一种显示基板及包含其的柔性OLED屏制造技术

技术编号:33760922 阅读:28 留言:0更新日期:2022-06-12 14:10
本发明专利技术提供一种显示基板及包含其的柔性OLED屏,所述显示基板包括显示区,以及环绕所述显示区的非显示区;所述非显示区包括封装区和非封装区;所述非封装区包括弯折走线区以及设置于所述弯折走线区两端的过孔防护区;所述非封装区的近封装区端设置有第一堤,所述非封装区的远封装区端设置有第二堤;所述第一堤和第二堤之间设置有机包覆层。所述显示基板通过在非封装区设计堤坝结构和引入有机包覆层,实现对基板中线路的有效保护,从而减缓水氧入侵,提高OLED产品的良率和信赖性,且制备过程中无需增加额外的制程,显著改善了柔性OLED器件的封装可靠性。件的封装可靠性。件的封装可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种显示基板及包含其的柔性OLED屏


[0001]本专利技术属于有机显示
,具体涉及一种显示基板及包含其的柔性OLED屏。

技术介绍

[0002]有机电致发光二极管(OLED)具有自发光、宽视角、高亮度、高对比度、可挠曲和低能耗等特点,近年来受到工业界和科学界的普遍关注,成为最具发展潜力的新一代显示技术,并可与现有的多种标准、技术兼容制成低成本的发光器件,在平板显示、柔性显示、固态照明和车载显示领域中获得了十分广泛的应用。
[0003]随着显示技术的不断发展,显示面板的外形尺寸和重量也成为其在应用中的重要评价指标。人们希望得到边框尺寸尽可能小、屏占比尽可能大的显示面板,以使电子产品的外形更加美观、屏幕显示区域更大、更加轻薄。目前常用的窄边框化技术为OLB弯折技术,即将柔性显示面板中衬底基板的非显示区域面向背离显示面板的方向进行弯折,将弯折性弱的膜层过孔搭接至弯折性较好的金属层,并净空弯折区域无机膜层,以达到缩减柔性显示面板边框区域尺寸的目的。
[0004]CN105826350A公开了一种显示装置,所述显示装置包括柔性基板,以及位于所述柔性基板上的绝缘层,所述柔性基板上包括在一个方向上弯曲的弯曲区域,并且在弯曲区域处彼此分隔开的多个开口图案;所述显示装置还包括波形线,该波形线延伸穿过多个开口图案,且沿着绝缘层的表面和多个开口图案的底部弯曲并延伸。所述显示装置通过柔性基板中弯曲区域的设计,能够抑制与弯曲部分对应的布线和绝缘层被应力损坏;但是,其弯曲区域的金属层上方平坦化处理,其封装能力较弱,外界环境中的水汽和氧气会沿着弯曲区域入侵,影响发光器件的发光性能。
[0005]CN107393931A公开了一种具有弯曲区域的显示装置,所述显示装置包括基底,所述基底、第一布线单元和第二布线单元,所述基底包括位于第一区域和第二区域之间的弯曲区域;所述第一布线单元的多条第一布线在第一区域、弯曲区域和第二区域上方顺序地延伸,每条第一布线的第一中心轴在弯曲区域中以第一节距彼此分隔开;所述第二布线单元的多条第二布线在第一区域、弯曲区域和第二区域上方顺序地延伸,且每条第二布线的第二中心轴在弯曲区域中以大于第一节距的第二节距彼此分隔开。该显示装置通过弯折区金属走线的图案化来增大显示装置各个角度的可见度,减小非显示区域的面积,但是弯曲区域边缘位置的封装能力较弱,容易因为水氧入侵造成金属层腐蚀,导致封装失效、亮线不良。
[0006]CN107437555A公开了一种显示基板和显示装置,包括位于显示基板的封装区域内的显示器件、从封装区域延伸至非封装区域的信号线、以及包覆显示器件和信号线位于所述封装区域的部分的薄膜封装层,所述信号线位于非封装区域的部分具有在线宽方向上相对的第一边缘和第二边缘,且所述第一边缘具有依次交替分布的朝向所述第二边缘的凸起和凹陷。该显示面板通过调节非封装区域的信号线的形状,并通过采用喷墨打印法制备薄膜封装层中的有机薄膜,延长有机溶液流至COF的绑定区域的时间,以降低发生不良的几
率,但其非封装区域的阻隔性能较弱,导致水汽和氧气会沿着非封装区域进入基板内部,造成显示基板性能的衰减。
[0007]因此,开发出一种显示基板及其封装结构,以提高显示基板的阻隔功能,避免弯折结构的封装能力弱、水汽和氧气入侵导致的层级结构腐蚀以及显示性能的衰减和失效,是本领域亟待解决的问题。

技术实现思路

[0008]针对现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供一种显示基板及包含其的柔性OLED屏,通过在非封装区设计堤坝结构和引入有机包覆层,实现对基板中线路的有效保护,从而减缓水氧入侵,提高OLED产品的良率和信赖性。
[0009]为达到此专利技术目的,本专利技术采用以下技术方案:
[0010]第一方面,本专利技术提供一种显示基板,所述显示基板包括显示区,以及环绕所述显示区的非显示区;所述非显示区包括封装区和非封装区;所述非封装区包括弯折走线区以及设置于所述弯折走线区两端的过孔防护区。
[0011]所述非封装区的近封装区端设置有第一堤,所述非封装区的远封装区端设置有第二堤;所述第一堤和第二堤之间设置有机包覆层。
[0012]本专利技术提供的显示基板的结构示意图如图1所示,包括显示区A和非显示区B。所述非显示区B的结构示意图如图2所示,包括封装区B1和非封装区B2,所述封装区B1位于显示A和非封装区B2之间。所述非封装区B2包括弯折走线区C1以及设置于所述弯折走线区C1两端的过孔防护区C2。
[0013]所述非封装区B2的近封装区端设置有第一堤1,所述非封装区的远封装区端设置有第二堤2;所述第一堤1和第二堤2之间设置有机包覆层3。
[0014]本专利技术所述显示基板的非封装区设置了第一堤和第二堤的堤坝结构,且堤坝结构之间引入有机包覆层,有机包覆层的引入能够有效保护线路,增加水氧入侵路径,减缓线路腐蚀速度,增加产品的良率和信赖性。
[0015]优选地,所述非封装区包括依次设置的聚酰亚胺衬底、中间层、第一金属层和第一有机层。
[0016]优选地,所述弯折走线区的中间层为第二有机层。
[0017]优选地,所述过孔防护区的中间层包括依次设置的缓冲层、半导体层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层、第三金属层和第三绝缘层;所述第三绝缘层与第一金属层相互连接。
[0018]优选地,所述缓冲层包括第一缓冲层和第二缓冲层。
[0019]优选地,所述第一堤、第二堤各自独立地包括依次设置的第三有机层和第四有机层;所述第三有机层与第一有机层相互连接。
[0020]优选地,所述第四有机层的宽度小于第三有机层的宽度。
[0021]优选地,所述第一堤的外侧设置有第一无机封装层,将第一堤的第三有机层和第四有机层封装于第一有机层上。
[0022]优选地,所述第一无机封装层的外侧还设置有第二无机封装层。
[0023]所述非封装区B2的结构示意图如图3所示,其中,弯折走线区C1包括依次设置的聚
酰亚胺衬底4

1、第二有机层4

2、第一金属层4

3和第一有机层4

4;过孔防护区C2包括依次设置的聚酰亚胺衬底4

1、缓冲层4

5、半导体层4

6、第一绝缘层4

7、第二金属层4

8、第二绝缘层4

9、第三金属层4

10和第三绝缘层4

11、第一金属层4

3和第一有机层4

4;所述第一堤1、第二堤2各自独立地包括依次设置的第三有机层5

1和第四有机层5

2;所述第一堤1的外侧设置有第一无机封装层6,所述第一无机封装层6的外侧可以设置任选的第二无机封装层8。
[0024]优选地,所述第一堤、第二堤的纵向宽度各自独立地为30~80μm,例如32μm、本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示基板,其特征在于,所述显示基板包括显示区,以及环绕所述显示区的非显示区;所述非显示区包括封装区和非封装区;所述非封装区包括弯折走线区以及设置于所述弯折走线区两端的过孔防护区;所述非封装区的近封装区端设置有第一堤,所述非封装区的远封装区端设置有第二堤;所述第一堤和第二堤之间设置有机包覆层。2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述非封装区包括依次设置的聚酰亚胺衬底、中间层、第一金属层和第一有机层;优选地,所述弯折走线区的中间层为第二有机层;优选地,所述过孔防护区的中间层包括依次设置的缓冲层、半导体层、第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层、第三金属层和第三绝缘层;所述第三绝缘层与第一金属层相互连接;优选地,所述缓冲层包括第一缓冲层和第二缓冲层。3.根据权利要求1或2所述的显示基板,其特征在于,所述第一堤、第二堤各自独立地包括依次设置的第三有机层和第四有机层;所述第三有机层与第一有机层相互连接;优选地,所述第四有机层的宽度小于第三有机层的宽度;优选地,所述第一堤的外侧设置有第一无机封装层,将第一堤的第三有机层和第四有机层封装于第一有机层上;优选地,所述第一无机封装层的外侧还设置有第二无机封装层。4.根据权利要求1~3任一项所述的显示基板,其特征在于,所述第一堤、第二堤的纵向宽度各自独立地为30~80μm;优选地,所述第一堤、第二堤的高度各自独立地为1~8μm。5.根据权利要求1~4任一项所述的显示基板,其特征在于,所述有机包覆层的厚度为2~15μm,优选为4~10μm;优选地,所述有机包覆层的材料为光固化封装胶。6.根据权利要求1~5任一项所述的显示基板,...

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡凡舒俊芳
申请(专利权)人:上海和辉光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1