氮化硼粒子及树脂组合物制造技术

本发明专利技术的一个方面为氮化硼粒子，其BET径为160nm以上300nm以下、总氧量为0.4质量％以上0.8质量％以下。上0.8质量％以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】氮化硼粒子及树脂组合物


[0001]本专利技术涉及氮化硼粒子及树脂组合物。

技术介绍

[0002]在晶体管、晶闸管、CPU等电子部件中，将使用时产生的热高效地散热成为重要的问题。因此，与这样的电子部件一同使用具有高导热性的散热部件。另一方面，氮化硼粒子由于具有高导热性及高绝缘性，因而广泛用作散热部件中的填充材料。
[0003]例如，专利文献1中，作为显示高导热性且在功率半导体器件等中所需的放热片中非常有用的氮化硼聚集粒子组合物，公开了一种氮化硼聚集粒子组合物，该氮化硼聚集粒子组合物是平均粒径(D
50
)为1μm～200μm的氮化硼聚集粒子的组合物，其特征在于满足规定的条件。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2017
‑
036190号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的课题
[0008]近年来，搭载有电子部件的装置中，由于信号的高速传输化、大容量化持续发展，因而要求也有助于散热部件的特性。具体而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.氮化硼粒子，其BET径为160nm以上300nm以下、总氧量为0.4质量％以上0.8质量％以下。2.如权利要求1所述的氮化硼粒子，其平均圆形度为0....

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木祐辅，宫田建治，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：