片的快速装拆，提高芯片装夹的效率。
[0008]进一步，所述芯片夹套包括盖板和底板，所述检测通孔贯穿所述盖板和所述底板，所述安装位形成于所述盖板和所述底板之间。把待测芯片放置在所述安装位后，将所述盖板和所述底板合拢，确保待测芯片位置固定，进一步提高检测结果的准确性与一致性。
[0009]进一步，在所述底板朝向所述盖板的一面凹陷而成的所述安装位，凹陷深度与所述待测芯片的厚度匹配。所述安装位与所述待测芯片厚度匹配保证待测芯片放置在芯片夹套时被准确限定位置，改善待测芯片的固定效果。
[0010]进一步，所述底板上还设有内凹的夹取位，所述夹取位与所述安装位连通。本技术方案中，在用塑料镊子夹取待测芯片时，内凹的夹取位方便塑料镊子的收紧、夹取动作，避免因空间小塑料镊子在夹取时损坏被测芯片的表面。
[0011]进一步，所述夹取位设置在所述安装位的两侧，凹陷深度大于所述安装位的凹陷深度。凹陷深度大于所述安装位的凹陷深度的夹取位提供了竖直方向的夹取空位，在夹取时塑料镊子可以穿过待测芯片并使用镊子的侧面夹紧待测芯片，避免因镊子的尖锐部分夹紧时的划动损坏待测芯片的侧表面。
[0012]进一步，所述底板上设有定位件，所述盖板上设有与所述定位件匹配的配合件。所述定位件与所述配合件的定位配合，保证所述底板和所述盖板每次贴合的位置对应，进一步确保待测芯片在芯片夹套每次放置的位置一致，提高检测结果的准确性与一致性。
[0013]进一步，所述基座还包括基板和背板，所述背板的两侧设有的导轨，所述导轨用于放置所述芯片夹套。所述基板将所述基座固定在太赫兹光谱仪的透射模块中，所述背板设有的导轨与所述基板配合用于安装所述芯片夹套，限定所述芯片夹套的移动路径。
[0014]进一步，所述导轨内设有凸起，所述凸起用于配合夹紧所述芯片夹套。本技术方案中，所述背板两侧的导轨上设有的凸起限定了所述芯片夹套的横向移动路径，且所述凸起两侧留有空位，减少了与所述芯片夹套的接触面积，进一步减少了所述芯片夹套在所述基座拆装时受到的阻力，方便进行快速拆装，提高效率。
[0015]进一步，所述基板下部设有定位销；所述基板的中部设有贯穿所述基板的固定通孔。所述基板下部的定位销用于确定所述基座在太赫兹光谱仪的透射模块中的位置，贯穿所述基板的固定通孔与透射模块的固定件配合，把定位好的所述基座固定在透射模块中。
[0016]进一步，所述基座采用金属材料制作，所述芯片夹套采用塑料制作。本技术方案中，因太赫兹光谱仪的透射模块由金属材料制成，为了延长所述基座的使用寿命，且避免经常使用受到损坏，所述基座也选用金属材料制作。所述芯片夹套用于放置体积较小且易受损坏的超材料芯片，为了保护芯片，所述芯片夹套选用塑料制作。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果为：通过对基座和放置在芯片夹套中的待测芯片的固定，使得太赫兹时域光谱仪对超材料芯片的检测环境的稳定性增加，重复拆装超材料芯片也能保证放置后的方向位置一致，提高检测结果的准确性和一致性，且拆装芯片的效率更高，操作更简单。
附图说明
[0018]图1为本技术中基座的示意图。
[0019]图2为本技术中底板的示意图。
[0020]图3为本技术中盖板的示意图。
[0021]附图标记说明：基座100，基板101，背板102，导轨103，凸起104，开口105，固定通孔106，定位销107，底板200，安装位201，底板的检测通孔202，夹取位203，定位件 204，盖板300，盖板的检测通孔301，配合件302。
具体实施方式
[0022]本技术附图仅用于示例性说明，不能理解为对本技术的限制。为了更好说明以下实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
[0023]实施例1
[0024]本实施例是一种太赫兹透射测试的芯片固定装置，用于固定待测芯片，包括：基座100、以及设置在基座100上由底板200和盖板300组合而成的芯片夹套，底板200的厚度大于盖板300的厚度，基座100由与太赫兹光谱仪的透射模块相同的金属材料本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种太赫兹透射测试的芯片固定装置，用于固定待测芯片，其特征在于，包括：基座、以及设置在所述基座上的芯片夹套；所述芯片夹套包括检测通孔，以及设置在所述检测通孔上与所述检测通孔连通且尺寸与芯片匹配的安装位；所述基座上设有与所述检测通孔连通的开口。2.根据权利要求1所述的一种太赫兹透射测试的芯片固定装置，其特征在于，所述芯片夹套包括盖板和底板，所述检测通孔贯穿所述盖板和所述底板，所述安装位形成于所述盖板和所述底板之间。3.根据权利要求2所述的一种太赫兹透射测试的芯片固定装置，其特征在于，所述底板朝向所述盖板的一面凹陷形成所述安装位，所述安装位的凹陷深度与所述待测芯片的厚度匹配。4.根据权利要求2所述的一种太赫兹透射测试的芯片固定装置，其特征在于，所述底板上还设有内凹的夹取位，所述夹取位与所述安装位连通。5.根据权利要求4所述的一种太赫兹透射测试的芯片固定装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：李茜，李晓辉，梁一峰，
申请(专利权)人：太赫兹科技应用广东有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。