【技术实现步骤摘要】
检查装置的控制方法和检查装置
[0001]本专利技术涉及检查装置的控制方法和检查装置。
技术介绍
[0002]已知有检查装置,其将形成有电子器件的晶片或配置有电子器件的载体载置在载置台,从测试器经由探针等对电子器件供给电流,由此对电子器件的电特性进行检查。利用载置台内的冷却结构或加热机构控制电子器件的温度。
[0003]在专利文献1中公开有具有温度检测部的检测器,该温度检测部使探针接触与被检查芯片中的温度测量用的元件连接的电极焊垫,基于与温度测量用的元件的各电极对应的电极焊垫间的电位差,检测被检查芯片的温度。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2019
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102645号公报
技术实现思路
[0007]专利技术要解决的技术问题
[0008]但是,由于与测试流程相配合,总是使用温度测量用的元件检测电子器件的温度是困难的。另外,在电子器件的发热量较大的情况下,电子器件与载置台的温度差变大,用设置于载置台的温度传感 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种检查装置的控制方法,其特征在于:所述检查装置包括:载置被检查体的卡盘;对所述被检查体供给电功率而对所述被检查体进行检查的测试器;和控制所述卡盘的温度的控制部,在所述检查装置的控制方法中,在不能进行所述被检查体的实际温度的反馈时,基于所述被检查体的发热量,推算所述卡盘的温度与所述被检查体的温度的温度差,基于所述被检查体的目标温度和所述温度差,修正所述卡盘的目标温度,基于修正后的所述卡盘的目标温度和所述卡盘的实际温度,控制所述卡盘的温度。2.如权利要求1所述的检查装置的控制方法,其特征在于:在不能进行所述被检查体的实际温度的反馈时,基于所述被检查体的实际温度和所述卡盘的实际温度,计算所述卡盘的温度与所述被检查体的温度的温度差,基于所述被检查体的目标温度和所述温度差,修正所述卡盘的目标温度,基于修正后的所述卡盘的目标温度和所述卡盘的实际温度,控制所述卡盘的温度。3.如权利要求2所述的检查装置的控制方法,其特征在于:在不能进行所述被检查体的实际温度的反馈时,基于所述卡盘的实际温度与所述被检查体的实际温度的温度差、以及所述被...
【专利技术属性】
技术研发人员:阿川裕晃,小林将人,河西繁,
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社,
类型:发明
国别省市:
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