半导体制造设备及制造半导体装置的方法制造方法及图纸

揭示一种半导体制造设备及制造半导体装置的方法。在一个态样中，设备包括：一支持器，支持器用以放置一基板；及一辐射源，辐射源用于提供辐射以将一图案转移至基板上。设备亦包括多个感测装置，感测装置用以在不存在基板时基于辐射的强度提供一参考信号。设备进一步包括一控制器，控制器能够操作地耦接至感测装置，控制器用以基于参考信号调整辐射的强度。控制器用以基于参考信号调整辐射的强度。控制器用以基于参考信号调整辐射的强度。

【技术实现步骤摘要】
半导体制造设备及制造半导体装置的方法


[0001]本揭示内容是关于一种半导体制造设备及制造半导体装置的方法。

技术介绍

[0002]半导体集成电路(integrated circuit，IC)工业已经历了指数式增长。IC材料及设计的技术进步已产生了几代IC，各代与前一代相比都具有更小且更复杂的电路。随着装置变得更小，需要持续改良的一方面是关于光刻制程的制造制程。通常，将晶圆曝光于一种辐射源以在晶圆上形成图案。然后蚀刻掉晶圆上的材料或在晶圆上沉积材料以在晶圆上形成层。组合并连接这些层以形成电子装置及电路。然而，随着装置变得更小，制造具有均匀性的装置变得日益困难。

技术实现思路

[0003]本揭示内容包含一种半导体制造设备。半导体制造设备包括：一支持器，支持器用以放置一基板；一辐射源，辐射源用于提供辐射以将一图案转移至基板上；多个感测装置，感测装置用于在不存在基板时基于辐射的强度提供一参考信号；及一控制器，控制器操作地耦接至感测装置，控制器用以基于参考信号调整辐射的强度。
[0004]本揭示内容包含一种半导体制造设备。半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体制造设备，其特征在于，包含：一支持器，用于放置一基板；一辐射源，用于提供辐射以将一图案转移至该基板上；多个感测装置，用于在不存在该基板时基于该辐射的一强度提供一参考信号；及一控制器，操作地耦接至该些感测装置，该控制器用于基于该参考信号调整该辐射的该强度。2.根据权利要求1所述的半导体制造设备，其特征在于，该些感测装置中的各感测装置包括至少一个辐射接收装置，该至少一个辐射接收装置用于将该辐射转换成一电信号，且其中该些辐射接收装置配置为跨该支持器的一顶表面放置的一阵列。3.根据权利要求2所述的半导体制造设备，其特征在于，该些感测装置中的各感测装置包括一电路，该电路操作地耦接一对应辐射接收装置，该电路用于提供与该辐射的该强度成比例的该参考信号。4.根据权利要求3所述的半导体制造设备，其特征在于，该电路包括：由一重设信号闸控的一第一晶体管；由与该电信号实质上成正比的一充电信号闸控的一第二晶体管；及由一控制信号闸控的一第三晶体管；其中该第二晶体管基于该充电信号高于一临界值而被启动，从而致使该第三晶体管跟随该电信号以提供该参考信号。5.根据权利要求3所述的半导体制造设备，其特征在于，该电路包括：由一重设信号闸控的一第一晶体管；由与该电信号实质上成反比的一放电信号闸控的一第二晶体管；及由一控制信号闸控的一第三晶体管；其中该第二晶体管基于该放电信号低于一临界值而被停用，从而致使该第三晶体管跟随该电信号以提供该参考信号。...

【专利技术属性】
技术研发人员：池育德，陈媺妼，金雅琴，林崇荣，林本坚，林伯禹，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：