金属板加工系统、激光加工机、金属板加工方法以及基于激光加工的加工区域设定程序技术方案

本发明专利技术提供金属板加工系统、激光加工机、金属板加工方法以及基于激光加工的加工区域设定程序。金属板加工系统具备：用于加工激光加工区域内的金属板的激光加工机；拍摄激光加工区域的相机；照射金属板的照明；以及对由相机拍摄得到的图像进行处理的处理器。激光加工机具备具有在激光加工区域内在第一方向上排列设置的多个突起的板状的金属板支承部件。金属板配置在多个突起上。相机配置成，使得从激光加工机的高度方向观察，相机的光轴朝向与第一方向实质上平行的方向。处理器将图像中的明区域检测为金属板的可加工区域。区域检测为金属板的可加工区域。区域检测为金属板的可加工区域。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】金属板加工系统、激光加工机、金属板加工方法以及基于激光加工的加工区域设定程序


[0001]本专利技术涉及金属板加工系统、激光加工机、金属板加工方法以及基于激光加工的加工区域设定程序。

技术介绍

[0002]专利文献1公开了一种切断装置，通过相机拍摄金属板的可切断区域，从拍摄图像识别配置在该可切断区域的金属板的形状和尺寸，并分配应当从金属板切断的图形。
[0003]专利文献1：日本专利公开公报特开2011
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5502号

技术实现思路

[0004]本申请公开的技术课题在于，提供一种金属板加工系统、激光加工机、金属板加工方法以及基于激光加工的加工区域设定程序，即使通过相机拍摄支承金属板的支承部件，也能够从拍摄图像识别金属板的形状和尺寸。
[0005]本公开的第1方式的金属板加工系统，具备：激光加工机，用于加工激光加工区域内的金属板；相机，拍摄激光加工区域；照明，照射金属板；以及处理器，对由相机拍摄得到的图像进行处理。激光加工机具备板状的金属板支承部件，该板状的金属板支承部件具有在激光加工区域内在第一方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种金属板加工系统，其特征在于，具备：激光加工机，用于加工激光加工区域内的金属板；相机，拍摄所述激光加工区域；照明，照射所述金属板；以及处理器，对由所述相机拍摄得到的图像进行处理，所述激光加工机具备板状的金属板支承部件，该金属板支承部件具有在所述激光加工区域内在第一方向上排列设置的多个突起，所述金属板配置在所述多个突起上，所述相机配置成，使得从所述激光加工机的高度方向观察，所述相机的光轴朝向与所述第一方向实质上平行的方向，所述处理器执行将所述图像中的明区域检测为所述金属板的可加工区域的处理。2.根据权利要求1所述的金属板加工系统，其特征在于，在所述图像中，所述金属板的表面的区域高光泛白。3.根据权利要求1或2所述的金属板加工系统，其特征在于，通过将所述图像二值化来检测所述明区域。4.根据权利要求1至3中任一项所述的金属板加工系统，其特征在于，与所述第一方向和所述高度方向垂直的第二方向的所述金属板支承部件的宽度比所述金属板支承部件的所述第一方向的长度和所述金属板支承部件的所述高度方向的长度短。5.根据权利要求4所述的金属板加工系统，其特征在于，所述激光加工机还具备具有与所述金属板支承部件实质上相同的形状的至少一个附加金属板支承部件，所述金属板支承部件和所述至少一个附加金属板支承部件在所述第二方向上排列配置。6.根据权利要求5所述的金属板加工系统，其特征在于，所述金属板支承部件和所述至少一个附加金属板支承部件中的最接近的两个部件之间的所述第二方向的距离比所述宽度的20倍长。7.根据权利要求1至6中任一项所述的金属板加工系统，其特征在于，还具备覆盖所述激光加工机、所述相机和所述照明的外装面板。8.根据权利要求7所述的金属板加工系统，其特征在于，所述相机配置在从所述高度方向观察不与所述激光加工区域重叠的位置，所述光轴朝向所述激光加工区域的所述第一方向的中央部分。9.根据权利要求8所述的金属板加工系统，其特征在于，从所述高度方向观察，相对于所述激光加工区域在所述相机的相反侧配置所述照明。10.根据权利要求1至9中任一项所述的金属板加工系统，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：饭领田晃，酒井吉彦，中元哲郎，
申请(专利权)人：山崎马扎克公司，
类型：发明
国别省市：