【技术实现步骤摘要】
一种宽光谱高反射率的光电器件
[0001]本专利技术涉及一种宽光谱高反射率的光电器件。
技术介绍
[0002]宽光谱高反射率的光电器件在现代信息设施中有广泛用途。它结构简单、易于制造,使用方便。本器件结构简单、制造方便,易于大规模生产和使用,能完成现代信息社会对光电器件的要求。
[0003]硅(Si)是现代硅基集成电路技术中必需的半导体材料。氮化硼(Cubic Boron Nitride)是半导体材料,其硬度高,仅将于金刚石,同时具有良好的导热性。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种宽光谱高反射率的光电器件,结构简单,制造方便,易于大规模推广使用。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种宽光谱高反射率的光电器件,主要包括:由(1)~(2)构成的基本结构。(1)是氮化硼层,位于结构上部,是光线的入射面;(2)是硅层,位于结构下部;(1)、(2)材料的厚度均在微米量级或纳米量级。
[0006]作为本专利技术的优选方案:基本结构可以单独构成简单的器件 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种宽光谱高反射率的光电器件,主要包括:由(1)~(2)构成的基本结构。(1)是氮化硼层,位于结构上部,是光线的入射面;(2)是硅层,位于结构下部;(1)、(2)材料的厚度均在微米量级或纳米量级。2.根据权利要求1所述的一种宽光谱高反射率的光电器件,其特征在于:基本结构可以单独构成简单的器件,也可以堆叠组合构成多层的结构;通过基...
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