用于形成包覆电极的系统及方法技术方案

实施例总体上涉及显示设备，并且更具体地涉及具有从基板的第一表面延伸到第二表面的电极的显示器或显示砖(display tiles)。tiles)。tiles)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于形成包覆电极的系统及方法


[0001]对于相关申请案的交互参照：本申请案根据专利法第28条之规定，请求对于申请于2019年10月10日的美国临时申请案第62/913,369号的优先权，在此仰赖且并入此美国临时申请案之内容以作为参考。
[0002]实施例总体上涉及显示设备，并且更具体地涉及具有从基板的第一表面延伸到第二表面的电极的显示器或显示砖(display tiles)。

技术介绍

[0003]可以将多个单独的显示砖组合为单个大显示器，有时也称为拼接式显示器(tiled display)。例如，由多个显示砖组成的影片墙以其高冲击力的接合和令人惊叹的视觉效果而闻名，并被用于各种环境中，包括零售环境、控制室、机场、电视摄影棚、礼堂和体育馆。
[0004]显示砖的设计会影响拼接式显示器的分辨率和性能。图1示出了现有技术的显示砖50，其可以与其他显示砖结合以形成拼接式显示器。显示砖50包括具有第一表面55和外周56的第一基板52。显示砖50包括像素元件的列60和像素元件58的行70。像素元件58的每一列60通过列电极62和像素元件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种显示砖，所述显示砖包含：基板，所述基板包含：第一表面和第二表面，以及侧面，所述侧面沿着所述基板的外周的一部分在所述第一表面和所述第二表面之间延伸；以及电极，所述电极从所述基板的所述第一表面上的第一接触位置围绕所述侧面延伸到所述第二表面上的第二接触位置，其中垂直于所述电极并平行于所述第一表面测量的所述电极的横截面宽度小于或等于两百微米，并且垂直于所述第一表面从所述第一表面到所述电极的相对表面测量的所述电极的最小厚度大于或等于两百纳米。2.如权利要求1所述之显示砖，所述显示砖进一步包括：电路，所述电路设置在所述第二表面上或接近所述第二表面；电子元件，所述电子元件设置在所述第一表面上或接近所述第一表面；以及其中所述电极将所述电路与所述电子元件电连接。3.如权利要求2所述之显示砖，其中所述电路是列驱动器，且其中所述电子元件是像素元件。4.如权利要求3所述之显示砖，其中所述像素元件是选自由以下各者组成之群组：LED；microLED；LCD显示元件；OLED显示元件；CMOS元件；以及晶体管元件。5.如权利要求1所述之显示砖，其中从所述电极的所述第一表面到所述相对表面垂直于所述第一表面测量的所述电极的所述最小厚度大于或等于五微米。6.如权利要求1所述之显示砖，其中从所述电极的所述第一表面到所述相对表面垂直于所述第一表面测量的所述电极的所述最小厚度大于或等于八微米。7.如权利要求1所述之显示砖，其中所述基板是基于玻璃的基板。8.如权利要求1所述之显示砖，其中以沿着垂直于所述第一表面并且在所述第一表面和所述第二表面之间延伸的线的距离测量的所述侧面的厚度小于或等于三(3)毫米。9.如权利要求1所述之显示砖，其中所述电极由纯度大于百分之九十八的金属形成。10.如权利要求1所述之显示砖，其中所述纯金属选自由以下各者组成之群组：铜(Cu)；银(Ag)；金(Au)；镍(Ni)；或铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)、镍(Ni)之任意组合。11.一种生产多基板装置的方法，所述方法包含：将导电材料至少沉积到基板的第一表面、所述基板的第二表面、以及所述基板的侧面上，所述侧面沿着所述基板的外周的一部分在所述第一表面和所述第二表面之间延伸；以及激光去除从所述基板的所述第一表面围绕所述侧面延伸到所述第二表面的所述导电材料的一部分，留下由所述导电材料形成的多个电极，所述多个电极将所述第一表面上的第一接触位置电连接到所述第二表面上的第二接触位置。12.如权利要求11所述之方法，其中垂直于所述电极并平行于所述第一表面测量的所述电极的横截面宽度小于或等于两百微米，并且垂直于所述第一表面从所述第一表面到所述电极的相对表面测量的所述电极的最小厚度大于或等于两微米。13.如权利要求11所述之方法，所述方法进一步包含：在所述第二表面上或所述第二表面附近形成电路；在所述第一表面上或所述第一表面附近连接电子元件；和其中所述电极将所述电路与所述电子元件电连接。
14.如权利要求13所述之方法，其中所述电路是列驱动器，且其中所述电子元件是像素元件。15.如权利要求13所述之方法，其中所述像素元件是选自由以下各者组成之群...

【专利技术属性】
技术研发人员：张雅慧，小丹尼尔，
申请(专利权)人：康宁公司，
类型：发明
国别省市：