设备主板和电子设备制造技术

本公开是关于一种设备主板和电子设备。该设备主板包括：天线和用于固定天线的PCB主板；所述天线包括馈地点和馈电点；所述PCB主板上设置信号端和过孔；所述天线的馈电点与所述PCB主板上的信号端连接，所述天线的馈地点经过所述过孔与外部的金属板连接。本实施例中通过将馈地点从PCB主板改接到金属板，可以增加天线到金属板的距离即增加了天线与参考地的高度，降低金属板对天线的影响，提升天线性能。提升天线性能。提升天线性能。

【技术实现步骤摘要】
设备主板和电子设备


[0001]本公开涉及通信
，尤其涉及一种设备主板和电子设备。

技术介绍

[0002]现有手机或者平板等电子设备会采用金属后壳，以提升电子设备的质感。随着电子设备尺寸的持续变小，电子设备内天线与金属后壳的距离越来越近；在天线工作过程中，天线辐射的电磁波信号会被金属后壳吸收，从而降低天线性能。

技术实现思路

[0003]本公开提供一种设备主板和电子设备，以解决相关技术的不足。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供一种设备主板，包括：天线和用于固定所述天线的PCB主板；
[0005]所述PCB主板上设置信号端和过孔；所述天线的馈电点与所述PCB主板上的信号端连接，所述天线的馈地点经过所述过孔与外部的金属板连接。
[0006]可选地，所述过孔内设置有导电连接件；所述过孔的两侧分别设置第一弹片和第二弹片，且所述第一个弹片和所述第二个弹片与所述设备主板上的公共地隔离；所述第一弹片固定在所述导电连接件上用于与所述馈地点弹性连接；所述第二弹片固定在所述导电连接件上用于连接至所述金属板。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种设备主板，其特征在于，包括：天线和用于固定所述天线的PCB主板；所述天线包括馈地点和馈电点；所述PCB主板上设置信号端和过孔；所述天线的馈电点与所述PCB主板上的信号端连接，所述天线的馈地点经过所述过孔与外部的金属板连接。2.根据权利要求1所述的设备主板，其特征在于，所述过孔内设置有导电连接件；所述过孔的两侧分别设置第一弹片和第二弹片，且所述第一个弹片和所述第二个弹片与所述设备主板上的公共地隔离；所述第一弹片固定在所述导电连接件上用于与所述馈地点弹性连接；所述第二弹片固定在所述导电连接件上用于连接至所述金属板。3.根据权利要求2所述的设备主板，其特征在于，所述第一弹片和所述第二弹片通过焊接方式或者螺接方式固定在所述导电连接件之上。4.根据权利要求3所述的设备主板，其特征在于，所述导电连接件采用金属材料制成，所述金属材料包括以下至少一种：金、银、铜、...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑胜，丁纪军，周保红，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：