【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】表面压实机中的降噪谐振器
[0001]实施例涉及谐振器,并且更具体地涉及表面压实机中的降噪谐振器。
技术介绍
[0002]表面压实机用于压实各种基材,包括土壤、沥青或其他材料。为此目的,表面压实机设有一个或多个压实表面。例如,表面压实机(诸如轮压机)可以设有一个或多个圆柱形滚筒,其提供用于压实基材的压实表面。
[0003]轮压机使用通过滚筒施加的压实机重量来压缩正被滚压的基材的表面。此外,一些轮压机的一个或多个滚筒可以被振动系统振动,以引起正被滚压的基材的附加机械压实。这些表面压实机的振动系统可以包括偏心振动系统,该偏心振动系统包括偏心质量,该偏心质量被旋转以生成振动力,该振动力增加了由滚筒施加的压实力。
[0004]这些振动系统和其他振动系统可能在表面压实机的操作期间产生不期望的噪声。例如,已知的表面压实机通常产生在约30Hz到约80Hz的频率范围内的噪声(偏心振动系统)、在约60Hz到约400Hz的频率范围内的噪声(发动机噪声)和在约300Hz到约2000Hz的频率范围内的噪声(风扇噪声(空气传播)),和 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于表面压实机的谐振器组件,包括:谐振器壳体,所述谐振器壳体限定内腔,所述谐振器壳体包括第一封头板,所述第一封头板包括多个第一切口;以及多个第一延伸管,其中,所述多个第一延伸管中的每个第一延伸管围绕对应的第一切口联接到所述第一封头板,其中,每个第一切口在所述谐振器壳体的所述内腔与外部之间形成声学通道,以使所述内腔周围的声音衰减。2.根据权利要求1所述的谐振器组件,其中,所述谐振器壳体还包括:第二封头板,所述第二封头板与所述第一封头板相对,其中,所述第二封头板包括多个第二切口;多个第二延伸管,其中,所述多个第二延伸管中的每个第二延伸管围绕对应的第二切口联接到所述第二封头板;以及滚筒壳体,所述滚筒壳体包括环绕所述第一封头板和所述第二封头板的大体圆柱形的压实表面,其中,所述内腔包括由所述第一封头板、所述第二封头板和所述滚筒壳体限定的大体圆柱形腔。3.根据权利要求2所述的谐振器组件,还包括:偏心振动系统壳体,所述偏心振动系统壳体用于围封偏心振动系统,其中,所述内腔环绕所述偏心振动系统。4.根据权利要求1所述的谐振器组件,其中,所述多个第一切口中的至少两个第一切口具有不同的尺寸。5.根据权利要求4所述的谐振器组件,其中,所述多个第一延伸管中的每个第一延伸管的横截面积大体等于与所述第一延伸管对应的所述第一切口的尺寸。6.根据权利要求1所述的谐振器组件,其中,所述多个第一延伸管中的至少两个第一延伸管具有不同的长度。7.根据权利要求1所述的谐振器组件,其中,所述多个第一延伸管的第一子集在第一方向上延伸到所述内腔中,并且其中,所述多个第一延伸管的第二子集在第二方向上远离所述内腔延伸。8.根据权利要求1所述的谐振器组件,其中,所述第一封头板包括:不可移除的结构板,所述结构板联接到所述谐振器壳体;以及可移除的盖板,所述盖板以可移除方式联接到所述结构板。9.根据权利要求8所述的谐振器组件,其中,每个第一切口包括:结构板切口;以及对应的盖板切口,所述盖板切口小于所述结构板切口,其中,每个第一延伸管的横截面积与对应于所述第一延伸管的所述盖板切口大体一致。10.根据权利要求9所述的谐振器组件,其中,所述多个第一延伸管中的每个第一延伸管围绕对应于第一延伸管的所述盖板切口联接到所述盖板。11.根据权利要求8所述的谐振器,其中,所述可移除的盖板包括...
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