一种同轴双动圈喇叭结构制造技术

技术编号:33800092 阅读:18 留言:0更新日期:2022-06-16 10:04
本实用新型专利技术公开了一种同轴双动圈喇叭结构,具体涉及喇叭技术领域,包括护盖,所述护盖的一侧设置有中高频音圈振动膜,所述中高频音圈振动膜的一侧设置有第一垫片,所述第一垫片的一侧设置有第一磁铁,所述第一磁铁的一侧设置有固定支架。本实用新型专利技术中同一个喇叭里面有两个喇叭结构组成,前面的中高频音圈振动膜负责中高频,后面的重低音音圈振动膜负责低频,喇叭PCB板上有电阻电容,分频协调两个喇叭结构的工作,这样比单一的喇叭负责全频,更有优势,频响范围更宽广,音质更优,同样大的喇叭,体积更小;另外该设计应用于耳机,能有效降低耳机体积和内部空间,音质效果更佳,降低耳机整体质量,更加方便携带。更加方便携带。更加方便携带。

【技术实现步骤摘要】
一种同轴双动圈喇叭结构


[0001]本技术涉及喇叭
,更具体地说,本技术涉及一种同轴双动圈喇叭结构。

技术介绍

[0002]喇叭,是用于播放音频的部件,喇叭分为中音,低音,高音几种,在实际使用中配备多种类型喇叭的音箱或者耳机,音质都比单喇叭的音质好很多,但是由于价格和内部空间问题,实际使用中多种类型的喇叭的音箱较少,特别是对于耳机来说,拥有多种类型的喇叭很少,主要原因是耳机的个体较小,内部空间有限,设置多个喇叭会导致产品的体积增大,在耳机领域,多个喇叭的产品美观性非常差,且不便于携带。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的上述缺陷,本技术的实施例提供一种同轴双动圈喇叭结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种同轴双动圈喇叭结构,包括护盖、中高频音圈振动膜、第一垫片、第一磁铁、固定支架、第二磁铁、第二垫片、重低音音圈振动膜、后盖、PCB板、调音滤网,所述护盖的一侧设置有中高频音圈振动膜,所述中高频音圈振动膜的一侧设置有第一垫片,所述第一垫片的一侧设置有第一磁铁,所述第一磁铁的一侧设置有固定支架,所述固定支架的一侧设置有第二磁铁,所述第二磁铁的一侧设置有第二垫片,所述第二垫片的一侧设置有重低音音圈振动膜,所述重低音音圈振动膜的一侧设置有后盖,所述后盖的一侧设置有PCB板,所述PCB板的一侧设置有调音滤网。
[0005]在一个优选地实施方式中,所述中高频音圈振动膜贴合于护盖的内侧壁。
[0006]在一个优选地实施方式中,所述中高频音圈振动膜的侧表面设置有凸台,所述中高频音圈振动膜上的凸台与第一垫片和第一磁铁相卡合。
[0007]在一个优选地实施方式中,所述固定支架的端部贯穿于第二磁铁、第二垫片与重低音音圈振动膜相卡合连接。
[0008]在一个优选地实施方式中,所述护盖与PCB板的连接处设置有密封垫圈,所述PCB板与调音滤网相适配。
[0009]在一个优选地实施方式中,所述重低音音圈振动膜与后盖之间相卡合。
[0010]在一个优选地实施方式中,所述PCB板侧表面上设置有电阻电容。
[0011]本技术的技术效果和优点:
[0012]本技术中同一个喇叭里面有两个喇叭结构组成,前面的中高频音圈振动膜负责中高频,后面的重低音音圈振动膜负责低频,喇叭PCB板上有电阻电容,分频协调两个喇叭结构的工作,这样比单一的喇叭负责全频,更有优势,频响范围更宽广,音质更优,同样大的喇叭,体积更小;另外该设计应用于耳机,能有效降低耳机体积和内部空间,音质效果更佳,降低耳机整体质量,更加方便携带。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构示意图。
[0014]图2为本技术中护盖的立体结构示意图。
[0015]图3为本技术中护盖和PCB板的结构示意图。
[0016]图4为本技术中护盖的内部剖视示意图。
[0017]图5为本技术中护盖与后盖分离的结构示意图。
[0018]附图标记为:1护盖、2中高频音圈振动膜、3第一垫片、4第一磁铁、5固定支架、6第二磁铁、7第二垫片、8重低音音圈振动膜、9后盖、10 PCB板、11调音滤网。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0020]如附图1

附图5所示的一种同轴双动圈喇叭结构,包括护盖1、中高频音圈振动膜2、第一垫片3、第一磁铁4、固定支架5、第二磁铁6、第二垫片7、重低音音圈振动膜8、后盖9、PCB板10、调音滤网11,所述护盖1的一侧设置有中高频音圈振动膜2,所述中高频音圈振动膜2的一侧设置有第一垫片3,所述第一垫片3的一侧设置有第一磁铁4,所述第一磁铁4的一侧设置有固定支架5,所述固定支架5的一侧设置有第二磁铁6,所述第二磁铁6的一侧设置有第二垫片7,所述第二垫片7的一侧设置有重低音音圈振动膜8,所述重低音音圈振动膜8的一侧设置有后盖9,所述后盖9的一侧设置有PCB板10,所述PCB板10的一侧设置有调音滤网11。
[0021]在一些实施例中,所述中高频音圈振动膜2贴合于护盖1的内侧壁;所述中高频音圈振动膜2的侧表面设置有凸台,所述中高频音圈振动膜2上的凸台与第一垫片3和第一磁铁4相卡合;所述固定支架5的端部贯穿于第二磁铁6、第二垫片7与重低音音圈振动膜8相卡合连接;所述护盖1与PCB板10的连接处设置有密封垫圈,所述PCB板10与调音滤网11相适配;所述重低音音圈振动膜8与后盖9之间相卡合;所述PCB板10侧表面上设置有电阻电容。
[0022]本技术工作原理:
[0023]本技术中的喇叭主要由护盖1、中高频音圈振动膜2以及重低音音圈振动膜8构成,形成两组喇叭结构,中高频音圈振动膜2、第一垫片3、第一磁铁4、固定支架5形成第一组中高频音喇叭结构,第二磁铁6、第二垫片7、重低音音圈振动膜8、后盖9则是形成第二组重低音喇叭结构,前面的中高频音圈振动膜2负责中高频,后面的重低音音圈振动膜8负责低频,喇叭PCB板10上有电阻电容,分频协调两个喇叭结构的工作,这样比单一的喇叭负责全频,更有优势,频响范围更宽广,音质更优,同样大的喇叭,体积更小;本技术专利应用于耳机,能有效降低耳机体积,和内部空间,音质效果更佳,降低耳机整体质量,更加方便携带。
[0024]最后应说明的几点是:首先,在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,可以是机械连接或电连接,也可以是两个元件内部的连通,可以是直接相连,“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当
被描述对象的绝对位置改变,则相对位置关系可能发生改变;
[0025]其次:本技术公开实施例附图中,只涉及到与本公开实施例涉及到的结构,其他结构可参考通常设计,在不冲突情况下,本技术同一实施例及不同实施例可以相互组合;
[0026]最后:以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种同轴双动圈喇叭结构,包括护盖(1),其特征在于:所述护盖(1)的一侧设置有中高频音圈振动膜(2),所述中高频音圈振动膜(2)的一侧设置有第一垫片(3),所述第一垫片(3)的一侧设置有第一磁铁(4),所述第一磁铁(4)的一侧设置有固定支架(5),所述固定支架(5)的一侧设置有第二磁铁(6),所述第二磁铁(6)的一侧设置有第二垫片(7),所述第二垫片(7)的一侧设置有重低音音圈振动膜(8),所述重低音音圈振动膜(8)的一侧设置有后盖(9),所述后盖(9)的一侧设置有PCB板(10),所述PCB板(10)的一侧设置有调音滤网(11)。2.根据权利要求1所述的一种同轴双动圈喇叭结构,其特征在于:所述中高频音圈振动膜(2)贴合于护盖(1)的内侧壁。3.根据权利要求1所述的一种同轴双动...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋小明
申请(专利权)人:东莞市佐度声学科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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