用于形成包覆电极的系统及方法技术方案

实施例总体上涉及显示设备，并且更具体地涉及具有从基板的第一表面延伸到第二表面的电极的显示器或显示砖(display tiles)。tiles)。tiles)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于形成包覆电极的系统及方法


[0001]对于相关申请案的交互参照：本申请案根据专利法第28条之规定，请求对于申请于2019年10月10日的美国临时申请案第62/913,369号的优先权，在此仰赖且并入此美国临时申请案之内容以作为参考。
[0002]实施例总体上涉及显示设备，并且更具体地涉及具有从基板的第一表面延伸到第二表面的电极的显示器或显示砖(display tiles)。

技术介绍

[0003]可以将多个单独的显示砖组合为单个大显示器，有时也称为拼接式显示器(tiled display)。例如，由多个显示砖组成的影片墙以其高冲击力的接合和令人惊叹的视觉效果而闻名，并被用于各种环境中，包括零售环境、控制室、机场、电视摄影棚、礼堂和体育馆。
[0004]显示砖的设计会影响拼接式显示器的分辨率和性能。图1示出了现有技术的显示砖50，其可以与其他显示砖结合以形成拼接式显示器。显示砖50包括具有第一表面55和外周56的第一基板52。显示砖50包括像素元件的列60和像素元件58的行70。像素元件58的每一列60通过列电极62和像素元件58的多个行70连接，并且像素元件58的每一行70通过行电极72连接。显示砖50还包括启用像素元件58的列60的至少一个列驱动器65和启用像素元件58的行70的至少一个行驱动器75。在现有技术的显示砖50中，列驱动器65和行驱动器75位于像素元件同一侧的第一表面55上，需要边框(未示出)以覆盖列驱动器65和行驱动器75。
[0005]出于美学原因，平板显示器制造商试图通过最小化显示器上围绕图像的边框的尺寸，来最大化图像观看区域并提供更美观的外观。但是，这种最小化有实际的限制，并且当前的边框尺寸在3毫米至10毫米的数量级上。
[0006]产业中已经努力实现由很少或没有边框的显示砖组成的拼接式显示器。无边框显示砖可用于拼接式显示器的广泛配置，而无需令人不满的黑色间隙。为了获得无边框的显示砖，使像素元件非常靠近显示砖的边缘可能是有利的。这些像素元件可以位于显示砖基板的正面，而控制电子装置可以位于背面。结果，需要将显示砖基板的正面和背面电互连。
[0007]在由玻璃制成的显示砖基板中实现这种互连的一种方法，是通过金属化玻璃通孔(“TGV”)。此类TGV可以用于制造零边框microLED显示器，但是，TGV的制造相当昂贵，至少来说使用当前的方法会涉及到每个孔的激光损伤(为序列处理)，然后进行蚀刻。然后需要对通孔进行进一步处理以进行金属化。
[0008]TGV的实施对整个制造处理流程提出了挑战。如果砖基板的正面将具有薄膜晶体管(TFT)数组，则会出现有关何时制作玻璃通孔和金属化的问题。由于TFT数组的制造传统上是在原始玻璃表面上进行的，因此蚀刻和金属化处理最好在TFT制造之后进行。因此，必须保护数组免受蚀刻，并且还必须与金属化技术兼容。此外，对于TGV，Cu可能会扩散到TFT装置中，从而降低装置性能。
[0009]因此，至少由于前述原因，在本领域中需要用于制造拼接式显示器的先进系统和方法。

技术实现思路

[0010]实施例总体上涉及显示设备，并且更具体地涉及具有从基板的第一表面延伸到第二表面的电极的显示器或显示砖(display tiles)。
[0011]本概述仅提供一些实施例的总体概述。用词“在一个实施例中”、“根据一个实施例”、“在各种实施例中”、“在一个或多个实施例中”、“在特定实施例中”等，通常指用词之后的特定特征、结构或特性包括在至少一个实施例中，并且可以包括在不止一个实施例中。重要的是，这些用词不一定指相同的实施例。根据以下详细描述、所附权利要求书和附图，许多其他实施例将变得更加显而易见。
附图说明
[0012]参考在说明书的其余部分中描述的附图，可以实现对本文描述的各种实施例的进一步理解。在附图中，贯穿多个附图使用相似的附图标记指代相似的部件。在某些情况下，由小写字母组成的子卷标与参考数字关联，以表示多个相似组件中的一个。当在没有说明现有子标签的情况下参考附图标记时，意在指代所有这样的多个相似部件。
[0013]图1是现有技术的显示器的示意性顶部透视图；
[0014]图2是根据一些实施例的显示砖的示意性顶部透视图，显示砖在显示砖的一个表面上包括像素元件，像素元件被使用侧电极连接到在显示砖的相对表面上通过包覆电极连接的一个或多个行/列驱动器电路；
[0015]图3是图2的显示砖的侧面透视图；
[0016]图4是图2的显示砖的示意性底部透视图；
[0017]图5a
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5c示出了根据一些实施例的包覆边缘电极的详细视图；
[0018]图6是显示器的顶部透视图，显示器包括彼此隔开足够距离以在各个显示砖上容纳侧电极的多个显示砖；
[0019]图7示出根据一些实施例的方法的流程图，用于使用激光去除处理形成包覆边缘电极；
[0020]图8a
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8g示出了在图7的处理的各个阶段的显示砖；
[0021]图9示出根据一些实施例的方法的流程图，用于使用激光去除处理以及材料添加处理形成包覆边缘电极；
[0022]图10a
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10h示出了在图9的处理的各个阶段的显示砖；
[0023]图11a
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11b示出了具有以垂直或水平方向设置在其中的显示砖的电镀浴槽；
[0024]图12示出根据其他实施例的方法的流程图，用于使用激光去除处理以及材料添加处理形成包覆边缘电极；
[0025]图13a
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13j示出了在图12的处理的各个阶段的显示砖；
[0026]图14示出根据其他实施例的方法的流程图，用于使用激光去除处理以及材料添加处理形成包覆边缘电极；以及
[0027]图15a
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15d示出了在图14的处理的各个阶段的显示砖。
具体实施方式
[0028]实施例总体上涉及显示设备，并且更具体地涉及具有从基板的第一表面延伸到第
二表面的电极的显示器或显示砖(display tiles)。
[0029]各种实施例提供了用于制造由多个显示砖形成的显示器的方法。每个显示砖均包括电极，电极围绕显示砖的边缘，并将显示砖的一侧上的电路与显示砖的另一侧上的电路电连接。电极的形成包括激光去除形成在显示砖的基板上的材料。
[0030]其他实施例提供了包括基底和电极的显示砖。基板包括：第一表面和第二表面；以及沿着基板的外周的一部分在第一表面和第二表面之间延伸的侧面。电极从基板的第一表面上的第一接触位置围绕侧面延伸到第二表面上的第二接触位置。垂直于电极并平行于第一表面测量的电极的横截面宽度小于或等于两百微米，并且垂直于第一表面从第一表面到电极的相对表面测量的电极最小厚度大于或等于两百纳米。在一些情况下，从电极的第一表面到相对表面垂直于第一表面测量的电极的最小厚度大于或等于五微米。在其他情况下，从电极的第一表面到相对表面垂直于第一表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种显示砖，所述显示砖包含：基板，所述基板包含：第一表面和第二表面，以及侧面，所述侧面沿着所述基板的外周的一部分在所述第一表面和所述第二表面之间延伸；以及电极，所述电极从所述基板的所述第一表面上的第一接触位置围绕所述侧面延伸到所述第二表面上的第二接触位置，其中垂直于所述电极并平行于所述第一表面测量的所述电极的横截面宽度小于或等于两百微米，并且垂直于所述第一表面从所述第一表面到所述电极的相对表面测量的所述电极的最小厚度大于或等于两百纳米。2.如权利要求1所述之显示砖，所述显示砖进一步包括：电路，所述电路设置在所述第二表面上或接近所述第二表面；电子元件，所述电子元件设置在所述第一表面上或接近所述第一表面；以及其中所述电极将所述电路与所述电子元件电连接。3.如权利要求2所述之显示砖，其中所述电路是列驱动器，且其中所述电子元件是像素元件。4.如权利要求3所述之显示砖，其中所述像素元件是选自由以下各者组成之群组：LED；microLED；LCD显示元件；OLED显示元件；CMOS元件；以及晶体管元件。5.如权利要求1所述之显示砖，其中从所述电极的所述第一表面到所述相对表面垂直于所述第一表面测量的所述电极的所述最小厚度大于或等于五微米。6.如权利要求1所述之显示砖，其中从所述电极的所述第一表面到所述相对表面垂直于所述第一表面测量的所述电极的所述最小厚度大于或等于八微米。7.如权利要求1所述之显示砖，其中所述基板是基于玻璃的基板。8.如权利要求1所述之显示砖，其中以沿着垂直于所述第一表面并且在所述第一表面和所述第二表面之间延伸的线的距离测量的所述侧面的厚度小于或等于三(3)毫米。9.如权利要求1所述之显示砖，其中所述电极由纯度大于百分之九十八的金属形成。10.如权利要求1所述之显示砖，其中所述纯金属选自由以下各者组成之群组：铜(Cu)；银(Ag)；金(Au)；镍(Ni)；或铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)、镍(Ni)之任意组合。11.一种生产多基板装置的方法，所述方法包含：将导电材料至少沉积到基板的第一表面、所述基板的第二表面、以及所述基板的侧面上，所述侧面沿着所述基板的外周的一部分在所述第一表面和所述第二表面之间延伸；以及激光去除从所述基板的所述第一表面围绕所述侧面延伸到所述第二表面的所述导电材料的一部分，留下由所述导电材料形成的多个电极，所述多个电极将所述第一表面上的第一接触位置电连接到所述第二表面上的第二接触位置。12.如权利要求11所述之方法，其中垂直于所述电极并平行于所述第一表面测量的所述电极的横截面宽度小于或等于两百微米，并且垂直于所述第一表面从所述第一表面到所述电极的相对表面测量的所述电极的最小厚度大于或等于两微米。13.如权利要求11所述之方法，所述方法进一步包含：在所述第二表面上或所述第二表面附近形成电路；在所述第一表面上或所述第一表面附近连接电子元件；和其中所述电极将所述电路与所述电子元件电连接。
14.如权利要求13所述之方法，其中所述电路是列驱动器，且其中所述电子元件是像素元件。15.如权利要求13所述之方法，其中所述像素元件是选自由以下各者组成之群...

【专利技术属性】
技术研发人员：张雅慧，小丹尼尔，
申请(专利权)人：康宁公司，
类型：发明
国别省市：