【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】玻璃复合布置
[0001]本专利技术涉及一种玻璃复合布置(例如用于在所述玻璃复合布置的至少两层中提供气密密封的隔间)，以及一种用于制作所述玻璃复合布置的制造方法。
技术介绍
[0002]例如，玻璃和玻璃样的外壳可以用于保护电子器件、电路系统或传感器。上述外壳的气密密封实施方案可以用于例如治愈心脏病的疗法中或例如视网膜中的医疗植入物，或任何类型的生物处理器。已知由钛制成的生物处理器。
[0003]传感器可以通过本专利技术得到保护，以便例如在特别恶劣的气候条件下使用。其它示例是微机电系统(MEMS)、压力传感器、血气传感器、例如血糖计的葡萄糖计等。
[0004]本专利技术的其它使用领域可以见于手机、可穿戴设备的保护套、虚拟现实和增强现实护目镜和耳机以及类似装置的领域中。例如，本专利技术还可以用于电动汽车范畴、航空和太空环境、高温环境以及微光学器件领域。
[0005]上述应用全部涉及某种形式的电子装置，该电子装置面临恶劣的环境条件，并且因此必须特别耐用——或被保护以免受这些条件的影响。因此，例如，为了允许使...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种例如用于外壳(1)的基板叠层(18)，至少包括：衬底基板(3)；以及覆盖基板(5)；其中至少所述覆盖基板或所述衬底基板优选地包括玻璃或玻璃样材料或硅基板料；至少一条第一激光焊接线(8)，所述至少一条第一激光焊接线用于焊接所述衬底基板与所述覆盖基板；至少一个第二射束点或至少一条第二激光焊接线(8a、8b、8c、8d、8e、8f)，所述至少一个第二射束点或至少一条第二激光焊接线位于所述第一激光焊接线附近和/或被定位成使得通过所述至少一个第二射束点或第二激光焊接线实现所述至少一条第一激光焊接线中的应力减小，从而提高所述基板叠层的机械稳定性。2.一种外壳(1)，包括根据权利要求1所述的基板叠层，并且进一步包括：所述衬底基板(3)和所述覆盖基板(5)，所述衬底基板和所述覆盖基板构成所述外壳的至少一部分；功能区(12、13)，所述功能区被定位成使其至少部分地围封在所述外壳中；其中所述激光焊接线在垂直于其连接平面的方向上具有高度HL。3.根据前一权利要求所述的外壳(1)，其中所述至少一条激光焊接线(8)中的机械应力通过应力减小工艺步骤和/或裂缝减小步骤来减小。4.根据前述权利要求中至少一项所述的外壳(1)，其中所述外壳包括至少一条第二激光焊接线(8a、8b、8c、8d、8e、8f)，所述至少一条第二激光焊接线位于所述第一激光焊接线附近和/或被定位成使得通过所述第二激光焊接线实现应力减小。5.根据前一权利要求所述的外壳(1)，其中所述第一激光焊接线(8)在所述外壳中引入应力区(35)，其中所述第二激光焊接线(8a、8b、8c、8d、8e、8f)被定位在由所述第一激光焊接线引起的所述应力区中或附近，并且其中所述第二激光焊接线释放所述应力区，使得建立无应力或几乎无应力区，和/或使得激光焊接外壳无应力或几乎无应力。6.根据前述权利要求中至少一项所述的外壳(1)，进一步包括腔体(12)，所述腔体在所述外壳内，或其中所述功能区(13)为所述腔体，所述外壳进一步包括围绕所述腔体的、用于对所述腔体的边缘进行回火的至少二维激光焊接线(8)。7.根据前述权利要求中至少一项所述的外壳(1)，其中所述至少一条激光接合线(8、8a、8b、8c、8d、8e、8f)在距离DF处环绕所述功能区(12、13)，其中所述距离对应于例如所述高度HF或小于所述高度HF，或者对应于所述高度HF的两倍或小于所述高度HF的两倍。8.根据前述权利要求中至少一项所述的外壳(1)，所述外壳为所述功能区提供气密密封，使得所述外壳为气密密封外壳；以及/或其中所述功能区(13)周向地围封在所述外壳中。9.根据前述权利要求中至少一项所述的外壳(1)，
进一步包括弹性或柔性层(4a、4b、4c、4d)，使得所述外壳是可变形的，例如通过压强改变或通过机械力而变形。10.根据前述权利要求中至少一项所述的外壳(1)，进一步包括例如定位在所述功能区(12、13)周围的内涂层区(36)。11.根据前述权利要求中至少一项所述的外壳(1)，其中所述外壳的所述基板中的至少一个基板提供为多层复合物(4)，所述多层复合物例如包括一个或多个涂层或预应力区和/或提供一个或多个基板。12.根据前述权利要求中至少一项所述的外壳(1)，进一步包括被定位在衬底层(3)与覆盖层(5)之间的中间层(4、4a、4b、4c、4d、4e)，其中，例如，所述中间层提供为多层复合物。13.根据前一权利要求所述的外壳(1)，其中所述功能区(12、13)位于所述中间层中或所述中间层(4、4a、4b、4c、4d、4e)之一中，并且其底侧被所述衬底层(3)覆...
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