一种钯合金增强复合键合丝及制备方法技术

本发明专利技术涉及一种钯合金增强复合键合丝及制备方法，所述键合丝各组份的重量百分含量为：增强相Pd合金占整体丝材的4％～18％，其余为Ag；其中，Pd合金以纤维状分布在Ag基体中。本发明专利技术所述键合丝的机械性能及键合可靠性优异，与银合金类键合丝达到同一水平，且导电性更佳，电阻率低于键合金丝，在1.7～2.3μΩ

【技术实现步骤摘要】
一种钯合金增强复合键合丝及制备方法


[0001]本专利技术涉及电子封装用的键合丝，具体涉及一种钯合金增强复合键合丝及制备方法。

技术介绍

[0002]键合丝是用于各类电子元器件的一级封装的关键材料，其连接内部芯片焊区与外部引线框架，起到传输电信号，导热等作用。传统的键合丝主要为金丝，由于其成本问题近年来在众多领域已逐渐被新兴的银合金丝、镀钯铜丝等所替代。银丝具有极佳的导电性及接近于金的力学性能，被认为是最有潜力替代金丝的新一代键合丝。然而，纯银丝易氧化、硫化且可靠性不足，不能直接应用。
[0003]针对该问题，国内外开发了各型号银合金键合丝来代替传统的键合金丝。例如专利CN102912176A、CN105296789A，在银中加入金、钯、铂、钙等多种元素，这些添加元素通过与银的合金化，改善银的强度，并在键合后阻碍金属间化合物生长。然而，银合金类键合丝由于加入的合金元素种类繁多，熔炼多种中间合金工艺复杂且成本高，且通过加入大量合金元素及多种微量元素后虽然合金丝的可靠性提升明显，但银的大幅合金化导致其晶格无序性增加，电子散射加重，电阻率显著本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种钯合金增强复合键合丝，其特征在于，该键合丝各组份的重量百分含量为：增强相Pd合金占整体丝材的4％～18％，其余为Ag；其中，Pd合金以纤维状分布在Ag基体中。2.根据权利要求所述的键合丝，其特征在于，所述Pd合金中各组份的重量百分含量为：Pd的含量为70％
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90％，其余为Au或Pt。3.权利要求1或2所述的复合键合丝的制备方法，其特征在于，有以下方法：1)制备Pd合金粉按照权利要求2所述Pd合金配比取各金属盐，加水溶解，得到金属盐溶液，调整其溶液的pH值为2
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4，加入浓度为0.2～1.0mol/L水合肼溶液，搅拌，反应3～5小时，过滤，离心分离，沉淀用去离子水与乙醇交替洗涤，于100℃～120℃烘干8～12h，得到Pd合金粉；2)制备键合丝粉按照权利要求1所述配比取Ag粉，与步骤1)所得的Pd合金粉混匀，得混合粉末；3)烧结、自由锻+旋锻、拉拔步骤2)所得混合粉末烧结成坯料，经自由锻+旋锻，得到杆材；再经多模拉拔成丝材；4)热处理步骤3)所得丝材超声波清洗，<300℃下退火，得到复合键合丝。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：步骤1)所述溶液中金属离...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖雨辰，吴保安，唐会毅，曹军，谢勇，孙玲，张鹤鹤，李凤，
申请(专利权)人：重庆材料研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：