本实用新型专利技术提供一种散热模块及具有其的电子装置，所述散热模块适用于电路板。电路板具有M.2结合孔。散热模块包括支撑架及散热件。支撑架具有相对的第一侧与第二侧，及容置空间。容置空间位于第一侧与第二侧之间，且适于安装SSD适配卡。第一侧具有第一安装孔及第二安装孔。散热件通过第一安装孔结合至第一侧。当容置空间安装SSD适配卡时，SSD适配卡及支撑架通过第二安装孔结合至M.2结合孔，而使第二侧朝向电路板。因此，本实用新型专利技术提供的散热模块组装及具有其的电子装置，方便且同时提高对SSD适配卡的散热效率。SSD适配卡的散热效率。SSD适配卡的散热效率。
【技术实现步骤摘要】
散热模块及具有其的电子装置
[0001]本技术涉及一种散热模块及具有其的电子装置。
技术介绍
[0002]随着科技发展，电子装置的储存媒介发展出了SSD适配卡的应用，其具备占据体积较小、储存容量较大、传输速率较高等优点，故现已于市场上广泛应用。然而，高功率的SSD适配卡产生较高的热量，周围电子组件也因此可能导致损坏。
技术实现思路
[0003]本技术的一种散热模块适用于电路板。电路板上具有M.2结合孔。散热模块包括支撑架以及散热件。支撑架具有相对的第一侧与第二侧，以及容置空间。容置空间位于第一侧与第二侧之间，且容置空间适于安装SSD适配卡。第一侧具有第一安装孔及第二安装孔。散热件通过第一安装孔结合至第一侧。当容置空间安装SSD适配卡时，SSD适配卡及支撑架通过第二安装孔结合至M.2结合孔，而使第二侧朝向电路板。
[0004]在本技术的实施例中，所述第一侧具有第一开口，所述散热件位于所述第一侧且覆盖住所述第一开口。
[0005]在本技术的实施例中，所述第二侧具有第二开口。
[0006]在本技术的实施例中，还包含第一导热件，所述第一导热件对应于所述第二开口设置于所述电路板上。
[0007]在本技术的实施例中，还包括多个缓冲件，设置于所述容置空间内。
[0008]在本技术的实施例中，所述支撑架具有二穿槽。
[0009]在本技术的实施例中，所述支撑架还包括二侧壁，所述二侧壁的二端分别连接于所述第一侧及所述第二侧，所述二侧壁、所述第一侧及所述第二侧围绕出所述容置空间。
[0010]在本技术的实施例中，还包括第二导热件，设置于所述SSD适配卡及所述散热件之间。
[0011]在本技术的实施例中，所述散热件具有多个散热鳍片。
[0012]本技术的一种电子装置包括壳体、电路板、SSD适配卡以及散热模块。电路板设置于壳体内，且电路板上具有M.2结合孔。散热模块包括支撑架以及散热件。支撑架具有相对的第一侧与第二侧，以及容置空间。容置空间位于第一侧与第二侧之间，且容置空间适于安装SSD适配卡。第一侧具有第一安装孔及第二安装孔。散热件通过第一安装孔结合至第一侧。当容置空间安装SSD适配卡时，SSD适配卡及支撑架通过第二安装孔结合至M.2结合孔，而使第二侧朝向电路板。
[0013]当SSD适配卡安装于支撑架的容置空间时，SSD适配卡及支撑架通过第二安装孔结合至电路板，散热件通过第一安装孔结合至支撑架，组装方便且同时提高对SSD适配卡的散热效率。
附图说明
[0014]图1是本技术散热模块的立体示意图；
[0015]图2是图1的散热模块的分解示意图；
[0016]图3是图1的散热模块的剖视示意图；
[0017]图4至图7示出本技术散热模块的组装过程示意图。
[0018]附图标记说明
[0019]100:电子装置；
[0020]110:壳体；
[0021]120:电路板；
[0022]121:M.2结合孔；
[0023]130:SSD适配卡；
[0024]131:第一面；
[0025]132:第二面；
[0026]140:第一导热件；
[0027]150:连接器；
[0028]160:第一锁固件；
[0029]170:第二锁固件；
[0030]200:散热模块；
[0031]210:支撑架；
[0032]211:第一安装孔；
[0033]212:第二安装孔；
[0034]213:第一开口；
[0035]214:第二开口；
[0036]215:容置空间；
[0037]216:穿槽；
[0038]217:侧壁；
[0039]218:第二侧；
[0040]219:第一侧；
[0041]220:散热件；
[0042]221:散热鳍片；
[0043]222:沟槽；
[0044]230:缓冲件；
[0045]240:第二导热件。
具体实施方式
[0046]请参考图1，图1是本技术散热模块的立体示意图。本技术所提供的散热模块200适用于电路板120，且电路板120上具有M.2结合孔121。
[0047]散热模块200包括支撑架210、散热件220、多个缓冲件230、第一导热件140以及第二导热件240。支撑架210具有相对的第一侧219与第二侧218，以及容置空间215。
[0048]容置空间215位于第一侧219与第二侧218之间，且容置空间215适于安装SSD适配卡130。第一侧219具有第一安装孔211及第二安装孔212。
[0049]散热件220通过第一安装孔211结合至第一侧219。当容置空间215安装SSD适配卡130时，SSD适配卡130及支撑架210通过第二安装孔212结合至M.2结合孔121，而使第二侧218朝向电路板120，且散热件220对SSD适配卡130进行散热，借此提高对SSD适配卡130的散热效率。
[0050]一实施例中，支撑架210采用不锈钢的材料制作而成，以得到较高的强度，可减少因组装或运输过程中造成SSD适配卡130变形或是位移。
[0051]一实施例中，散热件采用铜或铝的材料制作而成，以得到较高的热传导效率。
[0052]请参考图2及图3，图2是图1的散热模块的分解示意图。图3是图1的散热模块的剖视示意图。支撑架210还包括二侧壁217及二穿槽216，此二侧壁217的二端分别连接于第一侧219及第二侧218，此二侧壁217、第一侧219及第二侧218围绕出容置空间215，使容置空间215能够容纳SSD适配卡130。
[0053]一实施例中，支撑架210利用钣金方式弯折制作而成，但不以此为限。
[0054]一实施例中，容置空间215内设置缓冲件230，缓冲件230例如设置在第二侧218，作为缓冲之用，可减少因组装或运输过程中造成SSD适配卡130变形。
[0055]请参考图3，第一侧219具有第一开口213。第二侧218具有第二开口214。散热件220位于第一侧219且覆盖第一开口213，SSD适配卡130所产生的热除了可以通过支撑架210间接地传递至散热件220，亦可以通过第一开口213直接地传递至散热件220。
[0056]请参考图2及图4，支撑架210的相对两端分别设置穿槽216，SSD适配卡130通过穿槽216进入容置空间215，穿过穿槽216的SSD适配卡130一端与连接器150相连接，另一端通过第二安装孔212结合至电路板120上的M.2结合孔121。
[0057]请参考图2及图3，一实施例中，散热件220具有多个散热鳍片221，其中相邻二散热鳍片221之间具有沟槽222。
[0058]本技术亦提供了电子装置100，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热模块，适用于电路板，其中所述电路板上具有M.2结合孔，其特征在于，包括：支撑架，具有相对的第一侧与第二侧，以及容置空间，所述容置空间位于所述第一侧与所述第二侧之间，且适于安装SSD适配卡，其中，所述第一侧具有第一安装孔以及第二安装孔；以及散热件，通过所述第一安装孔结合至所述第一侧；其中，当所述容置空间安装所述SSD适配卡时，所述SSD适配卡及所述支撑架通过所述第二安装孔结合至所述M.2结合孔，而使所述第二侧朝向所述电路板。2.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述第一侧具有第一开口，所述散热件位于所述第一侧且覆盖住所述第一开口。3.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述第二侧具有第二开口。4.根据权利要求3所述的散热模块，其特征在于，还包含第一导热件，所述第一导热件对应于所述第二开口设置于所述电路板上。5.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，还包括多个缓冲件，设置于所述容置空间内。6.根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨敦皓，张光宇，蔡明芳，
申请(专利权)人：华硕电脑股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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