一种单晶硅材料封装净空袋制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单晶硅材料封装净空袋，包括中片、前口袋片和后口袋片，所述中片前侧粘附有前口袋片，前口袋片左右两侧和下部边缘处设置有前侧外热熔槽，所述前口袋片中部设置有等距排列的前侧内热熔槽，前侧内热熔槽和前侧外热熔槽之间设置有前侧热熔点，所述中片后侧粘附有后口袋片，后口袋片左右两侧和下部边缘处设置有后侧外热熔槽，所述前口袋片中部设置有等距排列的后侧内热熔槽。本实用新型专利技术在结构上设计合理，带有多个容纳腔，方便运输和储存，避免包装材料的造成浪费，使用起来方便快捷，且袋体接缝位置采用对压热熔，并带有三重热熔压结构，热熔接缝牢固性好，实用性很高。高。高。

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅材料封装净空袋


[0001]本技术涉及净空袋领域，具体是一种单晶硅材料封装净空袋。

技术介绍

[0002]硅的单晶体，禁带宽度1.11eV。具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。纯度要求达到99.9999％，甚至达到99.9999999％以上。用于制造半导体器件、太阳能电池、芯片等。用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成。是人类已得到最纯的物质，在进行单晶硅材料的储存和运输中，需要对材料进行密封包装。
[0003]现有的净空袋结构简陋，只有一个容纳腔，封装单体材料的利用率较低，造成浪费，且袋体接缝位置热熔接缝牢固性不足，影响后期密封的效果。
[0004]因此，本领域技术人员提供了一种单晶硅材料封装净空袋，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种单晶硅材料封装净空袋，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种单晶硅材料封装净空袋，包括中片、前口袋片和后口袋片，所述中片前侧粘附有前口袋片，前口袋片左右两侧和下部边缘处设置有前侧外热熔槽，所述前口袋片中部设置有等距排列的前侧内热熔槽，前侧内热熔槽和前侧外热熔槽之间设置有前侧热熔点，所述中片后侧粘附有后口袋片，后口袋片左右两侧和下部边缘处设置有后侧外热熔槽，所述前口袋片中部设置有等距排列的后侧内热熔槽，后侧内热熔槽和后侧外热熔槽之间设置有后侧热熔点，后侧热熔点和前侧热熔点位置前后对应，所述后侧内热熔槽和前侧内热熔槽位置前后对应，所述前侧外热熔槽和后侧外热熔槽位置前后对应。
[0008]作为本技术进一步的方案：所述前口袋片包括第二底片、第二侧片、第二粘结段和第二折弯片，所述第二底片、第二侧片、第二粘结段和第二折弯片为一个整体，所述第二折弯片位于第二侧片左右两侧，所述第二底片位于第二侧片下端，所述第二粘结段位于相邻的两个所述第二折弯片之间，所述第二粘结段与中片前侧壁紧密黏贴。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述后口袋片包括第一侧片、第一折弯片、第一底片和第一粘结段，所述第一侧片、第一折弯片、第一底片和第一粘结段为一个整体，所述第一折弯片位于第一侧片左右两侧，所述第一底片位于第一侧片下端，所述第一粘结段位于相邻的两个所述第一折弯片之间，所述第一粘结段与中片后侧壁紧密黏贴。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述前侧内热熔槽和后侧内热熔槽主视角度为开口向上的口袋形。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述第一底片和第二底片中部设置有水平的预制折痕，所述第一折弯片和第二折弯片中部设置有竖直的预制折痕。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]本技术在结构上设计合理，带有多个容纳腔，方便运输和储存，避免包装材料的造成浪费，使用起来方便快捷，且袋体接缝位置采用对压热熔，并带有三重热熔压结构，热熔接缝牢固性好，实用性很高。
附图说明
[0014]图1为一种单晶硅材料封装净空袋的结构示意图。
[0015]图2为一种单晶硅材料封装净空袋俯视角度的结构示意图。
[0016]图3为一种单晶硅材料封装净空袋中左下角的结构示意图。
[0017]图4为一种单晶硅材料封装净空袋中左部的俯视示意图。
[0018]图中：中片1、第一侧片2、第一折弯片3、第一底片4、第二底片5、第二侧片6、第二粘结段7、第二折弯片8、第一粘结段10、前侧热熔点11、前侧内热熔槽12、前侧外热熔槽13、后侧内热熔槽14、后侧热熔点15、后侧外热熔槽16。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1～4，本技术实施例中，一种单晶硅材料封装净空袋，包括中片1、前口袋片和后口袋片，所述中片1前侧粘附有前口袋片，前口袋片左右两侧和下部边缘处设置有前侧外热熔槽13，所述前口袋片中部设置有等距排列的前侧内热熔槽12，前侧内热熔槽12和前侧外热熔槽13之间设置有前侧热熔点11，所述中片1后侧粘附有后口袋片，后口袋片左右两侧和下部边缘处设置有后侧外热熔槽16，所述前口袋片中部设置有等距排列的后侧内热熔槽14，后侧内热熔槽14和后侧外热熔槽16之间设置有后侧热熔点15，后侧热熔点15和前侧热熔点11位置前后对应，所述后侧内热熔槽14和前侧内热熔槽12位置前后对应，所述前侧外热熔槽13和后侧外热熔槽16位置前后对应。
[0021]所述前口袋片包括第二底片5、第二侧片6、第二粘结段7和第二折弯片8，所述第二底片5、第二侧片6、第二粘结段7和第二折弯片8为一个整体，所述第二折弯片8位于第二侧片6左右两侧，所述第二底片5位于第二侧片6下端，所述第二粘结段7位于相邻的两个所述第二折弯片8之间，所述第二粘结段7与中片1前侧壁紧密黏贴。
[0022]所述后口袋片包括第一侧片2、第一折弯片3、第一底片4和第一粘结段10，所述第一侧片2、第一折弯片3、第一底片4和第一粘结段10为一个整体，所述第一折弯片3位于第一侧片2左右两侧，所述第一底片4位于第一侧片2下端，所述第一粘结段10位于相邻的两个所述第一折弯片3之间，所述第一粘结段10与中片1后侧壁紧密黏贴。
[0023]所述前侧内热熔槽12和后侧内热熔槽14主视角度为开口向上的口袋形。
[0024]所述第一底片4和第二底片5中部设置有水平的预制折痕，所述第一折弯片3和第二折弯片8中部设置有竖直的预制折痕。
[0025]本技术的工作原理是：
[0026]本技术涉及一种单晶硅材料封装净空袋，本装置用于单晶硅材料封装，工作时，净空袋结构合理，带有多个容纳腔，封装单体材料的空间利用率高，方便运输和储存，避免包装材料的造成浪费，且袋体接缝位置采用对压热熔，并带有三重热熔压结构，热熔接缝牢固性好，保证后期的密封效果，避免漏袋。
[0027]本技术在结构上设计合理，带有多个容纳腔，方便运输和储存，避免包装材料的造成浪费，使用起来方便快捷，且袋体接缝位置采用对压热熔，并带有三重热熔压结构，热熔接缝牢固性好，实用性很高。
[0028]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅材料封装净空袋，包括中片(1)、前口袋片和后口袋片，其特征在于，所述中片(1)前侧粘附有前口袋片，前口袋片左右两侧和下部边缘处设置有前侧外热熔槽(13)，所述前口袋片中部设置有等距排列的前侧内热熔槽(12)，前侧内热熔槽(12)和前侧外热熔槽(13)之间设置有前侧热熔点(11)，所述中片(1)后侧粘附有后口袋片，后口袋片左右两侧和下部边缘处设置有后侧外热熔槽(16)，所述前口袋片中部设置有等距排列的后侧内热熔槽(14)，后侧内热熔槽(14)和后侧外热熔槽(16)之间设置有后侧热熔点(15)，后侧热熔点(15)和前侧热熔点(11)位置前后对应，所述后侧内热熔槽(14)和前侧内热熔槽(12)位置前后对应，所述前侧外热熔槽(13)和后侧外热熔槽(16)位置前后对应。2.根据权利要求1所述的一种单晶硅材料封装净空袋，其特征在于，所述前口袋片包括第二底片(5)、第二侧片(6)、第二粘结段(7)和第二折弯片(8)，所述第二底片(5)、第二侧片(6)、第二粘结段(7)和第二折弯片(8)为一个整体，所述第二折弯片(8)位于第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱朝旭，
申请(专利权)人：珠海倍力科技有限公司，
类型：新型
国别省市：