多孔介质高温处理用封头制造技术

本实用新型专利技术属于多孔介质的高温处理技术领域，涉及一种多孔介质高温处理用封头，设置在流化反应器下部，包括封头壳体，封头壳体外周设有封头夹套，封头夹套内注入温控介质，封头夹套下部设有介质入口，封头夹套上部设有介质出口，介质入口和介质出口均外接介质升温装置，封头壳体下部连通流化气体入管，封头壳体顶部通过气体分布板与流化反应器上部流化段连通，气体分布板上设有放料口一，封头壳体底部设有放料口二。本实用新型专利技术使经过封头的流化气体升温，避免低温度的流化气体与高温的多孔介质接触时造成多孔介质应力集中，从而减少多孔介质孔道塌陷或者颗粒破碎，使多孔介质得到良好的高温处理，又便于操作。又便于操作。又便于操作。

【技术实现步骤摘要】
多孔介质高温处理用封头


[0001]本技术涉及一种多孔介质高温处理用封头，属于多孔介质的高温处理


技术介绍

[0002]目前，在聚烯烃工业中，负载型催化剂由于其自身的优势和良好的装置适用性而得到了广泛的应用；在众多催化剂载体中，多孔介质能为活性组分提供良好的化合作用点位，且良好的产品颗粒型态非常有利于生产的运行；在催化剂实际生产应用中，首先会优选一种适合于现有装置的多孔介质作为催化剂的载体，然后再考虑如何让活性组分负载到多孔介质上，催化剂不仅应具有良好的聚合特性，而且能很好的保持多孔介质的颗粒形态。
[0003]一般多孔介质不能直接应用于催化剂的制备，因为不经处理的多孔介质上有较多的毒物会毒化活性组分，而且催化剂的聚合特性也与多孔介质孔道表面的化学点位整定有密切关系。因此，在使用前对多孔介质进行干燥以及高温处理，一方面脱除物理吸附的毒物，比如：表面的自由水、连羟基、双羟基和自由羟基等；另一方面脱除一部分表面化合点位用于负载活性组分。由于多孔介质在使用过程中会经历很多热历程，造成多孔介质孔道的塌陷甚至是颗粒的破碎，这也会直接影响其使用的效果。一般认为，其热历程时间越长，瞬间应力越集中越不利于其颗粒特性的保持，在多个热历程中，高温处理就是关键的一个阶段。
[0004]现有技术通常采用的高温处理方法是：将多孔介质放入下部带有气体分布板的流化反应器中，气体分布板位于流化段和封头之间，流化反应器升温加热，流化气体从封头进入，经过气体分布板，使多孔介质颗粒处于流化状态，然后加热到指定温度，高温下处理一定时间，然后降温完成高温处理过程。在上述处理过程中，流化段的温度较高，封头处的温度较低，当流化气体进入封头，再通过气体分布板进入流化段时，流化气体的温度还是较低的，低温度的流化气体与高温的多孔介质接触时，易引起多孔介质的应力集中，造成孔道塌陷或者颗粒破碎，影响高温处理的效果。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提出一种多孔介质高温处理用封头，使经过封头的流化气体升温，避免低温度的流化气体与高温的多孔介质接触时造成多孔介质应力集中，从而减少多孔介质孔道塌陷或者颗粒破碎，使多孔介质得到良好的高温处理，又便于操作。
[0006]本技术所述的多孔介质高温处理用封头，设置在流化反应器下部，包括封头壳体，封头壳体外周设有封头夹套，封头夹套内注入温控介质，封头夹套下部设有介质入口，封头夹套上部设有介质出口，介质入口和介质出口均外接介质升温装置，封头壳体下部连通流化气体入管，封头壳体顶部通过气体分布板与流化反应器上部流化段连通，气体分布板上设有放料口一，封头壳体底部设有放料口二。
[0007]流化气体可以是空气、氮气、氩气等惰性气体，流化气体中的水含量＜30ppm。
[0008]使用时，首先启动介质升温装置将温控介质升温至要求温度，然后将温控介质经介质入口注入封头夹套，对封头夹套温度升温预热一定时间，将流化气体通过流化气体入管注入封头壳体内，流化气体在封头壳体内与封头夹套内温控介质进行热量交换，降温后的温控介质经介质出口排至外接介质升温装置进行升温循环使用，而升温后流化气体经气体分布板均化后进入流化段，与流化段中的多孔介质充分接触，流化段中的多孔介质在流化气体作用下达到流化状态，升温后的流化气体进入流化段与多孔介质充分接触避免因为温度差别过大导致的多孔介质应力集中，有效的减少多孔介质孔道塌陷或者颗粒破碎，使多孔介质得到良好的高温处理。
[0009]优选的，所述的流化气体入管连通导流管，导流管设置在封头壳体内部，导流管指向封头壳体内腔的斜下方。导流管对流化气体的流向起到导向作用，使用时，将流化气体从流化气体入管注入经导流管引入封头壳体内部下部，然后流化气体从封头壳体内腔下部流向封头壳体上部，经气体分布板流向流化段。导流管将流化气体进入封头壳体内部的下部，增加流化气体在封头壳体内的流动时间及升温时间，提高流化气体的升温效果。
[0010]优选的，所述的流化气体入管上设有调节阀，调节阀控制流化气体的流量，使用时可以通过调节阀控制流化气体以恒定的流量注入封头壳体内。
[0011]优选的，所述的放料口一处设有放料阀一，使用时，当流化反应器对多孔介质的高温处理完成后，打开放料阀一，使高温处理后的多孔介质从流化段进入封头壳体内。
[0012]优选的，所述的放料口二处设有放料阀二，当流化反应器对多孔介质的高温处理完成后，高温处理后的多孔介质进入封头壳体内后，打开放料阀二，将封头壳体内经过高温处理的多孔介质排至外接收集装置。
[0013]优选的，所述的温控介质采用导热油，导热油的热稳定性和传热效果均好。
[0014]优选的，所述的封头夹套温度控制在50℃～350℃，通过介质升温装置将温控介质的温度升至50℃～350℃，将升温后的温控介质注入封头夹套对其升温，从而实现通过控制温控介质的温度将封头夹套的温度控制在50℃～350℃。
[0015]优选的，所述的封头壳体的横截面为圆形，且封头壳体下部呈缩口型，缩口型结构的封头壳体下部一侧为封头壳体的立面，另一侧为封头壳体的斜面。当流化反应器对多孔介质的高温处理完成后，反应后的多孔介质进入封头壳体内经放料口二排至外接收集装置，缩口型结构的封头壳体下部立面和斜面的设置，有利于多孔介质在重力作用下向放料口二方向流动，减少封头壳体内多孔介质的残留量。
[0016]优选的，所述的封头壳体的立面和封头壳体的斜面呈30
°
～60
°
夹角。
[0017]优选的，所述的导流管与封头壳体的立面下部夹角为45
°
。
[0018]本技术与现有技术相比所具有的有益效果是：
[0019]本技术结构设计合理，通过封头夹套中的温控介质导热油对注入封头壳体内的流化气体升温，而升温后流化气体经气体分布板均化后进入流化段，与流化段中的多孔介质充分接触，流化段中的多孔介质在流化气体作用下达到流化状态，升温后的流化气体进入流化段与多孔介质充分接触，避免因为温度差别过大导致的多孔介质应力集中，有效的减少多孔介质孔道塌陷或者颗粒破碎，使多孔介质得到良好的高温处理；且操作方便。本技术通过设置导流管保障流化气体进入封头壳体内，增加流化气体在封头壳体内的流
动时间及升温时间，提高流化气体的升温效果。
附图说明
[0020]图1、多孔介质高温处理用封头结构示意图。
[0021]图中：1、流化段；2、气体分布板；3、介质出口；4、封头壳体；5、放料口二；6、放料阀二；7、介质入口；8、导流管；9、调节阀；10、流化气体入管；11、封头夹套；12、放料阀一；13、放料口一。
具体实施方式
[0022]下面结合附图对本技术做进一步描述：
[0023]如图1，本技术所述的多孔介质高温处理用封头，设置在流化反应器下部，包括封头壳体4，封头壳体4外周设有封头夹套11，封头夹套11内注入温控本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多孔介质高温处理用封头，设置在流化反应器下部，其特征在于：包括封头壳体(4)，封头壳体(4)外周设有封头夹套(11)，封头夹套(11)内注入温控介质，封头夹套(11)下部设有介质入口(7)，封头夹套(11)上部设有介质出口(3)，介质入口(7)和介质出口(3)均外接介质升温装置，封头壳体(4)下部连通流化气体入管(10)，封头壳体(4)顶部通过气体分布板(2)与流化反应器上部流化段(1)连通，气体分布板(2)上设有放料口一(13)，封头壳体(4)底部设有放料口二(5)。2.根据权利要求1所述的多孔介质高温处理用封头，其特征在于：流化气体入管(10)连通导流管(8)，导流管(8)设置在封头壳体(4)内部，导流管(8)指向封头壳体(4)内腔的斜下方。3.根据权利要求1或2所述的多孔介质高温处理用封头，其特征在于：流化气体入管(10)上设有调节阀(9)。4.根据权利要求1所述的多孔介质高温处理用封头，其特征在于：放料口一(13)处设...

【专利技术属性】
技术研发人员：周建勇，范大鹏，李功韬，李晓庆，徐晓，朱卫东，
申请(专利权)人：中国石油化工股份有限公司，
类型：新型
国别省市：