【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环氧改性有机硅微粒及其制造方法、以及含有该微粒的热固化性树脂组合物和密封材料
[0001]本专利技术涉及环氧改性有机硅微粒,特别是涉及虽具有硅橡胶的柔软度、但在热固化性树脂中不聚集、且与热固化性树脂的密合性优异的有机硅微粒及其制造方法。还涉及含有该微粒的热固化性树脂组合物以及密封材料。
技术介绍
[0002]一直以来,在晶体管、IC等电子部件装置的元件密封的领域,从产率、成本等方面考虑,利用树脂进行的密封成为主流。作为密封用树脂,主要使用电特性、耐湿性、耐热性、机械特性、与嵌入品的粘接性等诸特性的平衡优异的环氧树脂。然而,由于环氧树脂存在硬而脆的缺点,所以为了用作密封用,而将环氧树脂自身改性、或者在环氧树脂中加入具有应力松弛效果的添加剂后使用。
[0003]作为具有应力松弛的添加剂,通常已知丙烯酸橡胶、环氧改性硅油、氨基改性硅油、硅橡胶粉体等。然而,丙烯酸橡胶因不具有与环氧的化学反应点而存在密合性差的缺点。另外,环氧改性硅油或氨基改性硅油因分子量低而存在应力松弛效果不充分的缺点,而硅橡胶粉体则存在与环氧树脂的相容性差 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.环氧改性有机硅微粒,其特征在于:其是将(A)具有0.1~100μm的平均粒径的硅橡胶球形微粒用(B)聚有机倍半硅氧烷包覆而形成的有机硅微粒,其中,上述(B)聚有机倍半硅氧烷具有含环氧基的有机基团。2.权利要求1所述的环氧改性有机硅微粒,其中,上述(A)成分的硅橡胶具有下述式(1)所表示的结构:上述式(1)中,R1彼此独立地是碳原子数为1~20的取代或未取代的1价烃基、或者是含有选自环氧基、氨基、巯基、丙烯酰氧基和甲基丙烯酰氧基的反应性基团的有机基团,a为5~5,000的整数。3.权利要求1或2所述的环氧改性有机硅微粒,其中,相对于100质量份的(A)硅橡胶球形微粒,(B)聚有机倍半硅氧烷的量为1~500质量份。4.权利要求1~3中任一项所述的环氧改性有机硅微粒,其中,上述(B)成分具有2000~100000g/mol的环氧当量。5.权利要求1~4中任一项所述的环氧改性有机硅微粒,其中,在上述(B)聚有机倍半硅氧烷中,除含环氧基的有机基团以外的与硅原子键合的有机基团为甲基。6.权利要求1~5中任一项所述的环氧改性有机硅微粒,其中,在上述(B)成分中,含环氧基的有机基团中的有机基团为脂环式烃基。7. 权利要求6所述的环氧改性有机硅微粒,其中,上述含环氧基的有机...
【专利技术属性】
技术研发人员:井口良范,酒井美绪,
申请(专利权)人:日信化学工业株式会社,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。