具有高效热管理功能的机壳结构制造技术

本发明专利技术主要揭示一种具有高效热管理功能的机壳结构，应用于一电子装置之中以作为一壳件和一壳件中择一，且主要包括：一壳件、一低导热介质、一第二均热件、以及一第一均热件。在使用者操作该电子装置之时，由热源(如CPU、GPU)所产生的热流是由该第一均热件传递至该第二均热件，从而进一步地以二维热传递方式散布于该第二均热件内。依据本发明专利技术的低导热介质的设计，可用来减缓所述热流自该第二均热件传导至该壳件的一热传速率，最终通过壳件的优秀的热辐射散热能力，将所述热流由该壳件的外表面以辐射散热方式散逸至空气中过程中，能够避免该壳件的一表面温度(Skin temperature)过高。temperature)过高。temperature)过高。

【技术实现步骤摘要】
具有高效热管理功能的机壳结构


[0001]本专利技术为电子装置的散热管理的有关
，尤指一种具有高效热管理功能的机壳结构及具有该机壳结构的电子装置。

技术介绍

[0002]随着科技的快速发展，各式移动式电子装置已成为人们生活及工作所不可或缺的电子产品，包括：笔记本电脑、平板电脑、智能手机、和穿戴式电子装置。图1显示现有的一种笔记本电脑的立体图，且图2显示现有的笔记本电脑的部分组件分解图。如图1与图2所示，现有的笔记本电脑1
’
的机壳结构包含一显示器壳体和一主机壳体。其中，该显示器壳体包括一背盖1A
’
与一前面板1B
’
，而该主机壳体则包括一底盖1D
’
与一上盖1C
’
。值得说明的是，业界将该背盖1A
’
、该前面板1B
’
、该上盖1C
’
、与该底盖1D
’
习称为A盖、B盖、C盖、和D盖。
[0003]如图1与图2所示，设有CPU101
’
与GPU102...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有高效热管理功能的机壳结构，其特征在于，是应用于一电子装置之中处理一热源，该机壳结构包括：至少一第一均热件，设于该热源上方；一第二均热件，设于该第一均热件上方，其中，该热源所产生的热流是由所述第一均热件传递至该第二均热件，由该第二均热件以二维热传递方式散布于该第二均热件内；一低导热介质，设于该第二均热件上方；以及一壳件，设于该低导热介质上方；其中，该低导热介质用以减缓所述热流自该第二均热件传导至该壳件的一热传速率，从而使得该壳件以热辐射方式将所述热流散逸出去的过程中，能够有效控制该壳件的一表面温度。2.根据权利要求1所述的具有高效热管理功能的机壳结构，其特征在于，该低导热介质具小于或等于0.2W/m.K的一热导系数。3.根据权利要求2所述的具有高效热管理功能的机壳结构，其特征在于，该低导热介质的材质是选自由导热感压胶(Pressure sensitive adhesive,PSA)、气凝胶(Aerogel)、Kapton胶带、聚酰亚胺胶带、及NASBIS隔热片所组成群组之中的任一者。4.根据权利要求1所述的具有高效热管理功能的机壳结构，其特征在于，该壳件由一非金属材质制成，且该非金属材质是选自于由塑胶、碳纤维及玻璃所组成群组之中的任一者。5.根据权利要求1所述的具有高效热管理功能的机壳结构，其特征在于，该壳件由一金属材质制成，且该金属材质是选自由镁合金、铝合金、铁合金、钛合金等其他金属材料所组成群组之中的任一者。6.根据权利要求5所述的具有高效热管理功能的机壳结构，其特征在于，所述镁合金为镁基合金，所述镁基合金为镁锂合金、镁锂铝合金、镁铝合金、镁锰合金、镁锆合金所组成群组之中的任一者。7.根据权利要求5所述的具有高效热管理功能的机壳结构，其特征在于，该壳件包括一内表面处理层，其与该低导热介质接触。8.根据权利要求7所述的具有高效热管理功能的机壳结构，其特征在于，该壳件还包括一外表面处理层。9.根据权利要求8所述的具有高效热管理功能的机壳结构，其特征在于，该内表面处理层与该外表面处理层皆选自于由阳极处理层和陶瓷镀层所组成群组之中的任一者。10.根据权利要求1所述的具有高效热管理功能的机壳结构，其特征在于，该第二均热件是选自于由均温板(Vapor Chamber)、金属均热板(Metal Thermal Ground Plane)和聚合物均热板(Polymer Thermal Ground Plane)所组成群组之中的任一者。11.根据权利要求1所述的具有高效热管理功能的机壳结构，其特征在于，该热源和所述第一均热件之间设有一热介质材料，且所述第一均热件与该第二均热件之间亦设有所述热介质材料。12.根据权利要求1所述的具有高效热管理功能的机壳结构，其特征在于，所述第一均热件是选自于由石墨片、金属散热片和陶瓷散热片所组成群组之中的任一者。13.根据权利要求1所述的具有高效热管理功能的机壳结构，其特征在于，还包括至少一锁固件，用以将该第二均热件与该低导热介质紧密锁固于该壳件上。
14.一种具有高效热管理功能的机壳结构，其特征在于，是应用于一电子装置之中处理一热源，该机壳结构包括：至少一第一均热件，设于该热源上方；一第二均热件，设于所述第一均热件上方，其中，该热源所产生的热流是由所述第一均热件传递至该第二均热件，由该第二均热件以二维热传递方式散布于该第二均热件内；一低导热介质，设于该第二均热件上方；一壳件，设于该低导热介质上方；以及一弹性加压单元，嵌设于该壳件面对该低导热介质与该第二均热件的一侧；其中，该弹性加压单元包含一低导热层，该低导热层与该低导热介质用以减缓所述热流自该第二均热件传导至该壳件的一热传速率，从而使得该壳件以热辐射方式将所述热流散逸出去的过程中，能够有效控制该壳件的一表面温度。15.根据权利要求14所述的具有高效热管理功能的机壳结构，其特征在于，该弹性加压单元还包含一弹性片，设于该低导热层之上，且用以嵌入该低导热介质及/或该壳件，从而使该低导热层接触该第二均热件。16.根据权利要求15所述的具有高效热管理功能的机壳结构，其特征在于，还包括具有至少一螺丝的一固定平板，其设置在该壳件与该低导热介质之间且位于该弹性加压单元之上；其中，透过调整所述螺丝的一钻孔深度的方式，能够使该弹性加压单元与该低导热介质及该第二均热件紧密结合。17.根据权利要求16所述的具有高效热管理功能的机壳结构，其特征在于，所述螺丝提供一下压力至该弹性加压单元，且透过改变所述弹性加压单元的一面积大小的方式，能够调控所述下压力施加在该弹性加压单元和该第二均热件的单位压力。18.根据权利要求14所述的具有高效热管理功能的机壳结构，其特征在于，该壳件由一非金属材质制成，且该非金属材质是选自于由塑胶、碳纤维及玻璃所组成群组之中的任一者。19.根据权利要求14所述的具有高效热管理功能的机壳结构，其特征在于，该壳件由一金属材质制成，且该金属材质是选自于由镁合金、铝合金、铁合金、及钛合金等金属材料所组成群组之中的任一者。20.根据权利要求19所述的具有高效热管理功能的机壳结构，其特征在于，所述镁合金为镁基合金，所述镁基合金为镁锂合金、镁锂铝合金、镁铝合金、...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄健嘉，林俊凯，陈志钦，
申请(专利权)人：安立材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：