触控基板和触控显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种触控基板和触控显示装置，涉及显示技术领域，为解决触控电极与控制单元之间距离较远，且需要跨越的结构较为复杂，导致连接在触控电极和控制单元之间的导电结构容易发生断裂或者出现断路等不良的问题。所述触控基板中，第一信号传输层包括多个第一传输图形；第二信号传输层包括多个第二传输图形；第三信号传输层包括多个第三传输图形；第一有机绝缘层包括多个第一过孔，第二有机绝缘层包括多个第二过孔；第二传输图形通过对应的第一过孔与对应的第一传输图形耦接，第二传输图形通过对应的第二过孔与对应的第三传输图形耦接，第一过孔与第二过孔至少部分错开。第一过孔与第二过孔至少部分错开。第一过孔与第二过孔至少部分错开。

【技术实现步骤摘要】
触控基板和触控显示装置


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种触控基板和触控显示装置。

技术介绍

[0002]随着显示技术的不断发展，将触控功能和显示功能集成在一起的触控显示装置越来越被广泛的应用。目前触控显示装置的具体结构多种多样，常见的结构包括On cell结构和In cell结构。其中，In cell结构是将触控功能嵌入至显示面板的像素中；On cell结构是将触控功能嵌入至显示面板的像素外。触控功能可以通过触控电极实现，由触控电极感测触控信号，并将触控信号反馈至控制单元，进而由控制单元判断触控位置。
[0003]但是目前的触控显示装置存在如下问题，触控电极与控制单元之间距离较远，且需要跨越的结构较为复杂，导致连接在触控电极和控制单元之间的导电结构容易发生断裂或者出现断路等不良。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种触控基板和触控显示装置，用于解决触控电极与控制单元之间距离较远，且需要跨越的结构较为复杂，导致连接在触控电极和控制单元之间的导电结构容易发生断裂或者出现断路等不良的问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]本专利技术的第一方面提供一种触控基板，包括：基底，以及沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一信号传输层，第一有机绝缘层，第二信号传输层，第二有机绝缘层和第三信号传输层；所述触控基板还包括触控电极层；
[0007]所述第一信号传输层包括多个第一传输图形；所述第二信号传输层包括多个第二传输图形；所述第三信号传输层包括多个第三传输图形；所述第一有机绝缘层包括多个第一过孔，所述第二有机绝缘层包括多个第二过孔；所述第三传输图形与所述触控电极层耦接；
[0008]所述第二传输图形通过对应的所述第一过孔与对应的所述第一传输图形耦接，所述第二传输图形通过对应的所述第二过孔与对应的所述第三传输图形耦接，所述第一过孔与所述第二过孔至少部分错开。
[0009]可选的，所述第一过孔在所述基底上的正投影与所述第二过孔在所述基底上的正投影不交叠。
[0010]可选的，所述第一过孔在所述基底上的正投影与所述第二过孔在所述基底上的正投影之间的最小距离大于5微米。
[0011]可选的，所述第一有机绝缘层在垂直于所述基底的方向上的厚度在1.5微米至2微米之间；所述第二有机绝缘层在垂直于所述基底的方向上的厚度在1.5微米至2微米之间。
[0012]可选的，所述触控基板包括触控区域和非触控区域；所述触控基板包括位于所述触控区域的封装层；
[0013]所述触控电极层位于所述封装层背向所述基底的一侧；
[0014]所述第一信号传输层的至少部分，所述第一有机绝缘层的至少部分，所述第二信号传输层的至少部分，所述第二有机绝缘层的至少部分，以及所述第三信号传输层的至少部分均位于所述非触控区域。
[0015]可选的，所述非触控区域还包括弯折区，所述第一传输图形的至少部分位于所述弯折区；所述触控基板还包括控制芯片，所述第一传输图形与所述控制芯片耦接。
[0016]可选的，所述第一传输图形采用所述触控基板包括的第二源漏金属层制作。
[0017]可选的，所述触控基板还包括有机保护层，所述有机保护层的至少部分位于所述非触控区域，所述有机保护层覆盖所述第一信号传输层，第一有机绝缘层，第二信号传输层，第二有机绝缘层和第三信号传输层。
[0018]可选的，所述触控基板还包括阴极层，所述第二信号传输层和所述第三信号传输层中的一个与所述阴极层同层同材料制作。
[0019]基于上述触控基板的技术方案，本专利技术的第二方面提供一种触控显示装置，包括上述触控基板。
[0020]本专利技术提供的技术方案中，通过在所述第一信号传输层和所述第二信号传输层之间设置所述第一有机绝缘层，以及在所述第二信号传输层和所述第三信号传输层之间设置所述第二有机绝缘层，使得所述触控基板在发生弯曲的情况下，降低了所述第一有机绝缘层和所述第二有机绝缘层发生断裂的风险，保证了所述触控基板弯折时的良率。
[0021]而且，本专利技术提供的技术方案中，通过设置所述第一过孔与所述第二过孔至少部分错开，避免了形成深孔，使得所述第二传输图形能够通过较浅的所述第一过孔与对应的所述第一传输图形耦接，所述第二传输图形能够通过较浅的所述第二过孔与对应的所述第三传输图形耦接，实现了所述第二传输图形和所述第三传输图形的错层搭接，降低了所述第一金属传输层，所述第二金属传输层和所述第三金属传输层在通过相应的连接孔电连接时，金属传输层发生断裂和短路的风险。
[0022]另外，本专利技术提供的技术方案中，通过设置所述第一过孔与所述第二过孔至少部分错开，避免了形成深孔，降低了所述第一过孔没有贯穿所述第一有机绝缘层的风险，同时降低了所述第二过孔没有贯穿所述第二有机绝缘层的风险。
附图说明
[0023]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0024]图1为相关技术中第一金属层和第二金属层和第三金属层之间连接的电镜图；
[0025]图2为本专利技术实施例提供的形成第一有机绝缘层和第一过孔的示意图；
[0026]图3为本专利技术实施例提供的第二传输图形与第一传输图形通过第一过孔连接的示意图；
[0027]图4为本专利技术实施例提供的形成第二有机绝缘层和第二过孔的示意图；
[0028]图5为本专利技术实施例提供的第三传输图形与第二传输图形通过第二过孔连接的示意图；
[0029]图6为本专利技术实施例提供的触控基板的部分俯视示意图；
[0030]图7为图6中虚线圈内结构的放大示意图。
[0031]附图标记：
[0032]10
‑
基底，
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
11
‑
第一传输图形，
[0033]12
‑
第二传输图形，
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
13
‑
第三传输图形，
[0034]OC0
‑
第一有机绝缘层，
ꢀꢀꢀꢀꢀ
14
‑
第一过孔，
[0035]OC1
‑
第二有机绝缘层，
ꢀꢀꢀꢀꢀ
15
‑
第二过孔，
[0036]OC2
‑
有机保护层，
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
PLN2
‑
第二平坦层，
[0037]PDL
‑
像素界定层，
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
20
‑
第一金属传输层，
[0038]21
‑
无机隔离层，
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
22
‑
第二金属传输层，
[0039]23
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种触控基板，其特征在于，包括：基底，以及沿远离所述基底的方向依次层叠设置的第一信号传输层，第一有机绝缘层，第二信号传输层，第二有机绝缘层和第三信号传输层；所述触控基板还包括触控电极层；所述第一信号传输层包括多个第一传输图形；所述第二信号传输层包括多个第二传输图形；所述第三信号传输层包括多个第三传输图形；所述第一有机绝缘层包括多个第一过孔，所述第二有机绝缘层包括多个第二过孔；所述第三传输图形与所述触控电极层耦接；所述第二传输图形通过对应的所述第一过孔与对应的所述第一传输图形耦接，所述第二传输图形通过对应的所述第二过孔与对应的所述第三传输图形耦接，所述第一过孔与所述第二过孔至少部分错开。2.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述第一过孔在所述基底上的正投影与所述第二过孔在所述基底上的正投影不交叠。3.根据权利要求2所述的触控基板，其特征在于，所述第一过孔在所述基底上的正投影与所述第二过孔在所述基底上的正投影之间的最小距离大于5微米。4.根据权利要求1所述的触控基板，其特征在于，所述第一有机绝缘层在垂直于所述基底的方向上的厚度在1.5微米至2微米之间；所述第二有机绝缘层在垂直于所述基底的方向上的厚度在1.5微米至2微米之间。5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡勇，朴叙俊，邹涛，张则瑞，李大利，罗鑫，张永敏，文祥静，邹金良，汪森，
申请(专利权)人：绵阳京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：