【技术实现步骤摘要】
高频半固化片、高频覆铜板及其制备方法
[0001]本专利技术属于印刷线路板用覆铜板领域，具体涉及一种高频半固化片、高频覆铜板及其制备方法。
技术介绍
[0002]覆铜板是印制电路板制造中的基板材料，在印制电路板中起到互联导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗有很大的影响。覆铜板主要是以电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，在一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。
[0003]随着微波技术的发展，各类通信电子设备开始向高频方向发展，要求将大容量的信息在高频段以低损耗进行高速传输和处理。一般而言，基板的讯号传输速度与基板材料的介电常数的平方根成反比，故基本材料的介电常数通常越小越好；另一方面，由于介电损耗越小，代表讯号传递的损失越少，故介电损耗较小的材料所能提供的传输质量也较为良好。
[0004]目前，现有覆铜板的介电常数和介电损耗仍处于较高水平，不能满足现今5G和未来6G时代对高频高速覆铜板的应用要求。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种高频...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.高频半固化片，其特征在于，包括树脂基体，所述树脂基体中均匀填充有包覆气凝胶粉并可选填充有增强填料，树脂基体、包覆气凝胶粉、增强填料的质量百分数之和按100％计，树脂基体占60
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99.9％，包覆气凝胶粉占0.1
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30％，增强填料占0
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10％。2.如权利要求1所述的高频半固化片，其特征在于，所述包覆气凝胶粉包括气凝胶和包覆外壳，所述包覆外壳为无机材料或有机材料，无机材料选自二氧化硅、氮化硼、氧化铝、二氧化钛中的一种或两种以上的组合；有机材料选自聚苯乙烯、环氧树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂中的一种或两种以上的组合。3.如权利要求2所述的高频半固化片，其特征在于，所述气凝胶为二氧化硅气凝胶、氧化铝气凝胶、氧化锆气凝胶中的一种或两种以上的组合。4.如权利要求2或3所述的高频半固化片，其特征在于，所述气凝胶为不规则形状或球形，平均粒径D90为0.1～100μm，密度为0.01～0.5g/cm3。5.如权利要求1所述的高频半固化片，其特征在于，所述增强填料选自短切纤维粉、SO2微粉、Al2O3微粉、空心微球中的一种或两种以上的组合。6.一种高频覆铜板，其特征在于，由金属箔和与金属箔复合的介质层组成，所述介质层包括树脂基体，所述树...
【专利技术属性】
技术研发人员：张祖琼，罗肖宁，杨浩，常稳，
申请(专利权)人：河南爱彼爱和新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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