【技术实现步骤摘要】
一种叠合楼板后浇带浇筑装配模块化封堵装置
[0001]本技术涉及后浇带模板
，具体涉及一种叠合楼板后浇带浇筑装配模块化封堵装置。
技术介绍
[0002]装配式楼板后浇带浇筑施工中普遍使用木模板进行封堵，由于木模板平整度不够、板底部与预制板挤压不密实等原因，可能导致装配式楼板后浇带漏浆，浇筑完成后表观差，造成施工质量问题；同时常规的模板对施工人员安装要求较高，且施工周期长、施工难度大。
技术实现思路
[0003]为了解决现有技术中存在的问题，本技术提供了一种结构简单、使用方便灵活的装配式楼板后浇带浇筑装配模块化封堵装置，具有良好的封堵性能，减少漏浆情况发生，保证装配式楼板后浇带浇筑质量。
[0004]本技术的技术方案如下：
[0005]一种叠合楼板后浇带浇筑装配模块化封堵装置，包括一组底板及一个端板，一组所述底板中的第一块底板与后浇带一侧侧模相接触，一组所述底板中最后一块底板与端板的一端通过端板插接结构相连，所述端板另一端与后浇带另一侧侧模相接触，相邻所述底板之间通过底板拼接结构相连。>[0006]进一步本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种叠合楼板后浇带浇筑装配模块化封堵装置，其特征在于，包括一组底板（3）及一个端板（5），一组所述底板（3）中的第一块底板（3）与后浇带（2）一侧侧模相接触，一组所述底板（3）中最后一块底板（3）与端板（5）的一端通过端板插接结构相连，所述端板（5）另一端与后浇带（2）另一侧侧模相接触，相邻所述底板（3）之间通过底板拼接结构相连。2.根据权利要求1所述的一种叠合楼板后浇带浇筑装配模块化封堵装置，其特征在于，所述底板拼接结构包括设置在底板（3）一端的插接凸起（301）及设置在底板（3）另一端的插接槽口（304），所述插接凸起（301）与插接槽口（304）相配合。3.根据权利要求2所述的一种叠合楼板后浇带浇筑装配模块化封堵装置，其特征在于，所述端板插...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄轩安，余平，陈可楠，蒋俯传，殷平雪，史月霞，游南西，
申请(专利权)人：浙江新盛建设集团有限公司，
类型：新型
国别省市：
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