叠层介质滤波器制造技术

本申请公开了一种叠层介质滤波器，涉及无线通信技术领域；包括两个谐振主体，每一谐振主体均设置有隔离结构、馈电孔，隔离结构用于将对应的谐振主体分成至少两个谐振腔；两个谐振主体的谐振腔一一对应设置；每一馈电孔设置在对应的谐振主体的其中一个谐振腔内，每一馈电孔的一端位于同一侧且均贯通至对应的谐振主体的侧面，且每一馈电孔的另一端均贯通至对应谐振主体的端面；两个第一耦合窗，每一第一耦合窗均设置在两个谐振主体之间，且分别位于谐振主体的两个端部；每一第一耦合窗的两端分别连接位于对应端部的两个谐振腔。本申请的叠层介质滤波器所需的安装空间更小，因此可以集成在可预留安装空间更小的PCB板上。成在可预留安装空间更小的PCB板上。成在可预留安装空间更小的PCB板上。

【技术实现步骤摘要】
叠层介质滤波器


[0001]本申请涉及及无线通信
，特别是涉及一种叠层介质滤波器。

技术介绍

[0002]随着5G通信系统对基站设备小型化的要求越来越高，而叠层介质滤波器因其体积小、插损小、承受功率大、成本低等优势成为了未来替代传统的腔体滤波器主流应用方案。实际应用中，通常会将叠层介质滤波器集成在PCB板上。但随着时代应用的发展，PCB板上集成的功能越多，导致PCB板上可预留的集成叠成介质滤波器安装空间越来越小，存在叠层介质滤波器无法安装的情况。

技术实现思路

[0003]本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，提出一种叠层介质滤波器，可以将其集成在可预留安装空间更小的PCB板上。
[0004]根据本申请实施例的一种叠层介质滤波器，包括：
[0005]谐振主体，所述谐振主体设置有两个，每一所述谐振主体均设置有隔离结构、馈电孔，所述隔离结构用于将对应的所述谐振主体分成至少两个谐振腔；两个所述谐振主体的谐振腔一一对应设置；每一所述馈电孔设置在对应的所述谐振主体的其中一个谐振腔内，每一所述馈电孔的一端均本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种叠层介质滤波器，其特征在于，包括：谐振主体，所述谐振主体设置有两个，每一所述谐振主体均设置有隔离结构、馈电孔，所述隔离结构用于将对应的所述谐振主体分成至少两个谐振腔；两个所述谐振主体的谐振腔一一对应设置；每一所述馈电孔设置在对应的所述谐振主体的其中一个谐振腔内，且每一所述馈电孔的一端均位于同一侧，且每一所述馈电孔的一端贯通至对应的所述谐振主体侧面，每一所述馈电孔的另一端贯通至对应的所述谐振主体的端面，其中，所述端面的宽度大于所述侧面的宽度；第一耦合窗，所述第一耦合窗设置有两个，每一所述第一耦合窗设置在两个所述谐振主体之间，且两个所述第一耦合窗分别位于所述谐振主体的两个端部；每一所述第一耦合窗的两端分别连接位于对应的所述端部的两个谐振腔。2.根据权利要求1所述的叠层介质滤波器，其特征在于，每一所述馈电孔的一端的四周绕设有电极金属区域。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡文新，曹煜，廖浩，
申请(专利权)人：成都领益通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：