【技术实现步骤摘要】
一种张力检测装置及张力测试系统
[0001]本专利技术涉及电子领域,尤其涉及一种张力检测装置及张力测试系统。
技术介绍
[0002]随着电子元器件的小型化、贴片化发展,越来越多的线路板需要采用双面锡膏的产品设计,即在线路板的双面进行锡膏焊接,使线路板的双面均焊接贴片器件;现有的双面锡膏焊接需要两次回流焊,而两次回流焊对空间和时间都造成了极大的消耗,不能满足低能耗,高效率的要求;改进方案为结合翻板技术、回流焊技术调整将两面的印刷和贴装结合,再讲PCB板的双面直接进行回流焊,也即是同时对PCB板的双面进行焊接;PCB板回炉是,下侧的贴片受到向下的重力,锡膏在熔化后,焊锡对器件本身的张力必须大于器件本身的重力;由于锡膏型号和焊接温度的不同,锡膏的张力也会不同,需要对不同型号的锡膏在不同的温度下的张力进行评估;现有对不同型号的锡膏在不同温度下进行张力评估的方式较为繁琐,需要较大的人力和时间,并且评估的误差较大,导致效率低下。
[0003]针对上述问题,目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
[0004]为 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种张力检测装置,其特征在于,包括加热平台(1)、试验板(2)、镀锡块(3)、拉力测量器(4)和驱动拉力测量器(4)移动的驱动装置;加热平台(1),其包括水平设置的加热面;试验板(2),其可拆卸的固定在所述加热面上,所述试验板(2)上形成有焊盘(5),所述焊盘(5)上涂覆有锡膏;镀锡块(3),其固定在所述拉力测量器(4)的下端,所述驱动装置能够驱动拉力测量器(4)在水平方向和上下方向移动以使所述镀锡块(3)下端压入所述焊盘(5)上的锡膏中。2.根据权利要求1所述的一种张力检测装置,其特征在于,所述试验板(2)为PCB板,所述PCB板上表面形成有多个相同的焊盘(5),所述焊盘(5)为圆形,锡膏涂覆区域与所述焊盘(5)一致。3.根据权利要求1所述的一种张力检测装置,其特征在于,所述驱动装置包括有竖直设置的第一丝杆模组(6)和水平设置的第二丝杆模组(7);所述第一丝杆模组(6)包括第一电机(601)、第一滑座(602)和第一导轨(603),所述第一电机(601)驱动第一滑座(602)在第一导轨(603)上滑动;所述第二丝杆模组(7)包括第二电机(701)、第二滑座(702)和第二导轨(703),所述第二电机(701)驱动第二滑座(702)在第二导轨(703)上滑动;所述第二丝杆模组(7)设置在所述第一滑座(602)上;所述拉力测量装置与所述第二滑座(702)相连。4.根据权利要求1所述的一种张力检测装置,其特征在于,所述拉力测量器(4)包括固定端(401)和测量端(402),所述固定端(401)与所述第二滑座(702)相连;所述镀锡块(3)可拆卸的设置在拉力测量器(4)的测量端(402)。5.根据权利要求4所述的一种张力检测装置,其特征在于,所述测量端(402)连接有垂直于所述加热面的螺杆(403);所述镀锡块为圆柱形铜块,所述镀锡块(3)竖直设置,所述镀锡块(3)上端面形成有与所述螺杆(403)相匹配的螺纹孔(301),所述测...
【专利技术属性】
技术研发人员:焦伟,吴振康,李毅鹏,闫红庆,王文斌,曾维强,
申请(专利权)人:珠海格力电器股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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