ACT检测芯片制造技术

技术编号:33790695 阅读:12 留言:0更新日期:2022-06-12 14:47
本实用新型专利技术公开了一种ACT检测芯片,该ACT检测芯片包括有芯片本体和芯片壳体;所述芯片本体的前端为芯片检测端,所述芯片本体还具有芯片进样端,所述芯片进样端远离所述芯片检测端;所述芯片进样端设置在芯片壳体内;在ACT检测芯片内设置有反应试剂;该ACT检测芯片还包括有芯片检测腔,所述芯片检测腔与所述芯片检测端电连接。混匀所述ACT检测芯片内的血液样本和反应试剂,ACT检测芯片内的血液逐渐凝固,反应过程中的电信号通过电极进行传输,芯片检测端连接到凝血分析仪,得出ACT的检测结果,显示在凝血分析仪显示屏幕上,检测结果也可以打印出来;芯片进样端设置在芯片壳体内,芯片壳体对ACT检测芯片起支撑作用。体对ACT检测芯片起支撑作用。体对ACT检测芯片起支撑作用。

【技术实现步骤摘要】
ACT检测芯片


[0001]本技术属于活化凝血时间检测
,尤其是涉及一种ACT检测芯片。

技术介绍

[0002]传统凝血检测项目,需静脉抽离病人血浆到枸橼酸钠抗凝管中,按要求离心处理后将其上层血浆转移到大型凝血分析仪上测试。其检验结果时间长,而且需要病人去医院才能完成,尤其对那些需要长期服用抗凝药的血栓患者来说,经常去医院复查耗时耗力。
[0003]在中国专利文献CN110057890A中,公开了一种凝血检测芯片和电化学传感器,凝血检测芯片包括使待测样品流经所述凝血检测芯片的检测区域的第一检测通道和第二检测通道;所述检测区域分为顺次连接的第一工作区域、过渡区域和第二工作区域;所述第一工作区域对应所述第一检测通道形成用于检测部分活化凝血活酶时间的预反应区,所述第二工作区域对应所述第一检测通道和所述第二检测通道分别形成用于检测部分活化凝血活酶时间的第一反应区,和用于检测凝血酶原时间的第二反应区;所述检测区域上设置有驱动所述待测样品由所述第一工作区域流向所述第二工作区域的驱动件,使所述待测样品流经所述第一工作区域的速度V1≤所述待测样品流经所述第二工作区域的速度V2,或者使所述待测样品流经所述第一工作区域和所述过渡区域的速度V4≤所述待测样品流经所述第二工作区域的速度V2。
[0004]上述技术方案中的凝血反应芯片,能够同时实现对APTT和PT的多指标检测,且检测结果的准确性高,有利于为凝血功能监测、临床疾病的诊断、预后评估和药物疗效监测等提供快速、全面、有效的指导依据;但是在实际的使用过程中,并不适用于ACT(活化凝血时间)检测,有必要进行改进,使之适用于活化凝血时间的检测;另外,上述技术方案中的凝血反应芯片在使用过程中不便于拿取。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题是提供一种ACT检测芯片,能够进行ACT(活化凝血时间)检测,解决方便拿取的问题。
[0006]为解决上述技术问题,本技术采用的技术方案是,该ACT检测芯片包括有芯片本体和芯片壳体;所述芯片本体的前端为芯片检测端,所述芯片本体还具有芯片进样端,所述芯片进样端远离所述芯片检测端;所述芯片进样端设置在芯片壳体内;在ACT检测芯片内设置有反应试剂;该ACT检测芯片还包括有芯片检测腔,所述芯片检测腔与所述芯片检测端电连接。
[0007]混匀所述ACT检测芯片内的血液样本和反应试剂,ACT检测芯片内的血液逐渐凝固,反应过程中的电信号通过电极进行传输,芯片检测端连接到凝血分析仪,得出ACT的检测结果,显示在凝血分析仪显示屏幕上,检测结果也可以打印出来;芯片进样端设置在芯片壳体内,芯片壳体对ACT检测芯片起支撑作用。
[0008]优选的,所述芯片壳体包括有芯片壳体上壳和芯片壳体下壳;所述芯片壳体上壳
设置有芯片进样口,血液样本经由所述芯片进样口进入所述芯片本体内;所述芯片壳体上壳和所述芯片壳体下壳配装卡接所述芯片进样端。
[0009]优选的,所述芯片壳体上壳设置有芯片壳体拿持位、芯片进样盖和壳体凹陷位,所述芯片进样盖用于启闭所述芯片进样口。
[0010]芯片壳体拿持位方便拿取芯片并进样,符合人体工程学设计;芯片进样盖,打开,可加入待检测样本,血液样本进入ACT检测芯片的检测腔内反应,芯片进样盖可以防止芯片本体的检测腔内反应物料掉出;壳体凹陷位,与整个芯片壳体一起对芯片本体提供支撑力,使芯片本体与壳体连接稳固。
[0011]优选的,所述芯片本体具有芯片本体上层和芯片本体中层;所述芯片本体上层具有上层进样口通孔,所述芯片本体中层具有中层进样口通孔;所述上层进样口通孔大于所述中层进样口通孔,所述芯片本体中层为双面胶层,所述芯片本体上层与所述芯片本体中层粘合时,所述中层进样口通孔周围的那部分芯片本体中层与所述芯片壳体上壳的反面接触使得所述芯片本体与所述芯片壳体上壳粘合。
[0012]由于在结构上,上层进样口通孔大于所述中层进样口通孔,因此,芯片本体中层上透过上层进样口通孔的那部分与与所述芯片壳体上壳粘合,使得芯片本体与芯片壳体上壳整体粘合在一起;芯片本体中层为双面胶层,将与其上下相邻的芯片层均胶黏在一起。
[0013]优选的,所述芯片本体还具有芯片本体下层,所述芯片进样口、所述上层进样口通孔、所述中层进样口通孔和所述芯片本体下层共同构成芯片检测腔。
[0014]优选的,所述芯片检测腔内设置有惰性磁力旋转棒,所述芯片检测腔内还内置有ACT检测固态化试剂。
[0015]变化的磁场驱动惰性磁力旋转棒旋转,使血液样本与芯片检测腔内的ACT检测固态化试剂充分混匀反应。
[0016]优选的,所述惰性磁力旋转棒为镍棒,所述镍棒采用可溶性粘合方式固定于所述芯片检测腔内的所述芯片本体下层。
[0017]镍棒采用可溶性粘合方式固定,不易掉出,加入血液样本即可溶解粘合镍棒的粘合剂,使得镍棒游离在反应体系中。
[0018]优选的,所述芯片壳体下壳设置有定位柱,所述定位柱与所述芯片壳体上壳设置的定位槽卡接,使得所述芯片进样端固定于所述芯片壳体内部。
[0019]优选的,所述芯片检测端包括有位于所述芯片本体下层上的检测电极,所述检测电极与所述芯片检测腔连接;芯片检测腔内反应过程中的电信号通过检测电极进行传输。
[0020]优选的,所述惰性磁力旋转棒直径为0.5

1.5mm,长度为5

7mm;所述芯片检测腔的进样量为50

100μL。
附图说明
[0021]下面结合附图和本技术的实施方式进一步详细说明:
[0022]图1是本技术的ACT检测芯片的结构示意图;
[0023]图2是图1中的ACT检测芯片的剖视结构示意图;
[0024]图3是图1中的ACT检测芯片的底部(无芯片壳体下壳)结构示意图;
[0025]图4是ACT检测芯片的芯片进样盖开启状态结构示意图;
[0026]图5是图4的整体正面结构示意图;
[0027]图6是图5的反面结构示意图;
[0028]图7是图1中的ACT检测芯片结构分解图;
[0029]图8是芯片壳体的整体正面结构示意图;
[0030]图9是图8的反面结构示意图;
[0031]图10是芯片壳体下壳的结构示意图;
[0032]图11是ACT检测芯片的正面透视结构示意图;
[0033]图12是本技术ACT检测芯片与对照仪器的检测结果相关性分析图;
[0034]图13是本技术ACT检测芯片进行肝素敏感性分析(添加的标准肝素浓度与其ACT检测值的相关性分析)图;
[0035]其中:1

ACT检测芯片,101

芯片本体,10101

芯片检测端,10102

芯片进样端,10103

芯片本体上层,10104

芯片本体中层本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种ACT检测芯片,其特征在于,该ACT检测芯片包括有芯片本体和芯片壳体;所述芯片本体的前端为芯片检测端,所述芯片本体还具有芯片进样端,所述芯片进样端远离所述芯片检测端;所述芯片进样端设置在芯片壳体内;在ACT检测芯片内设置有反应试剂;该ACT检测芯片还包括有芯片检测腔,所述芯片检测腔与所述芯片检测端电连接。2.根据权利要求1所述的ACT检测芯片,其特征在于,所述芯片壳体包括有芯片壳体上壳和芯片壳体下壳;所述芯片壳体上壳设置有芯片进样口,血液样本经由所述芯片进样口进入所述芯片本体内;所述芯片壳体上壳和所述芯片壳体下壳配装卡接所述芯片进样端。3.根据权利要求2所述的ACT检测芯片,其特征在于,所述芯片壳体上壳设置有芯片壳体拿持位、芯片进样盖和壳体凹陷位,所述芯片进样盖用于启闭所述芯片进样口。4.根据权利要求2所述的ACT检测芯片,其特征在于,所述芯片本体具有芯片本体上层和芯片本体中层;所述芯片本体上层具有上层进样口通孔,所述芯片本体中层具有中层进样口通孔;所述上层进样口通孔大于所述中层进样口通孔,所述芯片本体中层为双面胶层,所述芯片本体上层与所述芯片本体中层粘合时,所述中层进样口通孔周围的那部分芯片本体中层与所述芯片壳体上壳的反面接触使得所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:许行尚杰弗瑞
申请(专利权)人:南京岚煜生物科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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