SIM卡针孔防水结构和具有其的电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SIM卡针孔防水结构和具有其的电子设备，所述SIM卡针孔防水结构包括：设备本体，所述设备本体构造有连通至所述设备本体的内部的SIM卡针孔；回弹机构，所述回弹机构安装于所述设备本体的内部且与所述SIM卡针孔的位置对应；防水塞，所述防水塞从所述SIM卡针孔伸入所述设备本体的内部且由所述回弹机构止挡；端部防水压片，所述端部防水压片连接于所述防水塞的伸入所述设备本体的内部的部分，所述端部防水压片沿所述防水塞的周向延伸，所述回弹机构始终挤压所述防水塞以将所述端部防水压片止抵于所述设备本体的内壁面。根据本实用新型专利技术实施例的SIM卡针防水结构，具有装配简便、防水效果好、可靠性较高等优点。可靠性较高等优点。可靠性较高等优点。

【技术实现步骤摘要】
SIM卡针孔防水结构和具有其的电子设备


[0001]本技术涉及电子设备
，尤其是涉及一种SIM卡针孔防水结构和具有其的电子设备。

技术介绍

[0002]相关技术中的电子设备，例如不可拆卸后盖的手机或平板电脑，通常利用SIM卡针插入SIM卡针孔以弹出SIM卡托。为实现SIM卡针孔的防水功能，需要设计针对SIM卡针孔的防水结构，以防止水经过SIM卡针孔进入电子设备内部。相关技术中，通常在SIM卡针孔内设置一个防水塞，在防水塞的外周侧套设一个或多个防水圈，防水塞装入手机的SIM卡针孔后依靠防水圈压缩堵住SIM卡针孔与防水塞之间的缝隙，实现防水功能。但对于套设一个防水圈的防水塞，防水塞装入SIM卡针孔后容易发生倾斜，防水效果较差，对于套设多个防水圈的防水塞，防水圈在SIM卡针孔内的干涉量较大，装配较困难，且SIM卡针孔与防水圈容易卡住，导致可靠性受到影响。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出了一种SIM卡针孔防水结构，该SIM卡针孔防水结构，具有装配简便、防水效果好、可靠性较高等优点。
[0004]本技术还提出了一种具有上述SIM卡针孔防水结构的电子设备。
[0005]为实现上述目的，根据本技术第一方面的实施例提出一种SIM卡针孔防水结构，所述SIM卡针孔防水结构包括：设备本体，所述设备本体构造有连通至所述设备本体的内部的SIM卡针孔；回弹机构，所述回弹机构安装于所述设备本体的内部且与所述SIM卡针孔的位置对应；防水塞，所述防水塞从所述SIM卡针孔伸入所述设备本体的内部且由所述回弹机构止挡；端部防水压片，所述端部防水压片连接于所述防水塞的伸入所述设备本体的内部的部分，所述端部防水压片沿所述防水塞的周向延伸，所述回弹机构始终挤压所述防水塞以将所述端部防水压片止抵于所述设备本体的内壁面。
[0006]根据本技术实施例的SIM卡针孔防水结构，具有装配简便、防水效果好、可靠性较高等优点。
[0007]根据本技术的一些具体实施，所述端部防水压片包括：连接环部，所述连接环部连接于所述防水塞的伸入所述设备本体的内部的部分，所述连接环部沿所述防水塞的周向延伸；延伸环部，所述延伸环部连接于所述连接环部的外周沿且向所述设备本体的所述内壁面的方向倾斜延伸；防水环部，所述防水环部连接于所述延伸环部的外周沿且向所述设备本体的所述内壁面的方向延伸，所述防水环部止抵于所述设备本体的所述内壁面。
[0008]进一步地，所述防水环部构造有向所述设备本体的所述内壁面凸出的凸台，所述凸台止抵于所述设备本体的所述内壁面，所述凸台的横截面的止抵于所述设备本体的边构造成向所述设备本体的方向凸出的弧形。
[0009]根据本技术的一些具体实施，所述防水塞沿其长度方向包括:填充段，所述填充段至少部分填充于所述SIM卡针孔内；防水安装段，所述防水安装段连接于所述填充段的一端且位于所述设备本体的内部，所述防水安装段的横截面积小于所述填充段的横截面积，所述连接环部安装于所述防水安装段。
[0010]进一步地，所述防水安装段的外周面构造有沿所述防水安装段的周向延伸的环形凹槽，所述连接环部安装于所述环形凹槽。
[0011]根据本技术的一些具体实施，所述填充段的朝向所述防水安装段的一端位于所述设备本体的内部，所述防水环部环绕于所述填充段的外周侧。
[0012]根据本技术的一些具体实施，所述填充段的朝向所述防水安装段的一端构造成圆台面。
[0013]根据本技术的一些具体实施，所述防水塞的外周面构造有多个凸棱，每个所述凸棱沿所述防水塞的长度方向延伸且多个所述凸棱沿所述防水塞的周向间隔排列。
[0014]进一步地，所述凸棱的横截面构造成矩形或半圆形。
[0015]根据本技术第二方面的实施例提出了一种电子设备，所述电子设备包括：根据本技术第一方面的实施例所述的SIM卡针孔防水结构。
[0016]根据本技术实施例的电子设备，通过利用根据本技术第一方面的实施例所述的SIM卡针孔防水结构，具有装配简便、防水效果好、可靠性较高等优点。
[0017]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0018]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0019]图1是根据本技术实施例的SIM卡针孔防水结构的剖视图；
[0020]图2是根据本技术实施例的SIM卡针孔防水结构的防水塞和端部防水压片的结构示意图。
[0021]附图标记：
[0022]SIM卡针孔防水结构1、卡针10、SIM卡托20、卡托针孔21、设备本体100、
[0023]回弹机构200、防水塞300、填充段310、防水安装段320、环形凹槽321、
[0024]圆台面311、凸棱312、端部防水压片400、SIM卡针孔101、连接环部410、
[0025]延伸环部420、防水环部430、凸台431、
具体实施方式
[0026]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0027]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径
向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]在本技术的描述中，“第一特征”、“第二特征”可以包括一个或者更多个该特征。
[0029]在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0030]下面参考图1和图2描述根据本技术实施例的SIM卡针孔防水结构1。
[0031]根据本技术的实施例提出了一种SIM卡针孔防水结构1，包括设备本体100、回弹机构200、防水塞300和端部防水压片400。
[0032]设备本体100构造有连通至设备本体100的内部的SIM卡针孔101。回弹机构200安装于设备本体100的内部且与SIM卡针孔101的位置对应。防水塞300从SIM卡针孔101伸入设备本体100的内部且由回弹机构200止挡。端部防水压片400连接于防水塞300的伸入设备本体100的内部的部分，端部防水压片400沿防水塞300的周向延伸，回弹机构200始终挤压防水塞300以将端部防水压片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SIM卡针孔防水结构，其特征在于，包括：设备本体，所述设备本体构造有连通至所述设备本体的内部的SIM卡针孔；回弹机构，所述回弹机构安装于所述设备本体的内部且与所述SIM卡针孔的位置对应；防水塞，所述防水塞从所述SIM卡针孔伸入所述设备本体的内部且由所述回弹机构止挡；端部防水压片，所述端部防水压片连接于所述防水塞的伸入所述设备本体的内部的部分，所述端部防水压片沿所述防水塞的周向延伸，所述回弹机构始终挤压所述防水塞以将所述端部防水压片止抵于所述设备本体的内壁面。2.根据权利要求1所述的SIM卡针孔防水结构，其特征在于，所述端部防水压片包括：连接环部，所述连接环部连接于所述防水塞的伸入所述设备本体的内部的部分，所述连接环部沿所述防水塞的周向延伸；延伸环部，所述延伸环部连接于所述连接环部的外周沿且向所述设备本体的所述内壁面的方向倾斜延伸；防水环部，所述防水环部连接于所述延伸环部的外周沿且向所述设备本体的所述内壁面的方向延伸，所述防水环部止抵于所述设备本体的所述内壁面。3.根据权利要求2所述的SIM卡针孔防水结构，其特征在于，所述防水环部构造有向所述设备本体的所述内壁面凸出的凸台，所述凸台止抵于所述设备本体的所述内壁面，所述凸台的横截面的止抵于所述设备本体的边构造成向所述设备本体的方向凸出的弧形。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘成军，
申请(专利权)人：西安闻泰信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：