本实用新型专利技术公开了一种超声波封装成型的LED智能驱动器，包括智能驱动器本体，所述智能驱动器本体包括智能驱动器线体、智能驱动器壳体以及中部控制板，所述中部控制板封装于所述智能驱动器壳体内部；所述智能驱动器壳体包括相互对接封闭的第一壳体和第二壳体，通过超声波沿对接处焊接使第一壳体和第二壳体形成一体的结构；所述中部控制板上集成有控制电路；所述智能驱动器线体包括连接于控制电路输入端的第一智能驱动器线体，以及连接于控制电路输出端的第二智能驱动器线体；所述第一智能驱动器线体与市电连接，所述第二智能驱动器线体与LED灯板连接；本实用新型专利技术结构简单、使用方便，生产效率高且抗干扰能力强。生产效率高且抗干扰能力强。生产效率高且抗干扰能力强。
【技术实现步骤摘要】
一种超声波封装成型的LED智能驱动器
[0001]本技术涉及LED智能驱动
，特别涉及一种超声波封装成型的LED智能驱动器。
技术介绍
[0002]LED投射灯主要运用于单体建筑、历史建筑群外墙夜景照明、大楼内光外透照明、室内局部照明、绿化景观照明、广告牌照明、医疗文化等专门设施照明。经过多年的发展，LED照明已经成为一种很成熟的照明技术。市面上的LED投射灯普遍存在导热效率差、使用寿命短、体积较大等缺点。ED器件在工作状态下会产生大量的热，从而使LED器件的温度升高，而高温会缩短LED的寿命，同时降低LED的发光性能。为了避免LED温度过高，在做LED灯板结构设计时本领域技术人员通常考虑将LED灯具和驱动器件分开来设置。因此现有的LED灯具大多采用灯板和驱动板，灯板上主要为LED发光元件，采用低压驱动，驱动板上包括交流转直流模块、降压模块和驱动模块，灯板和驱动板一同安装在LED灯具壳体内部，导致灯具壳体的结构复杂，可靠性低，安装效率低。
[0003]如公告号CN201420545141.7的中国专利提供了一种超声波式LED射灯，包括内置驱动模块、COB光源、反光杯、透光片及面环，驱动模块内置虽然结构紧凑、安装方便，但投射灯在工作状态下大量的热量内部辐射，导热效率低，较大地影响LED投射灯驱动部件等元器件寿命，难以满足实际使用需求；而传统的驱动器外置的LED投射灯，射灯与驱动器之间通过电线连接，电线裸露在外，较易遭腐蚀、氧化及动物的啃咬，也存在安全隐患，而外设置驱动电源、降压模块则要求有足够的安装容置空间，耗料较多成本高。
[0004]CN208295581U提供了一种内置驱动电路板的LED大灯灯泡，包括LED芯片、灯体、驱动电路板、散热片式散热器，风冷风扇以及后盖；所述驱动电路板设置于所述后盖中的槽中，所述驱动电路板由导热胶封装，所述驱动电路板通过所述导热胶的封装固定于所述后盖中的槽中。上述专利技术通过将驱动电路板内置于后盖中，会增加整个灯泡的体积，且使灯具壳体的结构复杂，生产成本高，同时安装不便，可靠性降低。
[0005]因此，亟需开发一种安装结构简单、装配方便，生产效率高、抗干扰能力好的超声波封装成型的LED智能驱动器。
技术实现思路
[0006]本技术的目的克服现有技术的不足，提供一种安装结构简单、装配方便，生产效率高、抗干扰能力好的超声波封装成型的LED智能驱动器。
[0007]为实现上述技术的目的，本技术采用的技术方案实现如下：1.一种超声波封装成型的LED智能驱动器，其特征在于：包括独立安装于灯具外部且与灯具内的灯板驱动连接的智能驱动器本体；
[0008]所述智能驱动器本体包括智能驱动器线体、智能驱动器壳体以及中部控制板，所述中部控制板封装于所述智能驱动器壳体内部；所述智能驱动器壳体包括相互对接封闭的
第一壳体和第二壳体，通过超声波沿对接处焊接使第一壳体和第二壳体形成一体的结构；
[0009]所述中部控制板上集成有控制电路；
[0010]所述智能驱动器线体包括连接于控制电路输入端的第一智能驱动器线体，以及连接于控制电路输出端的第二智能驱动器线体；
[0011]第一智能驱动器线体和第二智能驱动器线体自智能驱动器壳体向外延伸，所述第一智能驱动器线体与市电连接，所述第二智能驱动器线体与LED灯板连接，用于向LED灯板输出电源信号/控制信号。
[0012]优选地，所述控制电路包括依次连接的交流转直流模块、降压模块以及控制芯片；所述交流转直流模块通过所述第一智能驱动器线体连接市电，将交流电转换为直流电后分成两路输出，一路输出到灯板，对所述灯板进行无降压供电，另一路输出到所述降压模块；所述降压模块将转直流后的市电进行降压为所述控制芯片供电；所述控制芯片通过第二智能驱动器线体输出控制信号。
[0013]优选地，还包括设置于中部信控板上的天线；所述天线与所述控制芯片连接，所述控制芯片通过所述天线与外部设备进行通信，所述天线用于接收外部设备发送的无线信号，并通过控制芯片将无线信号转换成对应不同功能的的调制信号。
[0014]优选地，所述智能驱动器壳体两端的端部由内向外逐渐减小，且对所述第一智能驱动器线体、第二智能驱动器线体与中部信控板连接的一端进行封装包覆。
[0015]优选地，所述智能驱动器壳体的横截面形状为四边形、六边形、八边形、圆形或椭圆；
[0016]优选地，当所述智能驱动器壳体横截面形状为四边形、六边形或八边形时，其边角之间设有圆角过渡。
[0017]优选地，所述智能驱动器壳体的材质为PVC、ABS或者PC中的一种。
[0018]优选地，所述智能驱动器壳体的两端设有散热孔。
[0019]有益效果
[0020]与现有技术相比较，本技术取得的有益效果如下：本技术提供一种结构简单，使用方便的超声波封装成型的LED智能驱动器，该LED智能驱动器独立于灯具之外，结构小巧，装配更简单，而且天线独立设置，少了灯具的信号干扰，信号强，抗干扰能力更好，同时延长了智能驱动器的实用寿命，另外，采用超声波对壳体进行焊接，便于对中部控制板进行封装，生产效率高。
附图说明
[0021]图1是本技术的实施例1的LED智能驱动器的结构示意图；
[0022]图2是本技术的实施例1的中部控制板的结构图；
[0023]图3是本技术的实施例1的交流转直流模块的电路图；
[0024]图4是本技术的实施例1的降压模块的电路图；
[0025]图5是本技术的实施例1的控制芯片的电路图；
[0026]图6是本技术的实施例2的LED智能驱动器的结构示意图；
[0027]图7是本技术的实施例3的LED智能驱动器的结构示意图；
[0028]图8是本技术的实施例4的LED智能驱动器的结构示意图；
[0029]图9是本技术的实施例5的LED智能驱动器的结构示意图；
[0030]附图中的标记所对应的技术特征为：1
‑
壳体，2
‑
第一智能驱动器线体，3
‑
第二智能驱动器线体，4
‑
散热孔。
具体实施方式
[0031]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明：
[0032]如图1所示，一种超声波封装成型的LED智能驱动器，包括独立安装于灯具外部且与灯具内的灯板驱动连接的智能驱动器本体；本技术把灯具发光发热部分的LED灯板和驱动部分的智能驱动器分开，将智能驱动器的驱动电路做独立封装，独立于灯具之外，避免了受到LED灯板发热的影响，使得智能驱动器的工作性能更好并简化灯具的结构，同时智能驱动器的结构小巧，装配更简单。
[0033]如图1所示，所述智能驱动器本体包括智能驱动器线体、智能驱动器壳体1以及中部控制板，所述中部控制板封装于所述智能驱动器壳体1内部；所述智能驱动器壳体1包括相互对本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超声波封装成型的LED智能驱动器，其特征在于：包括独立安装于灯具外部且与灯具内的灯板驱动连接的智能驱动器本体；所述智能驱动器本体包括智能驱动器线体、智能驱动器壳体以及中部控制板，所述中部控制板封装于所述智能驱动器壳体内部；所述智能驱动器壳体包括相互对接封闭的第一壳体和第二壳体，通过超声波沿对接处焊接使第一壳体和第二壳体形成一体的结构；所述中部控制板上集成有控制电路；所述智能驱动器线体包括连接于控制电路输入端的第一智能驱动器线体，以及连接于控制电路输出端的第二智能驱动器线体；第一智能驱动器线体和第二智能驱动器线体自智能驱动器壳体向外延伸，所述第一智能驱动器线体与市电连接，所述第二智能驱动器线体与LED灯板连接，用于向LED灯板输出电源信号/控制信号。2.如权利要求1所述的一种超声波封装成型的LED智能驱动器，其特征在于，所述控制电路包括依次连接的交流转直流模块、降压模块以及控制芯片；所述交流转直流模块通过所述第一智能驱动器线体连接市电，将交流电转换为直流电后分成两路输出，一路输出到灯板，对所述灯板进行无降压供电，另一路输出到所述降压模块；所述降压模块将转直流后的市电进行降压为所述控制芯片供电；所述控制芯片通过第二智能...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘克，刘涛，
申请(专利权)人：广东基地灯饰有限公司，
类型：新型
国别省市：
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