一种用于硬件仿真平台的主频评估方法技术

本发明专利技术公开了一种用于硬件仿真平台的主频评估方法，包括获取分区的信息和硬件仿真平台信息；将各分区放置到对应FPGA上，分区与分区之间的信号通过对应FPGA之间的物理连线进行传输；获取传输的信号的数量以及物理连线的数量，判断传输的信号的数量是否大于物理连线的数量，若是，则为分区之间的组内信号进行TDM分配；计算得到各FPGA之间每个端口对的TDM比率，根据各个端口对的TDM比率、FPGA平台的参数、信号到达的预设拍数计算得出各FPGA对中端口对之间的时延，取时延的最大值作为本次评估的时延，结合预设的时延

【技术实现步骤摘要】
一种用于硬件仿真平台的主频评估方法


[0001]本专利技术属于集成电路微电子领域，特别是涉及一种用于硬件仿真平台的主频评估方法。

技术介绍

[0002]由于晶体管尺寸的缩小和设计过程的改进，现代数字系统的计算能力在过去几年中得到了极大的提高。但是这样增加了设计的复杂性，导致了验证芯片的成本也越来越高。如果设计出来的最终产品不能达到要求，前期投入的资金就会打水漂，因此芯片验证就变得非常重要了。
[0003]相比于用仿真器或者加速器来进行仿真，FPGA更为接近真实的芯片，可以配合开发者进行底层软件的开发。然而，由于FPGA和专用集成电路(asic)之间存在巨大的面积、性能和功率差距。因此，一个复杂的SoC设计不能在单个FPGA上原型化，为了克服这个限制，需要多FPGA平台来承载一个完整的SoC设计。所以要对一个大规模的芯片设计进行划分，使其能够在多FPGA验证平台上进行仿真验证。
[0004]然而对VLSI电路的划分无法直接决定最终的仿真速率，还需要将划分好的块放置到对应FPGA上，对切割信号进行TDM分配，才能确定最终的性能好坏。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于硬件仿真平台的主频评估方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：步骤S100：获取分区的信息和硬件仿真平台信息；步骤S200：根据所述分区的信息和所述硬件仿真平台信息将各分区放置到对应FPGA上，所述分区与分区之间的信号通过对应FPGA之间的物理连线进行传输；步骤S300：获取传输的信号的数量以及物理连线的数量，判断所述传输的信号的数量是否大于所述物理连线的数量，若是，则为分区之间的组内信号进行TDM分配，以使每个信号能通过所有物理连线传输；步骤S400：计算得到各FPGA之间每个端口对的TDM比率，根据各个端口对的TDM比率、根据FPGA平台的参数、信号到达的预设拍数计算得出各FPGA对中端口对之间的时延，取硬件仿真平台中所有FPGA对中端口对之间的时延的最大值作为本次评估的时延；步骤S500：根据所述评估的时延和预设的时延
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主频对应关系得到主频评估结果。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S300中所述判断所述传输的信号的数量是否大于所述物理连线的数量之后还包括：若否，则所述FPGA之间的物理连线直接传输信号，时延记作。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤S300中的所述为分区之间的组内信号进行TDM分配，包括：各分区之内的信号被分成多个组，每个组内包括多个拥有相同属性的信号，各FPGA之间有多个端口对，每个端口对里包含多条物理连线，将分区内的组内信...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯元辉，李立，鲁俊，
申请(专利权)人：湖南泛联新安信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：