浸没式相变机台的运作参数设定方法技术

本发明专利技术提供了一种浸没式相变机台的运作参数设定方法，首先将一发热模组设置于一浸没式相变机台的一密闭空间内；接着控制发热模组以一预设功率进行运作；然后将一工作流体以一初始填充率注入密闭空间内，侦测与纪录一第一初始稳态平衡温度；之后，将初始填充率逐次加上一变异填充率以定义为多个不同的实验填充率，将工作流体以递增的实验填充率注入密闭空间内，侦测与纪录多个第一实验稳态平衡温度；最后，在第一初始稳态平衡温度与第一实验稳态平衡温度中选取一第一最低稳态平衡温度，并将初始填充率与实验填充率其中相对应者定义为一最佳填充率。一最佳填充率。一最佳填充率。

【技术实现步骤摘要】
浸没式相变机台的运作参数设定方法


[0001]本专利技术是关于一种运作参数设定方法，尤其是指一种浸没式相变机台的运作参数设定方法。

技术介绍

[0002]随着电子技术的不断发展，CPU集成化、尺寸小型化及性能的不断提高，功耗急剧增加，散热问题已成为制约计算机发展的主要因素之一，因此如何高效地将CPU热量散去成为了急需解决的问题。
[0003]目前对电子元件比较成熟的散热方式主要有空气冷却、液体冷却或热管冷却技术，然而传统的散热方式在解决当今使用者对CPU进行高功率应用却存在一定的问题，受限于散热器本身的材料特性和散热比表面积，当CPU功率增大时，热流密度很高，致使CPU无法降低至要求的温度，而过高的温度会降低CPU的运行速率，甚至在高温时很容易烧坏，大大影响了使用者的使用体验。
[0004]承上所述，利用空气进行散热的空气自然对流和强制对流等冷却方式已远远不能满足现有的高功率CPU的散热要求，而液体冷却和热管冷却技术虽然具有良好的均温性，但在散热量较大的情况下，冷却液体与空气并无法及时地将热量带走，致使热量会持续堆积在散热器中。
[0005]为了达到理想的散热效果，需要采用散热效果更优的方式来解决CPU的散热问题，尤其因为CPU的尺寸越来越小，因此CPU的接触面积极为有限，不管是气冷、液冷或热管冷却等方式都无法有效的带走CPU的热量，因此现有技术更研发出一种浸没式冷却技术，主要是将CPU浸泡至冷却液体中，藉以透过直接接触的方式来带走热量，然而由于将CPU浸没于冷却液体便能有明显的效果，因此一般使用者对于浸没式冷却技术的参数设定较没有研究，导致无法有效的将浸没式冷却技术完整的发挥。

技术实现思路

[0006]有鉴于在先前技术中，一般使用者对于浸没式冷却技术的参数设定较没有研究，只会简单的将CPU浸没于冷却液体中进行冷却，无法有效的发挥浸没式冷却技术的功效；因此，本专利技术的主要目的在于提供一种浸没式相变机台的运作参数设定方法，可以有效的找出浸没式相变机台的运作参数设定，进而提高冷却功效。
[0007]本专利技术为解决先前技术的问题，所采用的必要技术手段是提供一种浸没式相变机台的运作参数设定方法，包含以下步骤(A)至步骤(M)。
[0008]首先，步骤(A)是将一用以模拟一工作元件发热的发热模组设置于一浸没式相变机台的一密闭空间内，且工作元件运作时是产生一运作热能。
[0009]步骤(B)是控制发热模组以一预设功率进行运作使发热模组发出一模拟运作热能的模拟热能。
[0010]步骤(C)是将一工作流体以一初始填充率注入密闭空间内，侦测与纪录发热模组
的一第一初始稳态平衡温度。
[0011]步骤(D)是将初始填充率逐次加上一变异填充率以定义为多个不同的实验填充率，将工作流体以递增的实验填充率注入密闭空间内，以对应地进行多次侦测与纪录发热模组的多个第一实验稳态平衡温度。
[0012]步骤(E)是在第一初始稳态平衡温度与第一实验稳态平衡温度中选取一第一最低稳态平衡温度，并将初始填充率与实验填充率其中对应于第一最低稳态平衡温度的一个定义为一最佳填充率。
[0013]在上述必要技术手段所衍生的一附属技术手段中，在步骤(E)之后还包含以下步骤(F)至步骤(I)。步骤(F)是将工作流体以最佳填充率注入密闭空间内。步骤(G)是以一第一初始转速启动一热连结密闭空间的风冷散热模组，侦测与纪录工作元件的一第二初始稳态平衡温度。步骤(H)是将第一初始转速逐次加上一第一变异转速以定义为多个不同的第一实验转速，将风冷散热模组以渐变的第一实验转速对密闭空间进行散热，以对应地进行多次侦测与纪录工作元件的多个第二实验稳态平衡温度。步骤(I)是在第二初始稳态平衡温度与第二实验稳态平衡温度中选取一第二最低稳态平衡温度，并将第一初始转速与第一实验转速其中对应于第二最低稳态平衡温度的一个定义为一第一最佳转速。
[0014]较佳者，当工作流体注入密闭空间内而达到初始填充率时，发热模组是浸没于工作流体中；第一初始转速为0rpm。
[0015]在上述必要技术手段所衍生的一附属技术手段中，在步骤(I)之后还包含以下步骤(J)至步骤(M)。步骤(J)是将密闭空间抽真空至一预设压力。步骤(K)是以一第二初始转速启动风冷散热模组，侦测与纪录工作元件的一第三初始稳态平衡温度。步骤(L)是将第二初始转速逐次加上一第二变异转速以定义为多个不同的第二实验转速，将风冷散热模组以渐变的第二实验转速对密闭空间进行散热，以对应地进行多次侦测与纪录工作元件的多个第三实验稳态平衡温度。步骤(M)是在第三初始稳态平衡温度与第三实验稳态平衡温度中选取一第三最低稳态平衡温度，并将第二初始转速与第二实验转速其中对应于第三最低稳态平衡温度的一个定义为一第二最佳转速。
[0016]较佳者，预设压力为0.055MPa；第二初始转速为0rpm。
[0017]本专利技术的浸没式相变机台的运作参数设定方法主要是利用发热模组模拟工作元件运作时所产生的热能，然后将工作流体以初始填充率注入密闭空间内，并以递增的实验填充率注入密闭空间内，进而从侦测到的最低温度来取得最佳填充率，藉以有效的让使用者可以的到最适合工作流体的填充率。相较于先前技术只将工作元件浸没于工作流体中的方式，本专利技术确实可以更有效的发挥浸没式冷却技术的冷却功效。
[0018]本专利技术所采用的具体实施例，将藉由以下的实施例及图式作进一步的说明。
附图说明
[0019]图1是显示本专利技术较佳实施例所提供的浸没式相变机台的运作参数设定方法所应用的浸没式相变机台的立体示意图；
[0020]图2是显示浸没式相变机台的立体分解示意图；
[0021]图3是显示浸没式相变机台另一视角的立体分解示意图；
[0022]图4是为图1的A
‑
A剖面示意图；
[0023]图5A与图5B为本专利技术较佳实施例所提供的浸没式相变机台的运作参数设定方法的步骤流程图；
[0024]图6是显示工作流体在浸没式相变机台内循环地蒸发与冷凝的示意图；
[0025]图7是显示工作流体在浸没式相变机台内不同充填率所对应的液面高度；以及
[0026]图8是显示在不同的风扇转速下，温度与气压的变化曲线图。
[0027]100:浸没式相变机台；
[0028]1:机箱本体；
[0029]11:底板；
[0030]12:第一侧板；
[0031]121:管路连接组件；
[0032]1211:液体输送管；
[0033]13:第二侧板；
[0034]14:前框板；
[0035]141:前开口；
[0036]15:后背板；
[0037]2:发热模组；
[0038]21:发热片；
[0039]3:透视窗；
[0040]4:散热组件；
[0041]41:盖板本体；
[0042]42:内侧鳍片；
[0043]43:外侧鳍本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种浸没式相变机台的运作参数设定方法，其特征在于，包含以下步骤：(A)将一用以模拟一工作元件发热的发热模组设置于一浸没式相变机台的一密闭空间内，且所述工作元件运作时是产生一运作热能；(B)控制所述发热模组以一预设功率进行运作使所述发热模组发出一模拟所述运作热能的模拟热能；(C)将一工作流体以一初始填充率注入所述密闭空间内，侦测与纪录所述发热模组的一第一初始稳态平衡温度；(D)将所述初始填充率逐次加上一变异填充率以定义为多个不同的实验填充率，将所述工作流体以递增的所述多个实验填充率注入所述密闭空间内，以对应地进行多次侦测与纪录所述发热模组的多个第一实验稳态平衡温度；以及(E)在所述第一初始稳态平衡温度与所述多个第一实验稳态平衡温度中选取一第一最低稳态平衡温度，并将所述初始填充率与所述多个实验填充率其中对应于所述第一最低稳态平衡温度的一个定义为一最佳填充率。2.如权利要求1所述的浸没式相变机台的运作参数设定方法，其特征在于，其中，当所述工作流体注入所述密闭空间内而达到所述初始填充率时，所述发热模组是浸没于所述工作流体中。3.如权利要求1所述的浸没式相变机台的运作参数设定方法，其特征在于，在步骤(E)后还包含以下步骤：(F)将所述工作流体以所述最佳填充率注入所述密闭空间内；(G)以一第一初始转速启动一热连结所述密闭空间的风冷散热模组，侦测与纪录所述工作元件的一第二初始稳态平衡温度；(H)将所述第一初始转速逐次加上一第一变异转速以定义为多个不同的第一实验转速，将所述风冷散热模组以...

【专利技术属性】
技术研发人员：王誉程，韩树康，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：