一种CPU液冷板制造技术

技术编号:33736645 阅读:39 留言:0更新日期:2022-06-08 21:33
本发明专利技术提供一种CPU液冷板,包括液冷循环主体、边框、基座和积液槽,基座具有中间部和边缘部,边缘部包围中间部,边框设置在边缘部上,且暴露出中间部,中间部和边缘部之间形成台阶,且中间部高出边缘部,中间部具有内部空间、盖体和两个水嘴,内部空间用于容置液冷循环主体,盖体封闭内部空间,两个水嘴位于盖体上方且连通液冷循环主体,积液槽位于中间部的外侧,并用于容纳水嘴的漏液,以将积液槽集成至CPU液冷板中,节省了服务器内部空间,为主板上其余元件的布局提供了冗余空间,设计合理、结构简单、方便加工制作、节约成本;防止短路影响设备正常运行,及对服务器的使用寿命的影响,还为工作人员检修提供时间。还为工作人员检修提供时间。还为工作人员检修提供时间。

【技术实现步骤摘要】
一种CPU液冷板


[0001]本专利技术涉及服务器冷却
,尤其是涉及一种CPU液冷板。

技术介绍

[0002]随着电子芯片的功率不断增大造成的热流密度不断增加,使得CPU表面热量集中,传统风冷存在无法满足其散热需求的风险,而液冷技术由于其散热速度快、噪音小、散热效果稳定等特点开始被广泛应用。液冷板作为液冷技术的核心部件,工作原理是通过外接分液管及水嘴,将冷却液通入冷板内部,冷却液在冷板内部通过强迫对流的方式将集中在CPU表面的热量带走。
[0003]现有的液冷板存在以下问题:水嘴与分液管的接口处漏液(如由未接紧、松动或由其他原因造成)会使电子芯片或主板短路,损坏了元件导致系统停机;并在发生漏液情况后,即使漏液检测绳报警,由于工作人员进行检修需要一定的时间,在此时段内漏液可能会流至主板或各元件上,使元件短路,对系统的安全运行造成威胁。另外,现有的液冷板通过在积液管下方单独安装一个积液槽来储蓄漏液,以为工作人员争取时间,但是现有的积液槽所占空间较大,影响主板上其余元件的布局与分布。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于,提供一种CPU液冷板,可以将积液槽和液冷板进行集成,以节约CPU的内部空间。
[0005]为了解决上述问题,本专利技术提供一种CPU液冷板,包括液冷循环主体,还包括边框和基座,所述基座具有中间部和边缘部,所述边缘部包围所述中间部,所述边框设置在所述边缘部上,且暴露出所述中间部,所述中间部和边缘部之间形成台阶,且所述中间部高出所述边缘部,所述中间部具有内部空间、盖体和两个水嘴,所述内部空间用于容置所述液冷循环主体,所述盖体封闭所述内部空间,两个所述水嘴位于所述盖体上方且连通所述液冷循环主体,
[0006]其中,所述中间部外侧形成有积液槽,所述积液槽用于容纳所述水嘴的漏液。
[0007]可选的,所述积液槽的深度为1mm~h,其中,h为所述边框的厚度。
[0008]进一步的,所述边框为环形边框,所述积液槽靠近所述边框的内环设置,
[0009]当所述积液槽的深度小于h时,所述积液槽由所述边框和所述中间部围成;以及
[0010]当所述积液槽的厚度等于h时,所述积液槽由所述边框、边缘部以及中间部围成。
[0011]可选的,所述边框和基座为一体式或分体式。
[0012]进一步的,当所述边框和基座为分体式时,所述积液槽的内壁上设置有隔水膜层,所述隔水膜层用于封闭所述边框和基座之间的缝隙。
[0013]可选的,所述积液槽的数量为1个或2个,
[0014]当所述积液槽的数量为1个时,所述积液槽的形状为环形、U型、L型或矩形;以及
[0015]当所述积液槽的数量为2个时,2个所述积液槽的形状均为U型、L型或矩形。
[0016]可选的,所述盖体的上表面与所述中间部的上表面之间具有高度差,且所述盖体的上表面低于所述中间部的上表面。
[0017]进一步的,所述高度差为0.3mm。
[0018]进一步的,所述水嘴可旋转的位于所述盖体的上表面,所述水嘴具有连接缝隙,所述连接缝隙位于所述盖体正上方。
[0019]进一步的,所述盖体具有连通的蓄液部和引流部,所述蓄液部用于初步储蓄所述水嘴的漏液,所述引流部位于所述蓄液部的一侧或两侧,所述积液槽位于所述引流部外侧。
[0020]进一步的,当所述积液槽的数量为1个时,所述盖体具有一个引流部,所述盖体的上表面为倾斜表面,且所述盖体的上表面在所述引流部靠近所述积液槽的一侧的高度最低;
[0021]当所述积液槽的数量为2个时,所述盖体具有2个所述引流部,2个所述积液槽分别位于2个所述引流部的两侧,且所述盖体的上表面为距离所述边框上表面等高的水平面,或者,所述盖体的上表面为中间高两边低的山形表面,且在所述引流部靠近所述积液槽的一侧的高度最低;以及
[0022]其中,每个所述引流部在所述边框的上表面的投影均与其对应所述积液槽相连,使得所述水嘴的漏液通过所述引流部能够流入所述积液槽中。
[0023]进一步的,所述引流部朝向靠近所述积液槽的边缘处具有倒角,用以将所述盖体中的液体引流至所述积液槽中。
[0024]进一步的,所述积液槽在其延伸方向上的长度大于或等于所述引流部在所述积液槽延伸方向上的长度。
[0025]可选的,还包括吸水介质,所述吸水介质设置在所述积液槽中。
[0026]可选的,还包括检测绳,所述检测绳依次缠绕两个所述水嘴,并用于检测所述水嘴是否漏液。
[0027]与现有技术相比,本专利技术具有以下有益效果:
[0028]本专利技术提供一种CPU液冷板,包括液冷循环主体,还包括边框、基座和积液槽,所述基座具有中间部和边缘部,所述边缘部包围所述中间部,所述边框设置在所述边缘部上,且暴露出所述中间部,所述中间部和边缘部之间形成台阶,且所述中间部高出所述边缘部,所述中间部具有内部空间、盖体和两个水嘴,所述内部空间用于容置所述液冷循环主体,所述盖体封闭所述内部空间,两个所述水嘴位于所述盖体上方且连通所述液冷循环主体,所述积液槽位于所述中间部的外侧,并用于容纳所述水嘴的漏液。本专利技术将积液槽集成至CPU液冷板中,节省了服务器内部空间,使得其不额外占用服务器内部的空间,为主板上其余元件的布局提供了冗余空间,并且积液槽的设计合理、结构简单、方便加工制作、不额外耗费材料与成本;还防止了因漏液使元件或主板短路从而影响了设备正常运行,或对系统内各元件造成损坏,减少服务器的使用寿命,还为工作人员检修提供时间。
附图说明
[0029]图1为本专利技术一实施例的CPU液冷板的结构示意图;
[0030]图2为本专利技术一实施例的基座的结构示意图;
[0031]图3a

图3b为本专利技术一实施例的边框的结构示意图。
[0032]附图标记说明:
[0033]10

基座;11

中间部;12

边缘部;13

盖体;131

引流部;132

蓄液部;20

边框;31、32

水嘴;40

积液槽。
具体实施方式
[0034]以下将对本专利技术的一种CPU液冷板作进一步的详细描述。下面将参照附图对本专利技术进行更详细的描述,其中表示了本专利技术的优选实施例,应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本专利技术而仍然实现本专利技术的有利效果。因此,下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道,而并不作为对本专利技术的限制。
[0035]为了清楚,不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中,不详细描述公知的功能和结构,因为它们会使本专利技术由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中,必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标,例如按照有关系统或有关商业的限制,由一个实施例改变为另一个实施例。另外,应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CPU液冷板,包括液冷循环主体,其特征在于,还包括边框、基座和积液槽,所述基座具有中间部和边缘部,所述边缘部包围所述中间部,所述边框设置在所述边缘部上,且暴露出所述中间部,所述中间部和边缘部之间形成台阶,且所述中间部高出所述边缘部,所述中间部具有内部空间、盖体和两个水嘴,所述内部空间用于容置所述液冷循环主体,所述盖体封闭所述内部空间,两个所述水嘴位于所述盖体上方且连通所述液冷循环主体,所述积液槽位于所述中间部的外侧,并用于容纳所述水嘴的漏液。2.如权利要求1所述的CPU液冷板,其特征在于,所述积液槽的深度为1mm~h,其中,h为所述边框的厚度。3.如权利要求2所述的CPU液冷板,其特征在于,所述边框为环形边框,所述积液槽靠近所述边框的内环设置,当所述积液槽的深度小于h时,所述积液槽由所述边框和所述中间部围成;以及当所述积液槽的厚度等于h时,所述积液槽由所述边框、边缘部以及中间部围成。4.如权利要求1所述的CPU液冷板,其特征在于,所述边框和基座为一体式或分体式。5.如权利要求4所述的CPU液冷板,其特征在于,当所述边框和基座为分体式时,所述积液槽的内壁上设置有隔水膜层,所述隔水膜层用于封闭所述边框和基座之间的缝隙。6.如权利要求1所述的CPU液冷板,其特征在于,所述积液槽的数量为1个或2个,当所述积液槽的数量为1个时,所述积液槽的形状为环形、U型、L型或矩形;以及当所述积液槽的数量为2个时,2个所述积液槽的形状均为U型、L型或矩形。7.如权利要求1所述的CPU液冷板,其特征在于,所述盖体的上表面与所述中间部的上表面之间具有高度差,且所述盖体的上表面低于所述中间部的上表面。8.如权利要求7所述的CPU液冷板,其特征在于,所述高度...

【专利技术属性】
技术研发人员:邬将军项品义孙可
申请(专利权)人:英业达股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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