本发明专利技术提供了一种雾化芯、雾化器、气溶胶发生装置及雾化芯加工方法，雾化芯包括多孔基体、发热层和电极，多孔基体的至少一侧表面具有雾化面，通过将电极以厚膜方式形成于多孔基体上，将发热层覆设于多孔基体的雾化面上，无需在发热层上设置电极。因此，电极能够牢固地结合于多孔基体上，且电极也不会受到高温高速气溶胶形成基质流体的冲击，从而电极不容易产生脱落现象。本发明专利技术提供的雾化芯加工方法，首先将电极以厚膜方式形成于多孔基体上，再通过磁控溅射工艺在多孔基体的雾化面上镀一层钛膜，然后将发热层通过磁控溅射工艺镀在钛膜上，使电极可牢固地结合于多孔基体上，避免电极受到高温高速气溶胶形成基质流体的冲击而产生脱落现象。产生脱落现象。产生脱落现象。
【技术实现步骤摘要】
雾化芯、雾化器、气溶胶发生装置及雾化芯加工方法
[0001]本专利技术属于雾化芯加工及模拟吸烟
，特别地，涉及一种雾化芯、雾化芯、雾化器、气溶胶发生装置及雾化芯加工方法。
技术介绍
[0002]气溶胶发生装置使用的薄膜发热式雾化芯，通常是将发热薄膜附着在多孔基体的雾化面上，通过发热薄膜对雾化面上的气溶胶形成基质进行加热，使气溶胶形成基质雾化成烟雾。当前的薄膜发热式雾化芯，一般是将连接电源装置与发热薄膜的电极，设置在发热薄膜的远离多孔基体的一面上。这样，当薄膜发热式雾化芯工作时，电极在受到高温高速气溶胶形成基质流体冲击的情况下，容易从发热薄膜上脱落。电极从发热薄膜上脱落后，会导致电极脱落处的电阻变大，导致发热薄膜整体工作性能的稳定可靠性变差，不仅降低薄膜发热式雾化芯的使用寿命，还会导致气溶胶形成基质受热不均匀，影响用户的口感。
技术实现思路
[0003]基于现有技术中存在的上述问题，本专利技术实施例的目的之一在于提供一种通过厚膜方式在多孔基体具有雾化面的一侧表面上形成电极，再在多孔基体的雾化面上镀发热层，使得电极可牢固地结合于多孔基体上的雾化芯。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种雾化芯，包括：
[0005]多孔基体，至少一侧表面具有用于供气溶胶形成基质加热并雾化的雾化面，所述多孔基体内部具有吸附气溶胶形成基质并将吸附的气溶胶形成基质渗透至所述雾化面的微孔结构；
[0006]发热层，覆设于所述雾化面上，所述发热层为具有微孔结构的多孔膜层，所述发热层用于加热所述雾化面上的气溶胶形成基质，以将气溶胶形成基质雾化成烟雾；以及
[0007]电极，至少设于所述多孔基体具有所述雾化面的一侧表面上，用于将所述发热层电性连接于电源装置，所述电极通过厚膜方式形成于所述多孔基体上，所述发热层与所述电极电性相连。
[0008]进一步地，所述多孔基体为多孔陶瓷件。
[0009]进一步地，所述发热层为镀于所述雾化面上的铂层。
[0010]进一步地，所述雾化面与所述发热层之间还设有将所述发热层结合于所述雾化面上的金属附着层，所述金属附着层为具有微孔结构的多孔膜层。
[0011]进一步地，所述金属附着层为镀于所述雾化面上的钛层，所述金属附着层通过磁控溅射工艺镀于所述雾化面上。
[0012]进一步地，所述发热层在雾化面上包含直角，且所述直角的其中一条边与电极重合。
[0013]进一步地，所述发热层通过磁控溅射工艺镀于所述金属附着层的背离所述雾化面的一面上。
[0014]进一步地，所述电极包括分别位于所述发热层相对两侧的两个电极，所述电极形成于所述多孔基体具有所述雾化面的一侧表面上
[0015]进一步地，所述电极成对并间隔设置，两个所述电极分别突出于所述多孔基体的一侧表面上，以使两个所述电极之间形成凹槽，所述凹槽的内底面形成所述雾化面，所述雾化面呈矩形。
[0016]基于现有技术中存在的上述问题，本专利技术实施例的目的之二在于提供一种具有通过厚膜方式在多孔基体具有雾化面的一侧表面上形成电极，再在多孔基体的雾化面上镀发热层，使得电极可牢固地结合于多孔基体上的雾化芯的雾化器。
[0017]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种雾化器，包括所述的雾化芯。
[0018]基于现有技术中存在的上述问题，本专利技术实施例的目的之三在于提供一种通过厚膜方式在多孔基体具有雾化面的一侧表面上形成电极，再在多孔基体的雾化面上镀发热层，使得电极可牢固地结合于多孔基体上的气溶胶发生装置。
[0019]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种气溶胶发生装置，包括所述的雾化芯或所述的雾化器。
[0020]本专利技术实施例中的上述一个或多个技术方案，与现有技术相比，至少具有如下有益效果之一：
[0021]本专利技术实施例中的雾化芯、雾化器及气溶胶发生装置，雾化芯通过将电极以厚膜方式形成于多孔基体上，将发热层覆设于多孔基体的雾化面上，无需在发热层上设置电极。因此，电极能够牢固地结合于多孔基体上，且电极也不会受到高温高速气溶胶形成基质流体的冲击，从而电极不容易产生脱落现象。这样，不仅可提高发热层工作性能的稳定可靠性，延长雾化芯的使用寿命，还可以增大气溶胶形成基质的受热面积，使得气溶胶形成基质受热更加快速、更加均匀，进而使得雾化芯具有良好的雾化效果，提升用户的口感。
[0022]基于现有技术中存在的上述问题，本专利技术实施例的目的之四在于提供一种雾化芯加工方法。
[0023]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种雾化芯加工方法，包括如下步骤：
[0024]电极制作：通过厚膜工艺将导电浆料流入多孔基体的微孔结构内，将丝印有导电浆料的多孔基体在高温下进行烧结，以在所述多孔基体具有雾化面的一侧表面上形成电极；
[0025]金属附着层制作：通过薄膜工艺在所述多孔基体的雾化面上镀一层第一金属膜，以在所述多孔基体的雾化面上形成金属附着层；以及
[0026]发热层制作：通过薄膜工艺在所述第一金属膜上镀一层第二金属膜，以在所述多孔基体的雾化面上形成可通电发热的发热层，所述发热层与所述电极电性相连。
[0027]进一步地，所述电极制作步骤中，所述导电浆料流入的深度为10μm至100μm。
[0028]进一步地，所述电极制作步骤中，将丝印有导电浆料的多孔基体在450℃至850℃的温度下进行烧结。
[0029]进一步地，所述电极制作步骤中，将丝印有导电浆料的多孔基体的烧结时间控制在5min至50min。
[0030]进一步地，所述金属附着层制作中，所述第一金属膜的厚度为0.005μm至0.1μm。
[0031]进一步地，所述发热层制作步骤中，所述第二金属膜的厚度为0.2μm至1μm。
[0032]本专利技术实施例中的上述一个或多个技术方案，与现有技术相比，至少具有如下有益效果之一：
[0033]本专利技术实施例中的雾化芯加工方法，首先将电极以厚膜方式形成于多孔基体上，再通过薄膜工艺在多孔基体的雾化面上镀一层金属附着层，然后将发热层通过薄膜工艺镀在金属附着层上，以在多孔基体的雾化面上覆设一层发热层，这样就无需在发热层上设置电极。因此，电极能够牢固地结合于多孔基体上，且电极也不会受到高温高速气溶胶形成基质流体的冲击，从而电极不容易产生脱落现象。这样，不仅可提高发热层工作性能的稳定可靠性，延长雾化芯的使用寿命，还可增大气溶胶形成基质的受热面积，使得气溶胶形成基质受热更加快速、更加均匀，进而使得雾化芯具有良好的雾化效果，提升用户的口感。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0035]图1为本专利技术实施例一提供的雾化芯的结本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种雾化芯，其特征在于，包括：多孔基体，至少一侧表面具有用于供气溶胶形成基质加热并雾化的雾化面，所述多孔基体内部具有吸附气溶胶形成基质并将吸附的气溶胶形成基质渗透至所述雾化面的微孔结构；发热层，覆设于所述雾化面上，所述发热层为具有微孔结构的多孔膜层，所述发热层用于加热所述雾化面上的气溶胶形成基质，以将气溶胶形成基质雾化成烟雾；以及电极，至少设于所述多孔基体具有所述雾化面的一侧表面上，用于将所述发热层电性连接于电源装置，所述电极通过厚膜方式形成于所述多孔基体上，所述发热层与所述电极电性相连。2.如权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述多孔基体为多孔陶瓷件。3.如权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述发热层为镀于所述雾化面上的铂层。4.如权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述雾化面与所述发热层之间还设有将所述发热层结合于所述雾化面上的金属附着层。5.如权利要求4所述的雾化芯，其特征在于，所述金属附着层为镀于所述雾化面上的钛层，所述金属附着层通过磁控溅射工艺镀于所述雾化面上。6.如权利要求5所述的雾化芯，其特征在于，所述发热层通过磁控溅射工艺镀于所述金属附着层的背离所述雾化面的一面上。7.如权利要求1所述的雾化芯，其特征在于，所述发热层在雾化面上包含直角，且所述直角的其中一条边与电极重合。8.如权利要求1至7任一项所述的雾化芯，其特征在于，所述电极包括分别位于所述发热层相对两侧的两个电极，所述电极形成于所述多孔基体具有所述雾化面的一侧表面上。9.如权利要求1至7任一项所述的雾化芯，其特征在于，所述电极成对并间...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱伟华，
申请(专利权)人：常州市派腾电子技术服务有限公司，
类型：发明
国别省市：
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